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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于半导体处理设备的非弹性体、非聚合物、非金属膜阀-CN202080067255.3在审
发明人： 马里施·格雷戈尔;西奥多罗斯·帕纳戈普路斯;索斯藤·贝恩德·莱尔 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： F16K99/00 文献下载
摘要：可以提供一种装置，该装置包括具有一个或多个微流体阀结构的衬底。该阀结构是用于高真空应用的非弹性体、非聚合物、非金属膜阀。即使在阀的流体控制侧暴露于通常可用于折叠(collapse)/密封传统弹性体膜阀的低于大气压的压强场时这种阀也能发挥作用。
用于半导体处理设备弹性体聚合物金属膜

[发明专利]高密度、受控的集成电路工厂-CN202080029571.1在审
发明人：索斯藤·利尔;马里施·格雷戈尔;坎迪·克里斯托弗森 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种高密度、受控的集成电路工厂，其具有占用工厂地面空间约三分之二的处理模块，而剩余的三分之一工厂地面空间用于服务所述处理模块，并用于向所述处理模块装载晶片和从所述处理模块卸载晶片。在所述工厂地面下方提供有底层地面，以允许服务升降机跨所述工厂行进。可以将服务升降机提升到工厂地面水平面以服务处理模块。也在所述处理模块上方提供有架空线，以跨所述工厂运输服务物品和晶片。
高密度受控集成电路工厂

[发明专利]用于蚀刻反应器的涡轮分子泵和阴极组件-CN202080021549.2在审
发明人：索斯藤·利尔;马里施·格雷戈尔 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供了一种蚀刻半导体衬底的处理室和方法。该处理室是对称的，其中用于保持半导体衬底的台架的卡盘和杆部的中心线与位于泵的芯部中的通道的中心线以及与气体端口的中心线对准，该泵用于将处理室抽气，而气体通过该气体端口而被引导至处理室。杆部延伸穿过通道，且螺旋沟槽被形成在通道中且仅形成在杆部或芯部的内表面中的一者中，以提供泵抽作用，以抵销气体在介于杆部与芯部之间的间隙内以中间且粘性流动的状态从泵的排气口进行的回流。
用于蚀刻反应器涡轮分子阴极组件

[发明专利]用于脉宽调制的剂量控制的系统及方法-CN201880062506.1在审
发明人： 马里施·格雷戈尔 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于处理衬底的衬底处理系统包含：歧管和位于处理室内的多个注射器组件。所述多个注射器组件中的每一个与所述歧管流体连通且包含阀，所述阀包括入口和出口。剂量控制器被配置成：与所述多个注射器组件中的每一个中的所述阀通信；以及基于在所述多个注射器组件中的每一个中的所述阀之间的制造差异和在所述多个注射器组件中的每一个中的所述阀的非一致性中的至少一者，调整供应至所述多个注射器组件中的每一个中的所述阀的脉冲宽度，以使期望的剂量从所述多个注射器组件中的每一个中的所述阀供应。
用于脉宽调制剂量控制系统方法

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