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[实用新型]腔室组件及测试设备-CN202121253729.1有效
发明人：袁进书;于成奇;高洪连 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G01L27/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种腔室组件及测试设备，所述腔室组件包括：基座，所述基座包括相互连通的容置腔和气孔；以及放置于所述容置腔中的流道结构，所述流道结构的一侧表面上包括朝向所述基座突出的通道，所述通道的入口和所述气孔相对；其中，所述通道还包括主流道、第一分支流道和第二分支流道，所述第一分支流道和所述第二分支流道分别连通所述主流道，且所述第一分支流道和所述第二分支流道分别分布于所述第一流道相对的两侧。
组件测试设备

[实用新型]压力传感器母版及其校准装置-CN202120838891.3有效
发明人：袁进书;于成奇;高洪连 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种压力传感器母版及校准设备，所述压力传感器母版包括：本体；以及连接于所述本体的若干压力传感器；其中，所述本体对应每个压力传感器的连接区域包括多个引脚，所述多个引脚包括输入端引脚、输出端引脚和至少一个连接端引脚，所述输入端引脚、所述输出端引脚和所述至少一个连接端引脚分别与所述本体电性隔绝。整合若干压力传感器在本体上形成待校准的压力传感器母版，测试校准过程中，本体提供抗形变力，避免探针接触引脚时，导致引脚变形的问题。
压力传感器母版及其校准装置

[实用新型]一种压力传感器校准设备-CN202120840286.X有效
发明人：袁进书;于成奇;高洪连 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种压力传感器校准设备，其特征在于，所述压力传感器校准设备包括：沿第一方向延伸的第一滑轨和沿第二方向延伸的第二滑轨，所述第一滑轨和所述第二滑轨的交界位置包括空白区；若干载板，若干载板可滑动的设置于所述第一滑轨和所述第二滑轨中；以及动力装置，所述动力装置靠近所述空白区设置；其中，当所述载板沿着所述第一滑轨滑动进入所述空白区后，所述动力装置推抵所述空白区中的所述载板，以使所述空白区中的所述载板滑动进入所述第二滑轨中，所述第一方向和所述第二方向相异。
一种压力传感器校准设备

[实用新型]一种传感器校准系统-CN202023225539.7有效
发明人：袁进书;于成奇;高洪连 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： G01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器校准系统，包括：机架、下模载具组件、冷热交换组件，下模载具组件设置在机架上，冷热交换组件设置在下模载具组件下方，用于调整下模载具组件上放置的传感器的测试温度。在具体测试时，冷热交换组件可实时调整测试温度，以通过常温、低温和高温三个温区对传感器进行测试校准，相对于传统的单温区测试方式，可有效降低操作难度，提高测试效率。此外通过上模压力调整组件和针板组件还可对传感器分别进行压力测试和功能校准，即通过该系统可完成传感器的三类测试，因此测试效率较高。
一种传感器校准系统

[实用新型]MEMS压力传感器-CN202021966328.6有效
发明人：桑新文;高洪连;盛云 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G01L1/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种MEMS压力传感器，包括器件板，所述器件板具有相对设置的第一表面和第二表面；所述器件板的第一表面上设置有岛结构、围设所述岛结构的固支结构、连接于岛结构和固支结构之间的四个梁结构，所述第一表面上还设置有由固支结构、岛结构和梁结构围设形成的膜结构；所述器件板的第一表面上还设置有分设于四个梁结构上的电阻装置，任意所述电阻装置均包括至少一个呈长方形的电阻，所述电阻均分别沿平行于各自的梁结构的延伸方向延伸。
mems 压力传感器

[发明专利]MEMS压力传感器-CN202010945962.X在审
发明人：桑新文;高洪连;盛云 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： G01L1/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS压力传感器，包括器件板，所述器件板具有相对设置的第一表面和第二表面；所述器件板的第一表面上设置有岛结构、围设所述岛结构的固支结构、连接于岛结构和固支结构之间的四个梁结构，所述第一表面上还设置有由固支结构、岛结构和梁结构围设形成的膜结构；所述器件板的第一表面上还设置有分设于四个梁结构上的电阻装置，任意所述电阻装置均包括至少一个呈长方形的电阻，所述电阻均分别沿平行于各自的梁结构的延伸方向延伸。
mems 压力传感器

