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[实用新型]一种激光打印机用除静电装置-CN202320852180.0有效
发明人：王雪;张俊辉;杨志峰;付金柱;王怀志;刘磊;项昕;王宇飞;徐伟鑫 -专利权人：天津光电通信技术有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05F3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种激光打印机用除静电装置，包括印前除电组件，其一端连接纸路压纸板，另一端连通转印组件的入纸端，用以转印前对纸张除静电；印后除电组件，其两端分别连通所述转印组件的出纸端和定影组件的入纸端，用以定影前对纸张除静电；其中，所述印前除电组件和所述印后除电组件均与激光打印机上的接地支架导通。本实用新型所述印前除电组件和所述印后除电组件能有效导出纸张上的多余静电荷，避免其影响转印质量和定影前的图像质量，能有效提高印刷质量。
一种激光打印机静电装置

[外观设计]包装盒（木质五球）-CN202330174416.5有效
发明人：项昕 -专利权人：北瓜(沈阳)国际贸易有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：包装盒（木质五球）。2.本外观设计产品的用途：用于包装产品。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.其他需要说明的情形其他说明：标示A部分为透明材质。
包装木质

[外观设计]包装盒（清澄白河）-CN202330174479.0有效
发明人：项昕 -专利权人：北瓜(沈阳)国际贸易有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：包装盒（清澄白河）。2.本外观设计产品的用途：用于包装产品。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
包装清澄白河

[发明专利]一种打印机供粉电压电路-CN202211734612.4在审
发明人：张俊辉;张福成;刘凤新;王怀志;刘磊;梅爽宁;吕亚冬;项昕 -专利权人：天津光电通信技术有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种打印机供粉电压电路，包括电压源，所述电压源由充电电路MHV电压输入；供粉电压电路，所述供粉电压电路的电压由充电电路MHV电压经第一电阻降压获得，用于为打印机的供粉辊提供电压；清洗电压电路，所述清洗电压电路的电压由充电电路MHV电压经第一电阻的降压和第一稳压二极管稳压获得，通过采用的充电电路MHV电压作为电压源，经电阻降压和第一稳压二极管、第二稳压二极管、第三稳压二极管、第四稳压二极管的稳压，从而获得供粉棍、刮刀、显影辊稳定的额定工作电压，电路结构简单，软件模块直接用常规控制器输出到高、低电平控制电压的有无，能够方便生产安装，有效提高产品的可靠性和降低产品生产成本。
一种打印机电压电路

[发明专利]一种基于芯片加密及芯片认证的加密算法-CN202211737013.8在审
发明人：孙芳;王建辉;王莹;刘磊;梅爽宁;王怀志;吕亚东;项昕 -专利权人：天津光电通信技术有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G06F21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于芯片加密及芯片认证的加密算法，该算法包括以下步骤：步骤S1：MCU端发出认证指令给加密芯片；步骤S2：加密芯片生成认证密钥和随机数，加密芯片使用认证密钥通过加密算法对随机数进行计算，得到密文A，并将密文A传送到MCU端；其认证密钥和随机数由加密芯片产生，并且MCU端接收的密文A是由加密芯片使用认证密钥通过对称加密算法对产生的随机数进行计算得到密文A，即使MCU端的密文A被截获，也无法破解密文D，真正解决了MCU没有安全性的短板，对MCU进行安全加固，通过传递随机变化的密文参数，起到防御线路重放攻击，保护参数安全的效果，因此安全性高，破解难度大。
一种基于芯片加密认证加密算法

[发明专利]一种非金属材料金属化专用胶体钯活化剂及其制备方法-CN202210067646.6在审
发明人：郭伟荣;曾鑫;项昕;张光前;许传金;熊丹丹;陈丽娟 -专利权人：杭州东方表面技术有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种非金属材料金属化专用胶体钯活化剂及其制备方法，所述胶体钯活化剂为固态胶体钯活化剂，所述胶体钯活化剂的原料包括以下质量百分比的组分：氯化钯0.1～2％，二水合氯化亚锡60～95％，盐酸羟胺0.1～20％；所述原料各组分固体在二水合氯化亚锡熔融状态下进行反应生成固态胶体钯活化剂。本发明制备过程中不加水、不加盐酸，制备得到的胶体钯活化剂为固态胶体钯活化剂，其具体为固体或固体粉末状态，不仅生产、包装和运输比较安全方便，而且胶体钯的活性好，稳定性高。
一种非金属材料金属化专用胶体活化剂及其制备方法

