专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种TSV/TGV微通孔金属化方法-CN202310899435.3在审
  • 马盛林;王翌旭;王燕;陈路明 - 厦门大学
  • 2023-07-21 - 2023-10-20 - H01L21/768
  • 本发明属于晶圆级封装技术领域,具体公开了一种TSV/TGV微通孔金属化方法,具体包括:清洗衬底材料保持衬底表面洁净;将衬底材料烘干后打孔,打孔完成后再进行清洗烘干;对衬底材料表面以及通孔进行绝缘层的沉积;对衬底材料表面以及通孔进行阻挡层和种子层的沉积;将衬底材料放入浸润槽中,然后对浸润槽进行抽真空,持续时间为20‑60min,直至衬底表面没有气泡产生;设置多段电流密度和时间进行电镀。本发明通过设置多段电流密度和时间,调整通孔两端的电力线密度,精准控制桥连位置,完成多种方法的部分实心填充。
  • 一种tsvtgv微通孔金属化方法
  • [发明专利]一种微流控芯片及其制作方法和电磁控制阀门的装置-CN202210641042.8有效
  • 赵才明;夏雁鸣;王楠鑫;马盛林 - 厦门大学
  • 2022-06-08 - 2023-08-11 - F16K99/00
  • 本申请涉及微流控芯片及微流阀的技术领域,尤其涉及一种微流控芯片及其制作方法和电磁控制阀门的装置,微流控芯片包括依次键合的第一层、第二层及第三层,所述第一层上设有微流道,第三层设有第五通孔,所述磁性球安装在第五通孔内,电磁控制阀门的装置包括离心转盘、微流阀及驱动电机,所述驱动电机的输出轴连接离心转盘并驱动其旋转;若干微流控芯片沿圆周均匀设置在转盘上,所述微流阀包括若干电磁铁及与其电连通的信号传输部件;若干电磁铁沿圆周均匀固定在转盘上,且位于所述微流控芯片靠近弧形座的一侧,并与磁性球相对设置;所述电磁铁通过信号传输部件通电,并与所述磁性球形成电磁阀门,用于控制微流道的通断。
  • 一种微流控芯片及其制作方法电磁控制阀门装置
  • [发明专利]一种可键合的PDMS封装方法-CN202310123133.7在审
  • 马盛林;王其强 - 厦门大学
  • 2023-02-16 - 2023-05-23 - B29C65/02
  • 本发明公开了一种可用于键合的聚二甲基硅氧烷(PDMS)封装方案,涉及封装的技术领域,聚二甲基硅氧烷(PDMS)封装将一个或多个零件组合的装配体放在抛光的底部基板上,装配体外围设置成形用和防止聚二甲基硅氧烷(PDMS)溢出的外框,外框上方放置注胶盖。本发明能够提供键合面平整度,与玻璃等可与聚二甲基硅氧烷(PDMS)键合的材质进行键合,并将异形件进行规整封装。
  • 一种可键合pdms封装方法
  • [发明专利]一种可植入生物体内的微型流量计-CN202310156714.0在审
  • 马盛林;王其强 - 厦门大学
  • 2023-02-23 - 2023-05-05 - G01F1/34
  • 本申请涉及一种可植入生物体内的微型流量计,包括微流道、流道/电气功能转接模组及引流夹具,所述流道/电气功能转接模组包括转接板及设置在转接板端面的数字处理电路、压力传感器、数字处理器和无源器件;所述微流道为玻璃-PDMS-玻璃的复合结构,所述微流道设置在所述转接板底面,所述微流道的流道朝向所述转接板;所述引流夹具包括引流导向钢针、导轨座、夹持板、安装座及锁止螺栓,所述导轨座固定在安装座上,所述夹持板抵接在导轨座下端面并于安装座的端面形成夹口用于夹持固定转接板与微流道;所述夹持板沿竖直方向具有平移自由度用于调节夹口预紧力,并用所述锁止螺栓锁止固定;所述引流导向钢针用于导入流体。
