专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种体声波谐振器、声学滤波器及电子设备-CN202280006025.5在审
  • 张本锋;黄裕霖;李昕熠;高宗智;侯航天 - 华为技术有限公司
  • 2022-02-18 - 2023-10-20 - H03H9/17
  • 本申请的实施例提供一种体声波谐振器、声学滤波器及电子设备,涉及半导体技术领域,可以提升声学滤波器的性能。该体声波谐振器包括压电材料层、叉指换能器和介质层;叉指换能器设置于压电材料层上,叉指换能器包括相对设置的第一汇流条、第二汇流条、多个第一电极指和多个第二电极指,多个第一电极指沿第一汇流条延伸方向,依次从第一汇流条向第二汇流条突出;多个第二电极指沿第二汇流条延伸方向,依次从第二汇流条向第一汇流条突出;其中,多个第一电极指和多个第二电极指在第一汇流条和第二汇流条之间依次交错排布;介质层覆盖压电材料层以及叉指换能器,介质层位于至少一对相邻的第一电极指和第二电极指之间的部分的厚度有高低起伏。
  • 一种声波谐振器声学滤波器电子设备
  • [发明专利]滤波器及其制作方法、电子设备-CN202180088327.7在审
  • 胡彬;周普科;高宗智 - 华为技术有限公司
  • 2021-03-31 - 2023-09-05 - H03H9/17
  • 本申请提供一种滤波器及其制作方法、电子设备,用于提高滤波器的功率,解决目前应用到手机等终端设备的滤波器,由于功率较低不能应用于基站的问题。该滤波器包括:碳化硅衬底、设置于碳化硅衬底一侧的声波反射层,以及设置于声波反射层远离碳化硅衬底一侧的金属电极。金属电极包括底部金属电极和顶部金属电极,且底部金属电极与顶部金属电极之间设置有压电功能层。该滤波器采用碳化硅衬底,碳化硅衬底可以实现更好的散热,具有更好的温度补偿,从而减少温飘,进而提高滤波器的功率,使其能够应用于更高功率的应用场景,如5G中的小基站或者微基站场景。
  • 滤波器及其制作方法电子设备
  • [发明专利]滤波器以及滤波器的制备方法-CN202080108240.7在审
  • 侯航天;杜波;刘鹏;高宗智 - 华为技术有限公司
  • 2020-12-31 - 2023-08-29 - H03H9/54
  • 一种滤波器(100)和滤波器(100)的制备方法,该滤波器(100)包括:衬底(10);串联谐振器(20),串联谐振器(20)包括依次堆叠于衬底(10)之上的第一布拉格反射层(201)和第一压电换能结构(202);并联谐振器(30),并联谐振器(30)包括依次堆叠于衬底(10)之上的第二布拉格反射层(301)和第二压电换能结构(302),第一布拉格反射层(201)的结构与第二布拉格反射层(301)的结构不同;串联支路(C),所述串联支路(C)包括所述串联谐振器(20),所述串联支路(C)耦合于所述滤波器输入端(Vi)和所述滤波器输出端(Vo)之间;并联支路(P),所述并联支路(P)包括所述并联谐振器(30),所述并联支路(P)耦合于所述串联支路(C)与公共地(Gnd)之间;该结构可以提高滤波器(100)的滤波性能。
  • 滤波器以及制备方法
  • [发明专利]一种封装天线装置和无线通信装置-CN202310486018.6在审
  • 卢磊;梁建;章秀银;徐金旭;李慧阳;杨莲;詹万里;高宗智;周伟希 - 华为技术有限公司
  • 2019-12-19 - 2023-07-21 - H01L23/64
  • 本申请提供了一种封装天线装置。该封装天线装置包括封装基板,该封装基板设置有滤波器,天线阵列,以及与该天线阵列耦合的收发器芯片。其中,该收发器芯片包括第一管脚和第二管脚。该滤波器包括与第一管脚耦合的输入端口,以及与第二管脚耦合的输出端口。该滤波器用于对输入端口输入的该收发器芯片的信号进行滤波,并通过输出端口向收发器芯片输出滤波后的信号。在封装基板设置滤波器,能够提升封装天线的集成度,并且由于该滤波器对收发器芯片内部传输信号进行滤波,能够降低与该收发器芯片耦合的天线阵列的多通道端口对滤波的需求,从而降低滤波器的数目要求或性能指标,有利于改善芯片的整体性能,或者进一步提升芯片封装的集成度。
  • 一种封装天线装置无线通信
  • [发明专利]谐振器及其制备方法、滤波器、电子设备-CN202080105371.X在审
  • 侯航天;杜波;刘鹏;高宗智 - 华为技术有限公司
