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[发明专利]固化性有机硅组合物、由所述组合物组成的有机硅粘合剂用剥离涂布剂、剥离膜以及层叠体-CN202180080498.5在审
发明人：田中英文;伊藤剛;古川晴彦;饭村智浩 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性有机硅组合物，用于即使为薄层也能够形成从有机硅粘合剂、特别是低温下的储能模量低的有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜的剥离剂。另外，提供一种剥离力小、剥离后的粘合剂层表面的平滑性优异的剥离膜、层叠体以及该层叠体的制造方法。本发明为一种固化性有机硅组合物及具备其固化物的剥离膜等的使用，该固化性有机硅组合物包含：(A)包含(A1)具有烯基的氟(聚)醚改性有机聚硅氧烷以及(A2)具有烯基的含有氟烷基的有机聚硅氧烷的混合物；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)具有含有氟原子的有机基团，且不含有氢化硅烷化反应性基团的有机聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)有机溶剂。
固化有机硅组合组成粘合剂剥离涂布剂以及层叠

[发明专利]固化性有机硅组合物、由所述组合物组成的有机硅粘合剂用剥离涂布剂、剥离膜以及层叠体-CN202180082673.4在审
发明人：田中英文;伊藤剛;古川晴彦;饭村智浩 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性有机硅组合物，用于即使是薄层也能够形成从有机硅粘合剂、特别是低温下的储能模量低的有机硅粘合剂剥离的剥离力小的剥离膜的剥离剂。另外，提供一种剥离力小、剥离后的粘合剂层表面的平滑性优异的剥离膜、层叠体以及该层叠体的制造方法。一种固化性有机硅组合物、具备其固化物的剥离膜等的使用，该固化性有机硅组合物包含：(A)相互没有相容性的、具有氟代烷基和烯基、且氟代烷基的含量相互不同的两种以上的含有氟代烷基的有机聚硅氧烷的混合物；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)具有含有氟原子的有机基团，且不含有氢化硅烷化反应性基团的有机聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)有机溶剂。
固化有机硅组合组成粘合剂剥离涂布剂以及层叠

[发明专利]有机硅粘合剂组合物以及其用途-CN202180079341.0在审
发明人：小野寺哲;仁木治美;饭村智浩 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B05D7/24 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种组合物以及其用途，所述组合物即使溶剂含量少也具有能够涂敷的粘度，固化性优异，并且通过固化反应而形成的Si系压敏粘接剂即使具有高粘合力、粘性，玻璃化转变温度(Tg)也低，具有良好的润湿性，具有良好的机械强度、伸长率。一种低溶剂型/无溶剂型的有机硅粘合剂组合物以及其使用，所述有机硅粘合剂组合物具有：(A)仅在分子链末端具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的链状聚有机硅氧烷；(B)仅在两末端具有Si‑H的直链状有机氢聚硅氧烷；(C)重均分子量小于5000的聚有机硅氧烷树脂；(D)在末端以外的部位具有一个以上、且在分子内具有三个以上含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的聚有机硅氧烷；以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，压敏粘接剂层的玻璃化转变温度(Tg)为50℃以下。
有机硅粘合剂组合及其用途

[发明专利]有机硅粘合剂组合物及其用途-CN201980088494.4有效
发明人： J·小德格罗特;古川晴彦;饭村智浩;E·S·蒋;E·乔弗尔 -专利权人：陶氏东丽株式会社;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使溶剂含量少也具有能够涂敷的粘度，基于氢化硅烷化反应的固化性优异，固化而形成具备实用上充分的粘接力，并且固化后的粘接层的机械强度、伸长率优异，具有实用上充分的粘接性的压敏粘接层的有机硅粘合剂组合物及其用途。一种有机硅粘合剂组合物，该有机硅粘合剂组合物含有：(A)仅在分子链末端具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的链状聚有机硅氧烷；(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷；(C)聚有机硅氧烷树脂；(D)在除了分子链末端以外的部位具有至少一个以上含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，在分子内具有至少三个以上含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的聚有机硅氧烷，其中，(B)成分中的硅键合氢原子的摩尔数相对于(A)成分中和(D)成分中的含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的摩尔数之比在0.70～1.30的范围内，组合物中的(A)～(D)成分的合计量100g中的(D)成分中的含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的物质量在0.001～0.030的范围内。
有机硅粘合剂组合及其用途