[实用新型]接线端子组件及其电表-CN201922300842.X有效
发明人： 高洪连;张成振;盛云 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： G01R11/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种接线端子组件及其电表，接线端子组件包括用以与电线电性连接的端子，所述接线端子组件还包括PCB板、贴附于PCB板上且与端子相对应的温度传感器；所述接线端子组件还包括有设置于温度传感器和端子之间的导热绝缘垫片。导热绝缘垫片可将端子上的热量迅速传递给温度传感器，可方便温度传感器测量端子温度，并可及时捕捉到端子上的温度异常升温，从而作出反应。并且，该温度传感器贴附在PCB板上，且采用导热绝缘垫片与温度传感器相接触，工艺简单，工序步骤少，加工成本也更低。导热绝缘垫片既可实现热传导，同时也可以保证电气绝缘效果，防止漏电等情况的发生。
接线端子组件及其电表

[发明专利]调温装置及具有其的校准系统-CN202010395468.0在审
发明人：袁进书;高洪连;于成奇 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： G01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种调温装置及具有其的校准系统；所述调温装置包括：顺序排布的至少两组调温组件；调温装置启动后，至少两组调温组件同步工作；传送组件，所述传送组件在调温装置启动后，按照同步工作的调温组件的排布顺序将待调温物料依次传送至每一调温组件；其中，调温装置启动后，顺序排布、且同步工作的调温组件的调控温度值相同，或呈梯度递增或呈梯度递减。本发明的调温装置和具有其的校准系统，所述调温装置将多个调温组件按序排布，并在工作状态下，各个调温组件设定的温度值按照其排布顺序呈梯度递增或呈梯度递减，如此，通过多个调温组件的同步调控可对产品的温度变化进行梯度式调整，有效的防止因急速调温导致的产品性能骤变。
调温装置具有校准系统

[发明专利]一种压力传感器校准设备-CN201911174416.4在审
发明人：袁进书;于成奇;高洪连 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G01L27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种压力传感器校准设备，包括：依序设置的上料工位、常温检测工位、至少一个低温箱、低温检测工位、至少一个高温箱、高温检测工位、至少一个降温箱、复测工位、打标工位以及下料工位，所述常温检测工位、所述低温检测工位、所示高温检测工位以及所述复测工位分别包括第一检测站与第二检测站；其中，所述第一检测站用于检测第一压力传感器，所述第二检测站用于检测第二压力传感器，所述第一压力传感器与所述第二压力传感器相异，所述第一检测站与所述第二检测站相异。上述校准设备适用于对多种不同类型的压力传感器设备进行校准。
一种压力传感器校准设备

[发明专利]一种检测组件及压力传感器校准设备-CN201911174342.4在审
发明人：袁进书;于成奇;高洪连 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G01L27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种检测组件及其压力传感器校准设备，检测组件适用于校准至少两种压力传感器，其特征在于，该检测组件包括：第一检测站，用于校准第一压力传感器，该第一检测站包括第一探针组件，第一载具组件以及第一密封组件；以及第二检测站，用于校准第二压力传感器，该第二检测站包括第二探针组件，第二载具组件以及第二密封组件；其中，该第一压力传感器与该第二压力传感器相异，该第一探针组件与该第二探针组件相异，且该第一密封组件与该第二密封组件相异。上述校准设备适用于对多种不同类型的压力传感器设备进行校准。
一种检测组件压力传感器校准设备

[发明专利]接线端子组件及其电表和控制方法-CN201911316615.4在审
发明人： 高洪连;张成振;盛云 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G01R11/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种接线端子组件及其电表和控制方法，接线端子组件包括用以与电线电性连接的端子，所述接线端子组件还包括PCB板、贴附于PCB板上且与端子相对应的温度传感器；所述接线端子组件还包括有设置于温度传感器和端子之间的导热绝缘垫片。导热绝缘垫片可将端子上的热量迅速传递给温度传感器，可方便温度传感器测量端子温度，并可及时捕捉到端子上的温度异常升温，从而作出反应。并且，该温度传感器贴附在PCB板上，且采用导热绝缘垫片与温度传感器相接触，工艺简单，工序步骤少，加工成本也更低。导热绝缘垫片既可实现热传导，同时也可以保证电气绝缘效果，防止漏电等情况的发生。
接线端子组件及其电表控制方法

