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[发明专利]变压器-CN202011125776.8在审
发明人：代克;危建;颜佳佳 -专利权人：南京矽力微电子技术有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种变压器，包括盖板和磁芯本体，所述磁芯本体包括第一边柱和第二边柱，以及与所述第一边柱和所述第二边柱连接的中柱，所述中柱上绕有绕组；所述盖板固定在所述第一边柱和第二边柱的上表面上，其中，所述盖板中留有所述变压器的气隙。本发明提供的变压器不仅减小了其尺寸，且可以实现全自动的生产，减小了生产成本。
变压器

[发明专利]磁性元件-CN202010879370.2在审
发明人：代克;危建;颜佳佳 -专利权人：南京矽力微电子技术有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01F27/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁性元件，包括盖板和磁芯本体,所述磁芯本体包括第一边柱和第二边柱，以及连接在所述第一边柱和第二边柱之间的中柱，所述中柱上缠绕有绕组；所述盖板固定在所述第一边柱和第二边柱的上表面上。本发明实现了磁性元件的小尺寸化，降低了成本。
磁性元件

[实用新型]功率变压器-CN201922321469.6有效
发明人：代克;危建;颜佳佳 -专利权人：南京矽力微电子技术有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率变压器，变压器通过采用一个磁体层的磁芯结构，并将位于所述磁体层的同一侧的至少一个初级绕组层和至少一个次级绕组层设置为平面绕组，且其所在的平面均与所述磁体层平行。从而可以实现比现有的有磁芯的变压器具有更薄的尺寸，且实现比现有的无磁芯的变压器具有较高的耦合系数。
功率变压器

[实用新型]电感器，以及封装模块-CN202020128045.8有效
发明人：代克;危建;颜佳佳 -专利权人：南京矽力微电子技术有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01F27/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电感器，以及封装模块，电感器包括磁芯，以及绕组，包括绕组外圈和位于所述绕组外圈内部的绕组中柱；其中，所述绕组中柱被所述磁芯围绕，所述磁芯被所述绕组外圈包裹，使得所述磁芯的上表面裸露。因为所绕组外圈包裹着所述磁芯，则所述绕组的截面积变大，电流流过所述绕组的面积增大，从而减小了电感器的电流阻抗，导致电感的损耗变小。另外，所述电感器的气隙被所述绕组包围，当所述电感器应用于高频场合时，不会对外产生电磁干扰。
电感器以及封装模块

[实用新型]封装结构-CN201921982910.9有效
发明人：危建;代克;颜佳佳 -专利权人：南京矽力微电子技术有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种封装结构及其制造方法，包括：第一电气连接层，所述封装结构的外引脚位于所述第一电气连接层的下表面；芯片，位于所述第一电气连接层的上表面上，所述第一电气连接层上表面与下表面相对；第一类电子元件，位于所述芯片的上方；金属柱，位于所述第一类电子元件与所述第一电气连接层之间，所述第一类电子元件通过所述金属柱与所述第一电气连接层实现电连接，以增加所述封装结构的散热。
封装结构

[实用新型]变压器及其磁芯-CN201921969229.0有效
发明人：代克;危建;颜佳佳 -专利权人：南京矽力微电子技术有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01F27/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种变压器磁芯，通过由外柱体以及设置在所述外柱体内部的内柱体构成，并在所述内柱体的外侧面设置有一圈用于绕制变压器的绕组凹槽，且所述外柱体与所述内柱体的部分外侧面具有等距离的间隙，所述间隙用以形成所述变压器磁芯的气隙。以使得变压器更薄，散热更好，同时能更好地适应多路输出或具有分数匝匝比的场合。
变压器及其

[实用新型]封装结构-CN201921982291.3有效
发明人：危建;代克;颜佳佳 -专利权人：南京矽力微电子技术有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，所述封装结构包括：第一电气连接层；芯片，位于所述第一电气连接层上；至少一层第二电气连接层，位于所述芯片之上，所述第一电气连接层和第一层所述第二电气连接层之间通过导电柱实现电连接；第一类电子元件，位于最顶层的所述第二电气连接层的上方，所述第一类电子元件通过至少一层所述第二电气连接层与所述第一电气连接层实现电连接，其中，至少在最顶层的所述第二电气连接层与所述第一类电子元件之间设置有第二类电子元件，以增加封装布线的灵活性，以及提高封装的集成度，所述封装结构还包括至少位于第一类电子元件与最顶层的所述第二电气连接层之间的金属柱，以增加所述封装结构的散热。
封装结构

[发明专利]功率变压器及其制造方法-CN201911327473.1在审
发明人：代克;危建;颜佳佳 -专利权人：南京矽力微电子技术有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率变压器及其制造方法，变压器通过采用一个磁体层的磁芯结构，并将位于所述磁体层的同一侧的至少一个初级绕组层和至少一个次级绕组层设置为平面绕组，且其所在的平面均与所述磁体层平行。从而可以实现比现有的有磁芯的变压器具有更薄的尺寸，且实现比现有的无磁芯的变压器具有较高的耦合系数。
功率变压器及其制造方法