[发明专利]固化性有机硅组合物及其固化物-CN202180048519.5在审
发明人： 饭村智浩;日野贤一;古川晴彦 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够实现低溶剂～无溶剂化、对基材的密合性和透明性优异、赋予低的总雾度值的固化性有机硅组合物及其固化物。一种固化性有机硅组合物及其固化物，该固化性有机硅组合物含有：(A)具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团、其硅氧烷聚合度为10～1000的范围的链状聚有机硅氧烷，100质量份；(B)具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团、其硅氧烷聚合度为1001以上且10000的范围的链状聚有机硅氧烷，1～100质量份；(C)包含M单元和Q单元的聚有机硅氧烷树脂，0～100质量份；(D)聚有机氢硅氧烷；以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，为催化剂量，该固化性有机硅组合物含有(F)有机溶剂，相对于(A)～(D)成分之和100质量份为0～60质量份。
固化有机硅组合及其

[发明专利]可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件-CN201880013366.9有效
发明人：山崎亮介;西岛一裕;饭村智浩;须藤学 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含至少(A)每分子具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(在该式中，R1是彼此相同或不同的，并且表示氢原子或不具有脂族不饱和碳键的一价烃基，但每分子至少两个R1表示氢原子，R2表示不具有脂族不饱和键的一价烃基，并且a、b、和c是分别满足0a1、0b1、0≤c0.2、且0d1的数字，并且还是满足0.6≤a/d≤1.5、1.5≤b/d≤3、且a+b+c+d＝1的数字)，以及(C)用于氢化硅烷化反应的催化剂。这种组合物对半导体元件具有优异的粘合性，并且能够形成仅产生少量气泡的经固化的产物。
固化有机聚硅氧烷组合半导体器件

[发明专利]固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置-CN201780057106.7有效
发明人：林昭人;饭村智浩 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明的固化性有机硅组合物至少包含：(A)直链状有机聚硅氧烷，所述直链状有机聚硅氧烷在一分子中具有至少2个和硅原子键合的烯基，且和硅原子键合的全部有机基的至少5摩尔％为芳基；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷含有式：R13SiＯ1/2(式中，R1为一价烃基)所表示的硅氧烷单元及式：SiＯ4/2所表示的硅氧烷单元，且烯基的含量为至少6重量％；(C)一分子中具有至少2个和硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)硅氢化反应用催化剂；所述固化性有机硅组合物形成热老化后重量减少量低、硬度变化小且产生龟裂情况少的固化物。
固化有机硅组合半导体装置

[发明专利]可光固化的液体硅酮组合物和其固化产物-CN201780060663.4有效
发明人：小川琢哉;饭村智浩;杉江敦司 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明的可光固化的液体硅酮组合物包含：(A)直链有机聚硅氧烷，其在分子中含有至少两个具有2至12碳原子的烯基，并且不含巯基烷基；(B)有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个巯基烷基；(C)支链有机聚硅氧烷，其中不包括烯基和巯基烷基；(D)含有磷原子的光自由基引发剂；以及(E)受阻酚化合物，所述组合物通过长波长光照射而快速固化，同时在室温和低温(约0℃)下提供优异的储存稳定性和涂布性，并提供即使维持在高温和高湿度条件下也能保持透明度，且混浊或变色最小的固化产物。
光固化液体硅酮组合固化产物

[发明专利]有机硅压敏粘接剂组合物及其用途-CN201980089314.4在审
发明人： 饭村智浩;吉武诚;田中尚子;古川晴彦 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明提供一种实质上几乎不含有溶剂也具有能够涂敷的粘度，固化性优异，形成具有良好的粘接特性的压敏粘接层的有机硅压敏粘接剂组合物及其用途。本发明提供一种有机硅压敏粘接剂组合物，该有机硅压敏粘接剂组合物含有：(A)链状有机聚硅氧烷，该链状有机聚硅氧烷具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在5～250的范围内；(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷；(C)有机聚硅氧烷树脂；以及(D)在分子内具有至少三个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于(B)成分中的SiH的SiH/Vi比在0.90～1.30的范围，相对于(B)成分和(D)成分合计的SiH的SiH/Vi比在0.95～1.35的范围，粘度在1000～300000mPa·s的范围，并且，有机溶剂的含量小于组合物整体的20质量％。
有机硅压敏粘接剂组合及其用途