[发明专利]用于加速度计的错误诊断检测方法-CN201710169948.3有效
发明人：赵佳;盛云;高洪连 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： G01P21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于加速度计的错误诊断检测方法，利用非正交轴(完全非正交或部分非正交)之间的冗余信息实现对加速度计中失效轴进行实时的自动检测，并报告诊断信息的自诊断检测处理方法，达到保证数据可信度、提高检测效率和降低成本的目的。
用于加速度计错误诊断检测方法

[实用新型]一种压力传感器的封装结构-CN201821223270.9有效
发明人：于成奇;高洪连;盛云 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压力传感器的封装结构，包括外壳、敏感元件、调理芯片以及封装基板，敏感元件和调理芯片分别通过粘接剂固定到封装基板上，并通过键合引线实现敏感元件、调理芯片以及封装基板之间的信号互联；外壳通过外壳粘接剂粘接到封装基板上，且外壳上设置有注胶窗口，通过注胶窗口向外壳内注入用于保护敏感元件、调理芯片以及键合引线的灌封胶，外壳内层设置有一防溢装置；将上述封装好的器件通过SMT方式粘贴到PCB转接板上，并通过密封胶将器件四周与PCB转接板接触的地方进行密封。本专利的注胶窗口主要是便于灌封胶的注入和最终成品的进压，在贴片后的器件周围涂覆有密封胶，其密封性能更好。
封装基板敏感元件调理芯片注胶压力传感器封装结构键合引线灌封胶密封胶粘接剂本实用新型防溢装置密封性能外壳内层最终成品贴片涂覆粘贴封装密封互联

[实用新型]差压传感器的封装结构-CN201821470244.6有效
发明人：于成奇;高洪连;盛云 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型的差压传感器的封装结构，包括调理芯片、敏感元件、金属引线框架和封装壳体，还包括处于非同一平行面上的参考压力进压口和待测压力进压口以及设置在封装壳体上的圆柱；调理芯片和敏感元件通过软态胶粘接固定在封装壳体上后分别通过键合引线实现调理芯片、敏感元件以及金属引线框架的信号互联；然后注入灌封胶水对内部的MEMS压力传感器芯片、ASIC芯片及键合引线做保护；封装壳体的底部通过盖板胶水粘接有盖板。该封装结构中，参考压力进压口通过弯道设计，避免了水汽灰尘及其他的异物进入；待测压力进压口避免了异物直接进入到器件的测试腔体内，有效的保护了敏感元件等内部元素。
封装壳体敏感元件进压口封装结构调理芯片金属引线框架差压传感器参考压力键合引线胶水盖板异物本实用新型水汽测试腔胶粘接灌封软态弯道粘接平行互联体内

[实用新型]用于DPF尾气处理系统的压差传感器-CN201821223453.0有效
发明人： 高洪连;叶志英;王升杨 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： G01L13/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于DPF尾气处理系统的压差传感器，包括压力测量单元、电路后处理单元、壳体结构单元和密封单元；所述压力测量单元设置在壳体结构单元内，电路后处理单元设置在压力测量单元上，密封单元设置在压力测量单元的底部。本实用新型通过双电容分别对DPF高压侧与低压侧进行测量，通过调理芯片计算输出压力差。陶瓷电容压力传感器具有平膜结构，无气孔，感压面积大，耐高温、抗腐蚀等优点，规避了现有MEMS压差方案的密封工艺要求高、MEMS进气孔容易堵塞，耐腐蚀性差等缺点。同一基体上同侧双电容的设计与实施方案具有创新性；扩展开来，本专利所述方案不止可用于DPF也可用于类似的滤网拥堵程度判断。
压力测量单元尾气处理系统本实用新型后处理单元压差传感器壳体结构密封单元双电容可用电路密封工艺要求压力传感器程度判断耐腐蚀性输出压力陶瓷电容创新性进气孔抗腐蚀耐高温调理感压滤网平膜同侧压差拥堵测量芯片堵塞

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