  • 一种植入生物体内微型流量计
  • [发明专利]一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法-CN201710611140.6有效
  • 马盛林;颜俊;蔡涵;夏雁鸣;罗荣峰;王玮 - 厦门大学
  • 2017-07-25 - 2023-03-31 - H01L23/48
  • 本发明公开了一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法,包括相互键合的第一衬底和第二衬底,以及设置于所述第一衬底中的金属微通道;所述金属微通道由第一衬底上的贯穿孔和第二衬底上的金属翅片组成;在集成高密度芯片的过程中,转接板的第一衬底和第二衬底先键合构成转接板结构,金属翅片置于第一衬底的贯穿孔中而构成金属微通道结构,然后在第一衬底表面集成高密度芯片,高密度芯片通过第一衬底表面金属再布线层和金属互连通孔实现信号的再分配,通过金属微通道导热。转接板导热效果良好,封装尺寸小,工艺简单,成本可控。
  • 一种金属通道转接及其制备方法
  • [实用新型]一种电镀夹具以及可垂直挂镀和水平旋转电镀的流水线-CN202220605399.6有效
  • 王其强;马盛林 - 厦门大学
  • 2022-03-18 - 2022-10-18 - C25D17/06
  • 本申请公开了一种电镀夹具以及可垂直挂镀和水平旋转电镀的流水线,涉及电镀夹具的技术领域,阴极夹具包括支撑板与密封件;支撑板沿其厚度方向开设有空腔;基板放置于支撑板上,并将空腔的一侧边沿遮挡;支撑板上安装有用于与基板接触导电的导电组件;密封件包括用于遮挡基板的密封板以及驱动密封板靠近或远离支撑板的驱动件;支撑板与密封件之间设置有第一密封圈与第二密封圈;密封板抵接支撑板时,第一密封圈被夹紧于支撑板与密封板之间,且第一密封圈围合于基板外围;第二密封圈被夹紧于支撑板与基板之间,且第二密封圈位于基板内侧。本申请能够提高对基板非电镀区域的密封,提高电镀质量。
  • 一种电镀夹具以及垂直水平旋转流水线
  • [发明专利]氮化铝膜参数提取方法-CN202210384332.9在审
  • 王郴;马盛林;金玉丰 - 北京大学深圳研究生院
  • 2022-04-13 - 2022-08-30 - G01D21/02
  • 本发明提出一种氮化铝膜参数提取方法,涉及材料参数提取技术领域,能够精确提取氮化铝膜的材料系数。根据本发明实施例中的氮化铝膜参数提取方法,包括:基于待测氮化铝膜制作参数提取组件;测量参数提取组件的阻抗谱,并根据阻抗谱计算得到参数提取组件中待测氮化铝膜的介电常数;测量参数提取组件的属性参量,并根据属性参量计算得出待测氮化铝膜的压电系数与弹性系数;将待测氮化铝膜的介电常数、压电系数与弹性系数进行整合,得到待测氮化铝膜的材料参数。在本发明实施例中的方法中,由于对氮化铝膜各类材料系数进行分开提取,从而能够减少积累误差,提高提取精度。
  • 氮化参数提取方法
  • [发明专利]一种嵌入板结构的连接构件的网格构建方法和结构-CN202010955400.3有效
  • 吴晓东;马盛林 - 厦门大学
  • 2020-09-11 - 2022-06-21 - G06F30/17
