专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]切削工具-CN202080037997.1在审
  • 濑户山诚;饭田桃子;福井治世 - 住友电工硬质合金株式会社
  • 2020-07-16 - 2021-12-31 - B23B27/14
  • 一种切削工具,由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成,所述覆膜包括MAlN层,所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素,所述MAlN层含有立方晶型的MxAl1‑xN的晶粒,所述MxAl1‑xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下,所述立方氮化硼的含有比例为20体积%以上,在通过电子背散射衍射图像分析对以包含后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面确定所述MxAl1‑xN的晶粒的各自的结晶方位的情况下,在所述后刀面的所述MAlN层中,(111)面的法线方向相对于所述后刀面的法线方向为25°以内的所述MxAl1‑xN的晶粒所占面积的比例为45%以上且小于75%,所述MAlN层的残余应力为‑2GPa以上‑0.1GPa以下。
  • 切削工具
  • [发明专利]切削工具-CN202080037659.8在审
  • 饭田桃子;瀬户山诚;福井治世 - 住友电工硬质合金株式会社
  • 2020-07-16 - 2021-12-28 - B23B27/14
  • 一种切削工具,包括前刀面和后刀面,所述切削工具由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成,所述立方氮化硼烧结体含有立方氮化硼,所述覆膜包括MAlN层,所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素,所述MAlN层含有立方晶型的MxAl1‑xN的晶粒,所述MxAl1‑xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下,所述立方氮化硼相对于所述立方氮化硼烧结体的含有比例为20体积%以上,在以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,将所述后刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的空隙的数量设为nF;并且在以包含所述前刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,将所述前刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的空隙的数量设为nR,在这种情况下,满足nF<nR,在以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,所述后刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的熔滴的数量nD为3以下。
  • 切削工具

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