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[其他]多层基板-CN202190000366.2有效
发明人：镰田晃史;驹木邦宏;伊泽正裕;小村良 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层基板。本体具有在上下方向上层叠了包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层的多个绝缘体层的构造。第1绝缘体层配置在第2绝缘体层上。辐射导体层设置在第1绝缘体层的上表面。第1电容形成部包含在上下方向上通过多个绝缘体层中的一个以上的绝缘体层的第1层间连接导体。第1层间连接导体与辐射导体层电连接。辐射导体层、接地导体以及第1电容形成部作为贴片天线发挥功能。在第1层间连接导体与辐射导体层电连接的情况下，从第1层间连接导体的下端到接地导体的上下方向上的距离比从辐射导体层到接地导体的上下方向上的距离短。
多层

[其他]树脂基板-CN201990000845.7有效
发明人：荒木伸一;驹木邦宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种树脂基板，具备：树脂基材，具有主面；电极焊盘，形成在所述主面；阻挡膜，在外周具有沿着所述主面而突出的多个突出部，形成在所述主面，并且配置为覆盖所述电极焊盘的外周整体；电路用导体图案，形成在所述主面，并且一部分被所述阻挡膜覆盖；和覆盖膜，形成在所述主面，覆盖所述阻挡膜的包含所述多个突出部在内的一部分和所述电路用导体图案中的从所述阻挡膜露出的露出部的一部分，所述多个突出部是具有顶点的尖端变细形状，所述多个突出部中的至少2个配置在夹着所述电路用导体图案的所述露出部的位置处。
树脂

[发明专利]带水分检测用RFID标签的卫生用品-CN201680070337.7有效
发明人：大森亮平;加藤登;驹木邦宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： A61F5/44 文献下载
摘要：本发明的带水分检测用RFID标签的卫生用品包括：吸水材料；与吸水材料相邻设置的水分检测用RFID标签；以及与水分检测用RFID标签相连，对水分检测用RFID标签的输出进行中继来扩张可通信范围的中继天线，水分检测用RFID标签包含RFIC元件和与RFIC元件相连的天线元件，水分检测用RFID标签构成为对所述吸水材料所包含的水分量的变化导致的通信距离或信号强度的变化进行输出。
水分检测 rfid 标签卫生用品

[发明专利]RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签-CN201910615370.9有效
发明人：加藤登;驹木邦宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b)，且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a～20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端)，线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内，第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时，第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。
rfic 模块以及具备 rfid 标签

[发明专利]无线IC器件-CN201910164054.4有效
发明人： 驹木邦宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01Q9/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种能提高牢固性以及增益的无线IC器件。柱状体(20)通过绝缘膜覆盖金属体而形成。环状的天线导体(12)经由绝缘性的底座(18)设置在柱状体(20)的上表面。天线导体(12)的环状面大致平行于柱状体(20)的上表面。在RFIC元件(14)的下表面上设置两个端子电极。RFIC元件(14)安装在天线导体(12)上，使这两个端子电极分别与天线导体(12)的两端(1201、1202)连接。连接导体(16)的一端(1601)被连接在天线导体(12)的一端(1201)的附近，连接导体(16)的另一端(1602)被连接在柱状体(20)的上表面。
无线 ic 器件

[发明专利]带RFID标签的物品的读取方法及RFID系统-CN201580043991.4有效
发明人： 驹木邦宏;加藤登 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-08-06 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本发明提供能够以小型且简单的构成防止与其他装置的干涉并且正确读取RFID标签的信息的带RFID标签的物品的读取方法及RFID系统。物品(12)在传送带(10)上被传送。另外，在物品(12)上安装RFID标签。RFID标签的信息利用配置在传送带(10)的附近作为固定式RW天线的泄漏同轴电缆(14)(电缆状的行波天线)来读取。具体而言，泄漏同轴电缆(14)被配置在传送带(10)的上方，其至少一部分横切传送带(10)。
rfid 标签物品读取方法系统

[其他]读取器装置以及带读取器装置的桌子-CN201790001412.4有效
发明人： 驹木邦宏;加藤登;伊东达也;万代俊治;池田直徒 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：提供一种具有更广阔的可读取区域的读取器装置以及带读取器装置的桌子。本实用新型所涉及的读取器装置具备：天线元件，其用于与附加于物品的RFID标签进行通信；读取器模块，其与天线元件电连接，通过天线元件来读取RFID标签的信息；以及壳体，其收纳天线元件和读取器模块，其中，天线元件具备：第一偶极天线，其具有在第一方向上延伸的第一元件轴；以及第二偶极天线，其具有在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二元件轴。
天线元件读取器装置读取器模块偶极天线读取本实用新型收纳第二元件第一元件方向交叉电连接可读取延伸壳体桌子通信

[实用新型]带无线通信标签的物品以及带无线通信标签的金属体-CN201721232523.4有效
发明人： 驹木邦宏;木村育平 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： A61B5/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带无线通信标签的物品以及无线通信标签。在RFIC封装(12)中内置具有2个输入输出端子的RFIC芯片。激振导体(14)的一端与RFIC芯片的一个输入输出端子连接。从该输入输出端子到激振导体(14)的另一端(＝开放端)的电长度被调整为1/4λ。连接用导体(16)的一端与RFIC芯片的另一个输入输出端子连接，连接用导体16的另一端开放。构成高压气阀的主轴的一端与连接用导体(16)的开放端连接。
导体输入输出端子无线通信芯片开放端激振标签本实用新型高压气阀一端开放内置封装

