专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件利用碳纳米管的层间布线及其制造方法-CN200710007707.5无效
  • 韩仁泽;金夏辰 - 三星SDI株式会社
  • 2007-01-29 - 2008-01-09 - H01L23/522
  • 本发明提供一种半导体器件的利用碳纳米管的层间布线结构以及制造该层间布线结构的方法。该层间布线结构包括从催化剂层表面生长的多个碳纳米管和碳纳米管束,其中由于上部中碳纳米管的聚集,该碳纳米管束的上部比该碳纳米管束的下部具有更高的碳纳米管密度。该方法包括形成电连接到下电极的催化剂层;从该催化剂层的表面生长多个碳纳米管;通过聚集上部中的所述碳纳米管形成上部比下部具有更高碳纳米管密度的碳纳米管束;形成层间电介质,其覆盖该下电极,围绕该碳纳米管束,且暴露该碳纳米管束的仅上表面;以及形成上电极,其接触该碳纳米管束的所述上表面。
  • 半导体器件利用纳米布线及其制造方法
  • [发明专利]生长碳纳米管的方法及形成半导体器件的导电线的方法-CN200610153696.7无效
  • 韩仁泽;金夏辰 - 三星SDI株式会社
  • 2006-09-14 - 2007-07-04 - H01L21/768
  • 提供了一种生长碳纳米管的方法和一种使用该碳纳米管形成半导体器件的导电线的方法。形成半导体器件的导电线的方法包括:制备衬底;在所述衬底上形成具有多个突起的电极;在电极上形成催化剂层,其覆盖突起并促进碳纳米管的生长;形成覆盖催化剂层的绝缘层;在绝缘层中形成通孔,其暴露催化剂层的表面的一部分;以及通过在催化剂层的表面上方向通孔内注入含碳气体,在催化剂层的表面上生长碳纳米管,从而形成导电线。该形成导电线的方法可以用于减小半导体器件的电阻并提高半导体器件的电流密度,并实现半导体器件的超高度集成,因为碳纳米管导电线可以应用于微小通孔。
  • 生长纳米方法形成半导体器件导电
  • [发明专利]用于制造碳纳米管的催化剂的制备方法-CN200510079413.4无效
  • 韩仁泽;金夏辰 - 三星SDI株式会社
  • 2005-06-21 - 2006-12-27 - B01J37/02
  • 本发明提供一种以更高的均匀性形成催化剂颗粒的新方法,该催化剂用于生长碳纳米管;以及一种均匀性得到提高的碳纳米管的合成方法。所述形成催化剂颗粒的方法包括:将催化金属前体溶液涂布到基材上;冷冻干燥涂布到基材上的催化金属前体溶液;及还原冷冻干燥的催化金属前体为催化金属。该形成催化剂颗粒的方法,在通过冷冻干燥催化剂金属前体溶液形成催化剂颗粒时,可以使催化剂颗粒的结块和/或重结晶最小化。通过该方法形成的催化剂颗粒,具有非常均匀的颗粒尺寸,并非常均匀地分布在基材上。
  • 用于制造纳米催化剂制备方法

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