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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯粒间的通讯方法和系统-CN202211688530.0在审
  • 曾昭贵;刘云;陈梁;马合营 - 上海立可芯半导体科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-05-12 - G06F15/17
  • 本发明提供一种芯粒间的通讯方法和系统，所述方法包括：第一芯粒的第一数据链路层接收预发送数据并生成相应的数据发送序号，基于预发送数据和校验数据段封装形成数据包；数据包经过第一时长传输至第二芯粒的第二数据链路层；第二数据链路层接收并解析所述数据包，生成数据接收序号，并进行第二逻辑运算，以判断数据包是否被正确传输；如果根据运算结果判断得到所述数据包未被正确传输，则第二芯粒的第二数据链路层向第一芯粒的第一数据链路层发送错误传输标记信号；第一芯粒的第一数据链路层基于错误传输标记信号中的未正确传输的数据包之前最后收到的正确传输的数据包的序号，重新发送数据包至第二芯粒的第二数据链路层。
  • 芯粒间通讯方法系统
  • [发明专利]焊盘复用装置及电子设备-CN201910645121.4在审
  • 董长征;马合营 - 锐迪科创微电子（北京）有限公司
  • 2019-07-17 - 2020-06-16 - H03K17/693
  • 本公开涉及焊盘复用装置及电子设备，该装置包括模拟信号输出模块、开关模块、焊盘模块及控制模块，模拟信号输出模块用于输出模拟信号；开关模块，电连接于模拟信号输出模块及焊盘模块；焊盘模块，包括至少一个数字焊盘；控制模块，电连接于焊盘模块及开关模块，用于产生控制信号，控制信号包括第一控制信号及第二控制信号，其中，第一控制信号用于控制开关模块导通以将模拟信号传输到焊盘模块，并用于控制焊盘模块工作于模拟模式下；第二控制信号用于控制开关模块断开以切断模拟信号输出模块与焊盘模块的电连接关系，并用于控制焊盘模块工作于数字模式下。本公开可以实现焊盘模块的复用，从而提高焊盘模块的利用率，提高装置的工作效率。
  • 焊盘复用装置电子设备
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  • 共 3 条
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