专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]改性聚合物及包含所述改性聚合物的组合物-CN200910207358.0有效
  • 松田孝昭;高山茂树;白木利典;中岛滋夫;草乃濑康弘 - 旭化成化学株式会社
  • 2003-04-10 - 2010-04-21 - C08F8/42
  • 本发明提供一次改性氢化聚合物(A-1),其包括:通过将至少一种未氢化聚合物氢化而得到的氢化聚合物(1),所述未氢化聚合物选自包含共轭二烯单体单元的均聚物和包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳香烃单体单元的共聚物,所述共聚物没有或具有至少一个所述乙烯基芳香烃单体单元的聚合物嵌段;以及与所述氢化聚合物(1)结合的含官能团的一次改性剂基团(2),其中所述含官能团的一次改性剂基团包括选自硅烷醇基和烷氧基硅烷基中的至少一个官能团。所述一次改性氢化聚合物的乙烯基芳香烃单体单元的含量、乙烯基芳香烃的嵌段比、重均分子量和氢化率分别在特定范围内。本发明还提供包含所述一次改性氢化聚合物的组合物。
  • 改性聚合物包含组合
  • [发明专利]改性聚合物及包含所述改性聚合物的组合物-CN200910207359.5有效
  • 松田孝昭;高山茂树;白木利典;中岛滋夫;草乃濑康弘 - 旭化成化学株式会社
  • 2003-04-10 - 2010-04-21 - C08F36/04
  • 本发明提供一次改性氢化聚合物(A-1),其包括:通过将至少一种未氢化聚合物氢化而得到的氢化聚合物(1),所述未氢化聚合物选自包含共轭二烯单体单元的均聚物和包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳香烃单体单元的共聚物,所述共聚物没有或具有至少一个所述乙烯基芳香烃单体单元的聚合物嵌段;以及与所述氢化聚合物(1)结合的含官能团的一次改性剂基团(2),其中所述含官能团的一次改性剂基团包括选自环氧基和氨基中的至少一个官能团。所述一次改性氢化聚合物的乙烯基芳香烃单体单元的含量、乙烯基芳香烃的嵌段比、重均分子量和氢化率分别在特定范围内。本发明还提供包含所述一次改性氢化聚合物的组合物。
  • 改性聚合物包含组合
  • [发明专利]聚合物组合物-CN200710002124.3有效
  • 久保伸明;草乃濑康弘;中岛滋夫;松田孝昭;高山茂树;白木利典 - 旭化成化学株式会社
  • 2002-07-18 - 2007-06-13 - C08L53/02
  • 本发明提供聚合物组合物,还公开了二次改性嵌段共聚物,其是通过使二次改性剂与一次改性嵌段共聚物反应获得的,其中一次改性嵌段共聚物包含基础嵌段共聚物和含有与该基础嵌段共聚物键合的官能团的一次改性剂基团,基础嵌段共聚物包含主要含有乙烯基芳香族烃单体单元的至少一个聚合物嵌段和主要含有共轭二烯单体单元的至少一个聚合物嵌段,二次改性剂具有与该一次改性嵌段共聚物的该一次改性剂基团的该官能团反应的特定官能团。另外,还公开了含有二次改性嵌段共聚物的聚合物组合物包含该二次改性嵌段共聚物与热塑性树脂和/或橡胶状聚合物。
  • 聚合物组合
  • [发明专利]改性嵌段共聚物-CN200710002123.9有效
  • 久保伸明;草乃濑康弘;中岛滋夫;松田孝昭;高山茂树;白木利典 - 旭化成化学株式会社
  • 2002-07-18 - 2007-06-06 - C08F8/00
  • 本发明公开了二次改性嵌段共聚物,其是通过使二次改性剂与一次改性嵌段共聚物反应获得的,其中一次改性嵌段共聚物包含基础嵌段共聚物和含有与该基础嵌段共聚物键合的官能团的一次改性剂基团,基础嵌段共聚物包含主要含有乙烯基芳香族烃单体单元的至少一个聚合物嵌段和主要含有共轭二烯单体单元的至少一个聚合物嵌段,二次改性剂具有与该一次改性嵌段共聚物的该一次改性剂基团的该官能团反应的特定官能团。另外,还公开了含有二次改性嵌段共聚物的聚合物组合物包含该二次改性嵌段共聚物与热塑性树脂和/或橡胶状聚合物。
  • 改性共聚物
  • [发明专利]聚合物组合物-CN200710002125.8有效
  • 久保伸明;草乃濑康弘;中岛滋夫;松田孝昭;高山茂树;白木利典 - 旭化成化学株式会社
  • 2002-07-18 - 2007-06-06 - C08L53/02
  • 本发明提供聚合物组合物,还公开了二次改性嵌段共聚物,其是通过使二次改性剂与一次改性嵌段共聚物反应获得的,其中一次改性嵌段共聚物包含基础嵌段共聚物和含有与该基础嵌段共聚物键合的官能团的一次改性剂基团,基础嵌段共聚物包含主要含有乙烯基芳香族烃单体单元的至少一个聚合物嵌段和主要含有共轭二烯单体单元的至少一个聚合物嵌段,二次改性剂具有与该一次改性嵌段共聚物的该一次改性剂基团的该官能团反应的特定官能团。另外,还公开了含有二次改性嵌段共聚物的聚合物组合物包含该二次改性嵌段共聚物与热塑性树脂和/或橡胶状聚合物。
