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[发明专利]一种深紫外外延芯片加工用划片机-CN202011428683.2有效
发明人：吴飞翔;朱剑锋;颜姿云 -专利权人：宁波昇特微电子科技有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工领域，具体是一种深紫外外延芯片加工用划片机，包括第一电机，第一电机上端安装有第一输出轴，第一输出轴中下部安装有第一主动锥齿轮，第一主动锥齿轮啮合有传送装置，所述第一输出轴中上部安装有第二主动锥齿轮，第二主动锥齿轮啮合有切割装置，所述第一输出轴上端安装有降温除尘装置，所述切割装置下端安装有芯片固定移动装置，通过传送装置、切割装置、降温除尘装置和芯片固定移动装置的设置使芯片在进行边缘切割时无需频繁安装拆卸，通过电脑导入切割模型即可完成切割，一直固定的原料板保证了切割精度，同时切割下的碎屑在降温除尘装置的作用下离开原料板，避免了切割碎屑再次切割导致的原料板损伤，保证了芯片的良品率。
一种深紫外延芯片工用划片

[发明专利]一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置-CN202010879457.X在审
发明人：吴飞翔;朱剑锋;颜姿云;叶小丽 -专利权人：宁波昇特微电子科技有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置，涉及芯片生产技术领域，包括封装基板，封装基板内部开设有内腔，内腔内部底端设置有深紫外芯片，所述的封装基板上端面设置有凹槽二，凹槽二内部底端连接有第一弹簧，第一弹簧上端固定连接有凸块，凸块卡接在开设于光学透镜元件内部的凹槽一内，所述的光学透镜元件上端边缘处通过卡槽卡接有卡块，卡槽开设在光学透镜元件上，所述的卡块固定连接有光学元件紧固板。通过凹槽一与凸块、以及卡块与卡槽、自锁球头与凹槽三的对应配合，将光学透镜元件定位安装在封装基板上，实现内腔的严格密封性，同时通过散热柱增加散热面积，及时散去热量，保证芯片的光学性能，延长芯片的使用寿命。
一种深紫芯片外延封装结构装置