专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]阵列孔平面铣削减缓刀具冲击的方法-CN201910977719.3有效
  • 董黎和;曾君瑞;马易;归卓骏;陆晓超 - 上海宝钢工业技术服务有限公司
  • 2019-10-15 - 2022-09-13 - B23P13/02
  • 本发明公开了一种阵列孔平面铣削减缓刀具冲击的方法,本方法首先按工件平面铣削的常规加工工序,在工件平面粗加工完成后,在工件表面钻阵列孔或台阶孔;对阵列孔或台阶孔进行孔口倒角,加工出孔口坡口,孔口坡口的深度略大于平面铣削的厚度;然后采用铣削刀具对工件阵列孔平面进行常规铣削作业,完成工件阵列孔平面的切削加工。本方法克服传统工件阵列孔平面铣削的缺陷,达到大幅减少刀具崩刃现象,提高刀具使用寿命,解决因刀具铣削阵列孔平面过程中崩刃或损伤后引起的加工表面质量差、平面度难以达到要求以及切削应力过大的技术问题;并具有良好的推广性和可借鉴性。
  • 阵列平面铣削减缓刀具冲击方法
  • [发明专利]基于3D打印技术对深型腔壳体加工的石膏支撑方法-CN202010616313.5在审
  • 董黎和;吉志勇;黄宙凯;陆晓超;马易 - 宝武装备智能科技有限公司
  • 2020-06-30 - 2021-12-31 - B29C64/10
  • 本发明公开了一种基于3D打印技术对深型腔壳体加工的石膏支撑方法,本方法采用三维建模软件绘制深型腔体的三维骨架模型图,采用PLA材料经3D打印出支撑骨架,在石膏浆料中参入远小于支撑骨架尺寸的细碎医用纱布、细短尼龙丝和/或塑料丝并搅匀后注入深型腔体体积的三分之一或覆盖深型腔体底部的支撑深度,支撑骨架放入深型腔体,将石膏桨料注满深型腔体并阴干,封闭深型腔体的石膏桨料浇筑口,工件机加工后拆除封闭,然后进行浇灌和冲洗,直至取出支撑骨架及石膏。本方法克服传统深型腔壳体工件加工的支撑缺陷,利用3D打印技术,根据型腔模型打印制造骨架再进行石膏浇筑,确保深型腔壳体支撑全面牢固,提高工件的加工质量。
  • 基于打印技术深型腔壳体加工石膏支撑方法

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