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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷线路板位置矫正装置-CN97190133.3无效
  • 石谷泰行;高市进;濑野真透;富田清 - 松下电器产业株式会社
  • 1997-03-12 - 2003-08-13 - H05K13/04
  • 一种用于印刷线路板的位置矫正装置，所述印刷线路板具有位置矫正用基准孔，包括：支承所述印刷线路板的XY工作台；多个位置矫正用基准销；其中，各基准销具有同轴的多级直径；以及位置矫正用基准销轴向移动装置，使所选定的位置矫正用基准销轴向移动并定位以与对应直径的所述基准孔配合。为了即使印刷线路板的位置矫正用基准孔存在多种，也不必更换位置矫正用基准销，或使位置矫正用基准销的更换次数为最小限度，减少因更换位置矫正用基准销所需时间导致的生产损失，可以使用一根设有多级直径的位置矫正用基准销，或可以从多根基准销中进行选择切换。
  • 印刷线路板位置矫正装置
  • [发明专利]电路板传送方法和装置-CN97193019.8无效
  • 西森勇蔵;高市进 - 松下电器产业株式会社
  • 1997-03-12 - 2002-12-11 - H05K13/04
  • 在一电路板传送方法中，一个未装配元件的电路板(1)被从一个装料单元(15)传送到一个元件装配位置(12)上，在元件装配实施以后，该装配元件之后的电路板(1)被送回到装料单元(15)并被卸去，在处于元件装配位置中的电路板(1)上装配元件以后，这个装配元件后的电路板(1)被从元件装配位置上移动到一卸料单元(9)去，同时，将一个后续的未装配元件的电路板从该装料单元(15)传送到该元件装配位置上，此后，该卸料单元(9)被移动到处于元件装配位置的电路板的上方并直至该卸料单元(9)与装料单元(15)耦合连接；在元件装配后的被移动到卸料单元(9)的电路板被交送给装料单元(15)，此后被卸去。
  • 电路板传送方法装置
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  • 共 3 条
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