[发明专利]电感器及其制造方法，封装模块及其制造方法-CN202010064374.5在审
发明人：代克;危建;颜佳佳 -专利权人：南京矽力杰半导体技术有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01F27/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种电感器及其制造方法以及一种封装模块及其制造方法，所述电感器包括磁芯，以及绕组，包括绕组外圈和位于所述绕组外圈内部的绕组中柱；其中，所述绕组中柱被所述磁芯围绕，所述磁芯被所述绕组外圈包裹，使得所述磁芯的上表面裸露。因为所绕组外圈包裹着所述磁芯，则所述绕组的截面积变大，电流流过所述绕组的面积增大，从而减小了电感器的电流阻抗，导致电感的损耗变小。另外，所述电感器的气隙被所述绕组包围，当所述电感器应用于高频场合时，不会对外产生电磁干扰。
电感器及其制造方法封装模块

[发明专利]电源模块的封装结构-CN201911168634.7在审
发明人：代克;危建;颜佳佳 -专利权人：南京矽力杰半导体技术有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电源模块的封装结构，包括晶片、储能元件、铺地层以及多个连接体，所述晶片、所述储能元件、所述连接体以及所述铺地层被设置为形成电流环路以使得所述电流环路具有两条互相平行的电流路径，其中，流过所述两条互相平行的电流路径上的电流流向相反以使得所述电流环路外侧的磁场相互抵消，由此，可以减小电流环路产生的寄生电感，降低噪声源对电路的影响。
电源模块封装结构

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201911118293.2在审
发明人：危建;代克;颜佳佳 -专利权人：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种封装结构及其制造方法，包括：第一电气连接层，所述封装结构的外引脚位于所述第一电气连接层的下表面；芯片，位于所述第一电气连接层的上表面上，所述第一电气连接层上表面与下表面相对；第一类电子元件，位于所述芯片的上方；金属柱，位于所述第一类电子元件与所述第一电气连接层之间，所述第一类电子元件通过所述金属柱与所述第一电气连接层实现电连接，以增加所述封装结构的散热。
封装结构及其制造方法

[发明专利]变压器及其磁芯-CN201911111955.3在审
发明人：代克;危建;颜佳佳 -专利权人：矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01F27/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种变压器磁芯，通过由外柱体以及设置在所述外柱体内部的内柱体构成，并在所述内柱体的外侧面设置有一圈用于绕制变压器的绕组凹槽，且所述外柱体与所述内柱体的部分外侧面具有等距离的间隙，所述间隙用以形成所述变压器磁芯的气隙。以使得变压器更薄，散热更好，同时能更好地适应多路输出或具有分数匝匝比的场合。
内柱体变压器磁芯外侧面外柱体绕制变压器多路输出绕组凹槽体内部散热气隙外柱匝比变压器

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201911118181.7在审
发明人：危建;代克;颜佳佳 -专利权人：矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括：第一电气连接层；芯片，位于所述第一电气连接层上；至少一层第二电气连接层，位于所述芯片之上，所述第一电气连接层和第一层所述第二电气连接层之间通过导电柱实现电连接；第一类电子元件，位于最顶层的所述第二电气连接层的上方，所述第一类电子元件通过至少一层所述第二电气连接层与所述第一电气连接层实现电连接，其中，至少在最顶层的所述第二电气连接层与所述第一类电子元件之间设置有第二类电子元件，以增加封装布线的灵活性，以及提高封装的集成度，所述封装结构还包括至少位于第一类电子元件与最顶层的所述第二电气连接层之间的金属柱，以增加所述封装结构的散热。
电气连接层封装结构最顶层电连接封装芯片导电柱第一层集成度金属柱散热布线制造

[实用新型]层叠变压器-CN201822272915.4有效
发明人：代克;危建;颜佳佳 -专利权人：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本实用新型提出的层叠变压器包括磁性体层；绕组层，层叠于两层所述磁性体层之间；非导磁体层，位于相邻的两层所述绕组层之间，用于增加绕组之间的耦合系数。本实用新型主要通过将非导磁体层设置于相邻的绕组层之间，以增加绕组层之间的耦合系数，且采用层叠的技术使得变压器的模块可以实现比较小的尺寸。
绕组层本实用新型层叠变压器磁性体层非导磁体耦合系数两层变压器

[发明专利]一种Ce和La共掺杂改性的封接微晶玻璃-CN201510315043.3有效
发明人：张腾;刘鸿琳;张琪;赵丹丹;颜佳佳;杜欣航;魏颖;李巍婷;张心愿;唐电 -专利权人：福州大学
申请日： 2015-06-10 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种Ce和La共掺杂改性的封接微晶玻璃，原料组成按摩尔百分数计为B2O3 0~10%、Al2O3 0~10%、SiO2 30~40%、MO（MgO、CaO、SrO、BaO中的一种或几种）20~40%和RO（CeO2和La2O3）15~40%。本发明通过逆性玻璃的设计，获得具有高浓度Ce和La的封接玻璃（>15 mole%）。通过发挥Ce和La二者的协调作用，能够显著增强玻璃的网络结构，有效提高其绝缘性和高温化学稳定性。本发明制备原料简单，易得，工艺稳定，成本低，工艺简单、可行，达到了实用化和工业化的条件。
一种 ce la 掺杂改性封接微晶玻璃