专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种钨合金与钼合金的连接方法-CN201610599471.8在审
  • 张联盟;饶梅;罗国强;沈强;王传彬;张建;朱翰为 - 武汉理工大学
  • 2016-07-27 - 2016-12-07 - B23K10/02
  • 本发明是一种钨合金与钼合金的连接方法,具体是:先在钨合金、钼合金表面沉积超薄铜薄膜或者添加超薄铜箔,然后利用等离子活化烧结连接工艺,在轴向压力为5~30MPa,真空度≤0.1Pa,活化时间为20~100s,升温速率为80~200℃/min,和在650~850℃、保温300~1200s工艺条件下,实现钨合金与钼合金的低温高强连接。本发明的优点是引入超薄铜活性中间层显著降低难熔金属钨合金与钼合金的连接温度和提高其连接强度,首次在极低温度下实现了钨合金与钼合金的低温、快速、高强连接,剪切强度达到224.8MPa,较钨钼直接连接相比强度提高了近7倍;极大的降低了连接温度,提高了连接接头的可靠连接。
  • 一种合金连接方法

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