  • 2020-09-23 - 2023-06-06 - H03H9/17
  • 一种谐振器及其制备方法、滤波器、电子设备,该谐振器包括依次堆叠设置的衬底(3)、布拉格反射层(2)以及压电层(1);压电层(1)朝向布拉格反射层(2)的表面设置有第一电极(11),压电层(1)背离布拉格反射层(2)的表面设置有第二电极(12);第二电极(12)背离压电层(1)的表面设置有的边界环(13),谐振器具有第一谐振区域(A1)和与边界环(13)对应的第二谐振区域(A2);沿堆叠方向,布拉格反射层(2)包括低声阻结构(21)以及埋设于低声阳结构(21)中的第一高声阻结构(22);第一高声阻结构(22)设置有与第二谐振区域(A2)对应的不连续性结构(D,F)。通过合理设计第一高声阳结构(22),可以减弱边界环(13)产生的边界模式谐波影响,保持谐振器的高品质因子;此外,第一高声阻结构(22)的制作工艺实现可行性强。
  • 谐振器及其制备方法滤波器电子设备
  • [发明专利]一种封装天线装置和无线通信装置-CN201980103142.1有效
  • 卢磊;梁建;章秀银;徐金旭;李慧阳;杨莲;詹万里;高宗智;周伟希 - 华为技术有限公司
  • 2019-12-19 - 2023-04-18 - H01P1/20
  • 本申请提供了一种封装天线装置。该封装天线装置包括封装基板,该封装基板设置有滤波器,天线阵列,以及与该天线阵列耦合的收发器芯片。其中,该收发器芯片包括第一管脚和第二管脚。该滤波器包括与第一管脚耦合的输入端口,以及与第二管脚耦合的输出端口。该滤波器用于对输入端口输入的该收发器芯片的信号进行滤波,并通过输出端口向收发器芯片输出滤波后的信号。在封装基板设置滤波器,能够提升封装天线的集成度,并且由于该滤波器对收发器芯片内部传输信号进行滤波,能够降低与该收发器芯片耦合的天线阵列的多通道端口对滤波的需求,从而降低滤波器的数目要求或性能指标,有利于改善芯片的整体性能,或者进一步提升芯片封装的集成度。
  • 一种封装天线装置无线通信
  • [发明专利]一种功分器、功分装置及无线通信装置-CN201980103326.8在审
  • 高宗智 - 华为技术有限公司
  • 2019-12-31 - 2022-08-02 - H03H7/01
  • 本申请公开了一种功分器、功分装置及无线通信装置。该功分器包括主端口,第一分支端口和第二分支端口。其中,主端口和第一分支端口之间设置有第一电感单元,主端口和第二分支端口之间设置有第二电感单元。第一电感单元与地之间设置有第一晶体管开关单元。第二电感单元与地之间设置有第二晶体管开关单元。第一分支端口和第二分支端口之间设置有第三晶体管开关单元。第一晶体管开关单元和第二晶体管开关单元处于断开状态对应的截止电容可等效为集总元件形式的电容,第三晶体管开关单元处于导通状态对应的导通电阻可等效为集总电阻元件形式的隔离电阻。因此,该功分器既具备端口选择能力,又能节省芯片面积,适合集成电路领域的应用。
  • 一种功分器装置无线通信
  • [实用新型]温室大棚羽绒保温被-CN02212587.6无效
  • 高宗智;王永战;周华恩 - 高宗智;王永战;周华恩
  • 2002-01-30 - 2002-10-30 - A01G9/22
  • 本实用新型温室大棚羽绒保温被属于温室大棚保温设备。它是由防雨布和薄膜与保温胆构成,两层防雨布中间设置保温胆,由两层薄膜构成保温胆,保温胆内放置羽绒,羽绒保温被上周边设置子母扣,由子母扣相互连接多条羽绒保温被,根据温室大棚面积大小覆盖羽绒保温被条数。本实用新型温室大棚羽绒保温被的效果是结构简单,安装拆卸使用方便,重量轻保温性能强,防腐抗晒,防雨雪不透气,省事省力,广泛用于温室大棚内作物保温取暖。
  • 温室大棚羽绒保温
  • [实用新型]塑料复合地板块-CN99200690.2无效
  • 鞠远宏;高宗智 - 鞠远宏;高宗智
  • 1999-01-18 - 2000-07-12 - E04F15/10
  • 所提供的塑料复合地板块,由ABS耐磨层(1)和PS发泡层(2)复合而成。在所述PS发泡层的一侧有一与该地板块等长的凸台(3)在该层的与凸台(3)相对另一侧面,有与地板块等长的凹槽(4),在PS发泡层的下部有通气槽(5),装配时通过将凸台(3)嵌入凹槽(4),从而将各地板块联成一体。
  • 塑料复合地板

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