[其他]零售物品用注意标签以及带有该注意标签的零售物品-CN201790001064.0有效
发明人：木村育平;加藤登;驹木邦宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-07-07 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：零售物品用注意标签(20)包括：签条部(21)，其具有粘接于零售物品(24)的粘接区域(23)和自零售物品(24)突出的突出区域(22)；以及RFID标签(10)，其为设于签条部(21)的RFID标签(10)，具有RFIC元件(1)和天线图案(3)，所述天线图案(3)具有与RFIC元件(1)的一端部连接的第1天线部(3a)和与RFIC元件(1)的另一端部连接的第2天线部(3b)，RFID标签(10)的第1天线部(3a)设于签条部(21)的突出区域(22)，RFID标签(10)的第2天线部(3b)设于签条部(21)的粘接区域(23)，并且第2天线部(3b)配置成与零售物品(24)的一部分相对。
零售物品天线部签条天线图案突出区域粘接区域标签粘接配置

[发明专利]载带及其制造方法以及RFID标签的制造方法-CN201680000952.0有效
发明人：加藤登;驹木邦宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明所涉及的载带的制造方法，是收纳多个附带密封材料的电子元器件的载带的制造方法，包含：准备沿长度方向具有多个有底的收纳孔的带状本体的工序；分别将芯片状的电子元器件收纳在多个收纳孔的工序；将在一个主面上具有粘接层的带状密封材料粘贴至带状本体，使粘接层覆盖收纳孔并与电子元器件粘接的工序；以及在带状密封材料形成切口，使得俯视时作为包含与各收纳孔的至少一部分重叠的部分的密封材料的部分从其他部分分离的工序。
及其制造方法以及 rfid 标签

[发明专利]RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签-CN201580030142.5有效
发明人：加藤登;驹木邦宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b)，且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a～20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端)，线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内，第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时，第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。
rfic 模块以及具备 rfid 标签

[发明专利]无线IC器件、夹状RFID标签以及附带RFID标签的物品-CN201580017036.3有效
发明人： 驹木邦宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01Q7/00 文献下载
摘要：柱状体(20)通过绝缘膜覆盖金属体而形成。环状的天线导体(12)经由绝缘性的底座(18)设置在柱状体(20)的上表面。天线导体(12)的环状面大致平行于柱状体(20)的上表面。在RFIC元件(14)的下表面上设置两个端子电极。RFIC元件(14)安装在天线导体(12)上，使这两个端子电极分别与天线导体(12)的两端(1201、1202)连接。连接导体(16)的一端(1601)被连接在天线导体(12)的一端(1201)的附近，连接导体(16)的另一端(1602)被连接在柱状体(20)的上表面。
无线 ic 器件夹状 rfid 标签以及附带物品

[发明专利]载带及其制造方法、以及RFID标签的制造方法-CN201580009331.4有效
发明人：加藤登;驹木邦宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明所述的载带的制造方法中，所述载带收纳多个带片材电子元器件，其中，所述载带的制造方法包含如下工序：在具有第一主面及第二主面的带状主体上沿带状主体的长边方向形成多个从第一主面贯通到第二主面的收纳孔；在带状主体的第二主面上粘贴带状片材的粘接层，使其覆盖多个收纳孔；在带状片材上形成切口，使得俯视时包含与各收纳孔的至少一部分重复的部分在内的作为片材的部分从其他部分上分离；以及，在带状主体的多个收纳孔中分别收纳芯片状电子元器件，并且在各收纳孔处露出的片材的粘接层上固定电子元器件。
及其制造方法以及 rfid 标签

[发明专利]无线通信装置-CN201811273656.5在审
发明人：加藤登;驹木邦宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种无线通信装置。放射导体用基材(12)的上表面形成有分别具有第一端部(141a)及第二端部(141b)的放射导体(14a)及(14b)。RFIC元件(16)的下表面以与第一端部(141a)和第二端部(141b)的间隔基本相同的间隔形成有第一端子电极及第二端子电极。贴片(18)具有尺寸超过RFIC元件(16)的主面尺寸的粘着面。RFIC元件(16)以使第一端子电极及第二端子电极分别与第一端部(141a)及第二端部(141b)接触的方式被配置在放射导体用基材(12)的上表面，贴片(18)以覆盖RFIC元件(16)的方式被粘贴到放射导体用基材(12)。
端子电极放射导体第二端部第一端部基材无线通信装置上表面贴片下表面粘着面主面粘贴覆盖配置

[实用新型]带无线通信标签的物品-CN201721232259.4有效
发明人： 驹木邦宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：在本实用新型所涉及的带无线通信标签的物品的RFIC封装(12)内置有具有2个凸点的RFIC。连接用导体(14)的一端与RFIC的一个凸点连接，连接用导体(16)的一端与RFIC的另一个凸点连接。连接用导体(14)以及(16)各自的另一端开放。从连接用导体(14)的开放端到连接用导体(16)的开放端的电长度设定为1/2λ。此外，RFID标签(10)在设置于高压气阀的主轴附近被配置成将连接用导体(14)的开放端、2个凸点、以及连接用导体(16)的开放端相连接而成的线呈螺旋状。
导体凸点无线通信开放端标签本实用新型呈螺旋状高压气阀一端开放内置封装开放配置

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