  • 本发明公开了一种嵌入板结构的连接构件的网格构建方法和结构,将连接构件在板结构的结构面上表达为简化节点;板结构网格划分为板结构单元和板结构节点,简化节点和板结构节点之间构建有构件单元作为连接构件的等效单元,模拟连接构件在板结构面内的结构响应;构件单元与板结构单元之间设有连接单元实现的结构响应同步,在简化节点坐标位置创建若干复制节点替换板结构单元中的简化节点,本发明的连接构件的等效单元保留构件的物理特征并通过一维单元与板结构单元进行自由度同步及结构响应的传递;板结构单元忽略了嵌入连接构件的几何外形而只保留中心位置信息,划分得到的网格数量大幅减少,大幅减小计算机数值计算规模,提高求解效率,缩短求解时间。
  • 一种嵌入板结连接构件网格构建方法结构
  • [发明专利]电镀夹具以及可垂直挂镀和水平旋转电镀的流水线-CN202210269001.0在审
  • 马盛林;王其强 - 厦门大学
  • 2022-03-18 - 2022-05-31 - C25D17/06
  • 本申请公开了一种电镀夹具以及可垂直挂镀和水平旋转电镀的流水线,涉及电镀夹具的技术领域,阴极夹具包括支撑板与密封件;支撑板沿其厚度方向开设有空腔;基板放置于支撑板上,并将空腔的一侧边沿遮挡;支撑板上安装有用于与基板接触导电的导电组件;密封件包括用于遮挡基板的密封板以及驱动密封板靠近或远离支撑板的驱动件;支撑板与密封件之间设置有第一密封圈与第二密封圈;密封板抵接支撑板时,第一密封圈被夹紧于支撑板与密封板之间,且第一密封圈围合于基板外围;第二密封圈被夹紧于支撑板与基板之间,且第二密封圈位于基板内侧。本申请能够提高对基板非电镀区域的密封,提高电镀质量。
  • 电镀夹具以及垂直水平旋转流水线
  • [发明专利]三维异质集成的柔性封装结构及制造方法-CN202110045947.4有效
  • 王楠鑫;马盛林;金玉丰 - 北京大学深圳研究生院
  • 2021-01-14 - 2022-03-22 - H01L23/06
  • 本申请公开了一种三维异质集成的柔性封装结构及制造方法。柔性封装结构包括:第一柔性材料层上设置至少两个芯片,第一金属互联层设置在第一柔性材料层中并连接对应的芯片,第二柔性材料层设置在第一柔性材料层上并包裹芯片,导电柱设置在第二柔性材料层中并贯穿设置,导电柱连接对应的第一金属互联层,第三柔性材料层设置在第二柔性材料层上,第二金属互联层设置在第三柔性材料层中并连接对应的芯片或导电柱,第一金属互联层和第二金属互联层呈弯折状。通过设置导电柱与金属互联层,使得不同芯片可以在柔性材料中电连接,无需对芯片进行减薄,且将金属互联层设置为弯折状,在弯折拉伸的情况下不会出现断裂等失效问题。
  • 三维集成柔性封装结构制造方法
  • [实用新型]一种多通道压力测量单元及压力测量装置-CN202120781538.6有效
  • 马盛林;王郴;黄漪婧;练婷婷;汪郅桢 - 明晶芯晟(成都)科技有限责任公司
  • 2021-04-14 - 2021-12-07 - G01L9/02
  • 本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种压力测量单元及压力测量装置,该压力测量单元包括:压力传感器芯片、温度敏感芯片、互连衬底、陶瓷封装衬底;压力传感器芯片与温度敏感芯片分别粘结于互连衬底上,压力传感器芯片与温度敏感芯片相邻设置,互连衬底粘接在陶瓷封装衬底上,互连衬底的材质采用与压力传感器芯片和温度敏感芯片相同的材质;互连衬底上开设第一导气通道、第二导气通道;陶瓷封装衬底上开设第三导气通道、第四导气通道;通过第四导气通道通入参考压,通过第三导气通道通入测试压,压力传感器芯片的正面与背面之间形成压力差,解决压力传感器芯片和温度敏感芯片分别与陶瓷封装衬底之间的热力学参数失配的问题,提高产品性能。
  • 一种通道压力测量单元装置

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