[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物以及光学半导体器件-CN202110631146.6在审
发明人：西岛一裕;饭村智浩;须藤通孝;佐川贵志;古川晴彦 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2014-08-27 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的二有机聚硅氧烷，(B)具有不同质量平均分子量的至少两种类型的树脂有机聚硅氧烷，(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物使得能够制备光学半导体器件，在所述可固化有机硅组合物中所得组合物的显著粘度升高可被抑制；在所述可固化有机硅组合物中流动性和填充特性是出色的并且当用作密封剂时所述可固化有机硅组合物具有出色的阻气性；并且在所述可固化有机硅组合物中即使当共混有机聚硅氧烷树脂以便形成具有中等硬度和强度的固化产物时，所述器件仍具有出色的初始光输出效率。
固化有机硅组合产物以及光学半导体器件

[发明专利]硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置-CN201810068668.8有效
发明人：大川直;饭村智浩;稻垣佐和子;水上真弓;须藤通孝;古川晴彦;兰德尔·G·施密特;亚当·C·托马西克 -专利权人：道康宁东丽株式会社;道康宁公司
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种硬化性硅组合物，其至少由以下构成：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个芳基，且含有选自由V、Ta、Nb、以及Ce所组成的群中的金属原子；以及(D)硅氢化反应用催化剂。根据本发明，可提供一种可形成不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物的硬化性硅组合物。
化性组合硬化以及半导体装置

[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件-CN201480020682.0有效
发明人：斯坦顿·詹姆斯·登特;饭村智浩;宫本侑典;森田好次;西田文人;埃米尔·拉德科夫;雅各布·威廉姆·斯泰因布雷克;吉田宏明;吉武诚 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： C08L83/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(R12SiO2/2)b(R13SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e其中，R1各自独立地表示具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、具有7至20个碳的芳烷基基团或这些基团的一些或全部氢原子经卤素原子取代的基团，前提是分子中的至少两个R1为烯基基团，X为氢原子或烷基基团，a为0至0.3的数值，b为0或正数，c为正数，d为正数，e为0至0.4的数值，a+b+c+d＝1，c/d为0至10的数值，且b/d为0至0.5的数值；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)含铈的有机聚硅氧烷；以及(E)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物不因热老化而产生裂缝并可形成具有极少黄变的固化产物。
固化有机硅组合产物光学半导体器件

[发明专利]可固化硅酮组合物及光学半导体装置-CN201880067528.7在审
发明人： 饭村智浩;西嶋一裕;Y·朴 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2018-10-05 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：[问题]提供：可固化硅酮组合物，由其可以形成具有良好的从发光元件提取光的效率和小的变化率的光学半导体装置；以及光学半导体装置，其具有良好的从发光元件提取光的效率和随时间推移的小的变化率。[解决方案]一种可固化硅酮组合物，其至少包含：(A)由平均组成式表示的并且其分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；(B)其分子中具有至少两个硅原子键合氢原子、除氢原子以外的硅原子键合基团中至少5mol％为芳基的有机聚硅氧烷；(C)由平均单元式表示的并且具有烯基、芳基及含环氧基的有机基团的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化催化剂。
固化硅酮组合光学半导体装置

[发明专利]具有碳硅氧烷树枝状结构和亲水性基团的共聚物-CN201380051981.6有效
发明人： 饭村智浩;林昭人;古川晴彦 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2013-08-22 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： A61K8/89 文献下载
摘要：本发明公开了一种共聚物，其包含：(A)具有碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体；以及(B)在所述分子中具有至少一个亲水性基团的不饱和单体。所述具有所述碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体的含量在所述共聚物的总单体单元的35至50质量％的范围内。本发明也为包含所述共聚物的液体组合物、表面处理剂和粉末组合物，以及包含此类组分的化妆品原材料。
具有碳硅氧烷树枝结构和亲水性基团共聚物

[发明专利]有机硅化合物、固化性有机硅组合物及半导体装置-CN201580033523.9有效
发明人： 饭村智浩;户田能乃;稻垣佐和子;宫本侑典;古川晴彦 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： C07F7/08 文献下载
摘要：本发明涉及通式表示的有机硅化合物、含有该有机硅化合物作为粘合促进剂的氢化硅烷化反应固化性有机硅组合物、以及通过所述组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供：新型的有机硅化合物；固化性有机硅组合物，其含有该有机硅化合物作为粘合促进剂、对于有机树脂等基材的初期粘合性及粘合耐久性是优异的并形成高光透过性的固化物；以及使用该组合物而成的可靠性优异的半导体装置。
有机硅化合物固化组合半导体装置

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