  • 聚合物组合
  • [发明专利]氢化共聚物和含有它的组合物-CN03815018.2有效
  • 笹川雅弘;白木利典;高山茂树;佐佐木茂;铃木胜美;久末隆宽;森藤一夫 - 旭化成化学株式会社
  • 2003-06-26 - 2005-08-31 - C08F8/04
  • 通过将包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的未氢化共聚物加以氢化所获得的氢化共聚物,该氢化共聚物含有通过将由共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元组成的未氢化的无规共聚物嵌段加以氢化所获得的至少一种氢化共聚物嵌段(B),其中氢化共聚物具有下列特性:氢化共聚物具有超过40重量%至低于95重量%的乙烯基芳族单体单元的含量;在-10至80℃下在对于氢化共聚物获得的动态粘弹性谱中观察到损耗角正切(tanδ)的至少一个峰;和在-20至80℃下在对于氢化共聚物获得的差示扫描量热分析(DSC)图中基本上没有观察到归属于共聚物嵌段(B)的结晶峰。
  • 氢化共聚物含有组合
  • [发明专利]改性聚合物及包含所述改性聚合物的组合物-CN03806108.2有效
  • 松田孝昭;高山茂树;白木利典;中岛滋夫;草乃濑康弘 - 旭化成化学株式会社
  • 2003-04-10 - 2005-08-03 - C08F8/04
  • 本发明提供一种一次改性氢化聚合物,其包括:通过使至少一种未氢化聚合物氢化得到的氢化聚合物(1),所述未氢化聚合物选自包含共轭二烯单体单元的聚合物以及包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳香烃单体单元的共聚物;和与氢化聚合物(1)结合的含官能团的一次改性剂基团(2),其中一次改性氢化聚合物的乙烯基芳香烃单体单元的含量、乙烯基芳香烃的嵌段比、重均分子量和氢化率(根据共轭二烯单体单元中双链测量)分别在特定范围内。通过使二次改性剂与一次改性聚合物反应得到的二次改性聚合物,所述一次改性聚合物包括基础聚合物(β)和与基础聚合物(β)结合的含官能团的一次改性剂基团(γ)。包含上述一次改性氢化聚合物或二次改性聚合物和至少一种不同于所述改性聚合物的官能性成分的组合物。
  • 改性聚合物包含组合
  • [发明专利]改性氢化共聚物-CN03803634.7有效
  • 笹川雅弘;高山茂树;佐佐木茂;久末隆宽;铃木胜美;中岛滋夫;白木利典 - 旭化成化学株式会社
  • 2003-02-27 - 2005-06-22 - C08F8/04
  • 改性氢化共聚物,其包括氢化共聚物和与该氢化共聚物结合的含有官能团的改性剂基,其中该氢化共聚物通过对含有共轭二烯单体单元和乙烯基芳香族单体单元的非氢化共聚物加氢而制备,非氢化共聚物具有至少一个该乙烯基芳香族单体单元的聚合物嵌段(H);其中该改性氢化共聚物具有以下(1)~(4)的特征:(1)以该氢化共聚物的重量为基础,该乙烯基芳香族单体单元的含量大于60重量%、小于90重量%,(2)以该非氢化共聚物的重量为基础,该聚合物嵌段(H)的含量为0.1~40重量%,(3)重均分子量为100000~1000000,和(4)该共轭二烯单体单元的双键的氢化率为70%或大于70%。
  • 改性氢化共聚物
  • [发明专利]嵌段共聚物及含有该共聚物的组合物-CN200410059028.9有效
  • 笹川雅弘;高山茂树;中岛滋夫 - 旭化成株式会社
  • 2001-05-08 - 2005-02-09 - C08F297/04
  • 一种氢化嵌段共聚物,其使聚烯烃系树脂组合物能够制备具有耐冲击性和成型加工性综合物性优异的成型制品,其使粘合性组合物具有优异的综合粘合特性及高温加热条件下熔融粘度的稳定性。该氢化嵌段共聚物为嵌段共聚物的加氢产物,其中该嵌段共聚物含有至少一个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段和至少一个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段,并且以共轭二烯化合物为基础,其乙烯基结合量V(%)为37%~70%,不包含70%,其中(a)以共轭二烯化合物为基础,不饱和双键的总加氢率H(%)满足:V<H<1.25×V+10,50≤H<80,(b)乙烯基键的加氢率为82%以上。
  • 共聚物含有组合