[发明专利]一种镀镍溶液-CN202010056665.X有效
发明人：郭伟荣;曾鑫;项昕;许传金;张光前 -专利权人：杭州东方表面技术有限公司
申请日： 2020-01-18 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种镀镍溶液，包括下述组分：镍盐、络合剂、pH缓冲剂、导电盐、pH调整剂、有机添加剂，其中镍盐的用量为2～10g/l，络合剂的用量为5～100g/l，pH缓冲剂的用量为5～100g/l，导电盐的用量为0～150g/l，采用pH调整剂调整pH值在7～12，有机添加剂的用量为0.001～20g/l。本发明可以在中性或碱性条件下镀镍，溶液的pH在7～12之间，镍使用浓度为10g/l以下，常温下，可以在高达8A/dm2电流下电镀，不烧焦，同时本镀种有极好的深镀能力及均镀能力。
一种溶液

[发明专利]一种笔舌润湿处理溶液及其使用方法-CN201410604672.3有效
发明人：郭伟荣;项昕 -专利权人：杭州东方表面技术有限公司
申请日： 2014-11-03 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： C08J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种笔舌润湿处理溶液及其使用方法，所述笔舌润湿处理溶液包括有机表面活性剂和保湿剂，其中所述有机表面活性剂用量为0.1～50g/l，保湿剂用量为0.1～100g/l；将粗化处理后的笔舌浸泡在笔舌润湿处理溶液中一定时间后，取出、甩干、在40～60℃下烘干即可。本发明把粗化后的笔舌浸泡在含表面活性剂及保湿剂的润湿处理溶液中，使笔舌表面吸附上表面活性剂和保湿剂，实现塑料表面润湿、出墨快的改性目的；本发明具有很好的湿润性，可以达到出水快，不掉墨的效果。
一种润湿处理溶液及其使用方法

[实用新型]一种电镀溶液用搅拌装置-CN201120246515.1有效
发明人：张光前;项昕 -专利权人：杭州东方表面技术有限公司
申请日： 2011-07-13 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：一种电镀溶液用搅拌装置，它包括有一电镀液槽体，该槽体的底部安装有至少一根带垂直向上孔洞的PPR管二，该PPR管二与安装在槽体旁边的真空泵或槽液上方的直立式泵的出口相通，所述真空泵或直立式泵的进口通过PPR管一与槽体相通；所述的PPR管二上安装有控制搅拌力度的阀门，所述的PPR管二是安装在槽体底部的中间位置，其上所开设的孔洞直径与孔距系根据磁力泵的功率大小来设定；它具有结构简单，使用安全方便，能够大大提高镀液的整平性能而又不会使电镀溶液产生不良反应等特点。
一种电镀溶液搅拌装置

[发明专利]Ni-Co-C合金代硬铬镀层的电沉积制备方法-CN201110338085.0有效
发明人：杨培霞;安茂忠;任雪峰;曾鑫;郭伟荣;项昕 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：Ni-Co-C合金代硬铬镀层的电沉积制备方法，它涉及Ni-Co-C合金代硬铬镀层的制备方法。方法1：取镍盐、钴盐、NiCl2·6H2O、硼酸、柠檬酸铵、含碳化合物、NI3#快速高整平镀镍光泽剂A剂、应力消除剂；配置镀液；镀件进行电镀。方法2：取NiCl2·6H2O、钴盐、硼酸、柠檬酸铵、含碳化合物、NI3#快速高整平镀镍光泽剂A剂、应力消除剂；配置镀液；镀件进行电镀。本发明以高于32μm/h的沉积速度获得光亮均匀、硬度为690～770HV50、耐蚀性良好的Ni-Co-C合金镀层，电镀过程中阴极电流效率高于60％，镀层经过150～400℃下热处理1～3h后硬度可提高至1000～1100HV50。
ni co 合金代硬铬镀层沉积制备方法

[发明专利]Ni-Co-B合金代硬铬镀层的电沉积制备方法-CN201110338094.X无效
发明人：杨培霞;安茂忠;崔莹;刘磊;曾鑫;郭伟荣;项昕 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：Ni-Co-B合金代硬铬镀层的电沉积制备方法，它涉及Ni-Co-B合金代硬铬镀层的制备方法。方法1：取镍盐、钴盐、氯化镍、硼酸、胺硼化合物、NI3#快速高整平镀镍光泽剂A剂和十二烷基硫酸钠；配置合金镀液；镀件经处理后进行电镀。方法2：取氯化镍、钴盐、硼酸、胺硼化合物、NI3#快速高整平镀镍光泽剂A剂和十二烷基硫酸钠；配置合金镀液；镀件经处理后进行电镀。本发明以高于60μm/h的沉积速度获得光亮均匀、硬度为770～800HV50、耐蚀性与结合力良好的Ni-Co-B合金镀层，电镀过程中阴极电流效率高于96％，镀层经过150～400℃下热处理1～3h后硬度可提高至1055～1108HV50。
ni co 合金代硬铬镀层沉积制备方法

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