  • [发明专利]改性嵌段共聚物-CN02813151.7有效
  • 久保伸明;草乃濑康弘;中岛滋夫;松田孝昭;高山茂树;白木利典 - 旭化成化学株式会社
  • 2002-07-18 - 2004-08-18 - C08F8/00
  • 本发明公开了二次改性嵌段共聚物,其是通过使二次改性剂与一次改性嵌段共聚物反应获得的,其中一次改性嵌段共聚物包含基础嵌段共聚物和含有与该基础嵌段共聚物键合的官能团的一次改性剂基团,基础嵌段共聚物包含主要含有乙烯基芳香族烃单体单元的至少一个聚合物嵌段和主要含有共轭二烯单体单元的至少一个聚合物嵌段,二次改性剂具有与该一次改性嵌段共聚物的该一次改性剂基团的该官能团反应的特定官能团。另外,还公开了含有二次改性嵌段共聚物的聚合物组合物包含该二次改性嵌段共聚物与热塑性树脂和/或橡胶状聚合物。
  • 改性共聚物
  • [发明专利]氢化聚合物-CN01803300.8有效
  • 笹川雅弘;佐佐木茂;高山茂树;佐藤孝志 - 旭化成株式会社
  • 2001-10-19 - 2004-06-02 - C08F8/04
  • 一种氢化聚合物,其特征在于平均乙烯键含量在20wt%以上低于40wt%的共轭二烯聚合物的共轭二烯部分中85%以上的双键残基是氢化产物,(1)结晶峰值温度与氢化乙烯键含量的关系满足下式的条件-2.8V+100<T<-2.8V+130式中,T:由DSC测定的结晶峰值温度(℃)V:氢化乙烯键含量(%)(2)重均分子量为60,000-600,000(3)分子量分布为1.55-5.0此氢化聚合物的机械强度、耐热性、耐候性及加工性都非常好,且在与其它热塑性树脂和橡胶状聚合物共混的场合,能够制得一种在保持耐冲击性与成型加工性等物性平衡方面极好的模塑件。
  • 氢化聚合物
  • [发明专利]氢化共聚物-CN02803161.X有效
  • 笹川雅弘;高山茂树;佐佐木茂;久末隆宽;铃木胜美;中岛滋夫 - 旭化成株式会社
  • 2002-10-23 - 2004-02-18 - C08F8/04
  • 本发明公开了一种氢化共聚物,其通过对含有共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的非氢化共聚物进行加氢而制得,含有该乙烯基芳族单体单元的聚合物嵌段(H),并且具有以下特性:(1)该乙烯基芳族单体单元的含量,相对于该氢化共聚物的重量,超过60重量%,小于90重量%;(2)该聚合体嵌段(H)的含量为该非氢化共聚物重量的1重量%~40重量%;(3)重均分子量大于10万,在100万以下;(4)该共轭二烯单体单元的双键的加氢率为85%以上;(5)在由该氢化共聚物得到的示差扫描热量测定(DSC)图中,在-50~100℃的范围内基本上不存在结晶峰。
  • 氢化共聚物
  • [发明专利]氢化聚合物及其生产方法-CN02801188.0有效
  • 笹川雅弘;中岛进一;高山茂树;佐藤孝志;白木利典 - 旭化成株式会社
  • 2002-04-05 - 2003-12-10 - C08F8/04
  • 本发明涉及一种氢化聚合物,其为共轭二烯烃聚合物的氢化产物,该共轭二烯烃聚合物具有20wt%或更多,但小于50wt%的平均乙烯键含量,和60000-600000的重均分子量,其氢化程度使得在共轭二烯烃单元中85%或更多的残留双键被氢化,和根据GPC/FTIR分析所测量的氢化聚合物的分子量以及端甲基的碳原子数目满足关系式(1):Va-Vb≥0.03Vc(1)其中Va,Vb和Vc分别表示在其分子量是封尖分子量的2倍、是封尖分子量的一半和是封尖分子量的聚合物中每1000个碳原子所含的端甲基碳原子数目。本发明还涉及含氢化聚合物和热塑性树脂和/或橡胶状聚合物的聚合物组合物。氢化聚合物具有优异的防粘连性和可加工性,和当将其与其它热塑性树脂或橡胶状聚合物混合时,可提供具有良好的低温抗冲击性和刚性之间的平衡以及优异的可模塑性的模制品。
  • 氢化聚合物及其生产方法
  • [发明专利]硬币识别装置-CN96100445.2无效
  • 高山茂树;大友博 - 旭精工株式会社
  • 1996-01-29 - 2003-11-26 - G07D5/08
  • 本发明旨在提供一种小型化、低价格、性能好的硬币识别装置,该装置是用若干个线圈同时地进行硬币的判断,并用单一的振荡电路发出不同的频率。该装置中的左右一对各检测线圈由内侧线圈和外侧线圈构成,在一方的内侧线圈和另一方的内侧线圈连接中,以及在一方的外侧线圈和另一方的外侧线圈连接中,当任何一方为累加连接时,则另一方为差动连接,并且,任何一方的振荡频率为另一方振荡频率的2倍以上。
  • 硬币识别装置

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