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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片型电容器上板隔离防护处理方法-CN200610072304.4无效
发明人：王朝奎 -专利权人： 青业电子工业股份有限公司
申请日： 2006-04-12 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片型电容器隔离防护处理方法，该方法包括：在电容器本体两端沾附银导体并高温烧结，然后浸泡于绝缘材料中形成绝缘保护层以提升耐压性从而保护电容器，将包覆绝缘保护层的电容器两端部绝缘保护层磨除，再低温银浆沾银、镀镍和镀锡。通过该方法处理的电容器可以在高压环境下安全工作，同时有效隔绝其它导电介质与电容器接触，进而抑制电容器产生瞬间跳火花的现象发生，以确保电容器上板后达到正常工作的安全防护效用。
芯片电容器隔离防护处理方法

[发明专利]缩减被动组件内电极层厚度的印刷方法-CN200410031695.6无效
发明人：王弘光;王朝奎 -专利权人： 青业电子工业股份有限公司
申请日： 2004-04-13 - 公布日： 2005-10-19 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：一种缩减被动组件内电极层厚度的印刷方法，是以首创的喷印或滚筒印刷内电极方式来取代传统网版印刷，进而能制出次微米或纳米厚度等级的内电极厚度；藉此制出的被动组件与同体积的传统被动组件相比，其内电极积层层数可大幅增加，同时因具备次微米或纳米厚度等级内电极厚度，其内电极致密性高，相对耐电压特性也可大幅提升，可构成一容量较高的被动组件；其电极导电材厚度变薄，同时又不影响被动组件的工作特性，即可大幅降低制造成本；还可使制出被动组件的整体总体积及高度大幅降低，进而应用于较小体积的置设空间上，同样具备有大容量需求的工作特性。
缩减被动组件电极厚度印刷方法

[发明专利]芯片型电容器上板隔离防护处理方法-CN03156545.X无效
发明人：王朝奎 -专利权人： 青业电子工业股份有限公司
申请日： 2003-09-08 - 公布日： 2005-03-16 - 主分类号： H01G2/20 文献下载
摘要：一种芯片型电容器上板隔离防护处理方法，其以电容器外接延伸导脚的组接、电容器形成隔绝保护层包覆及电容器的上板焊脚制出等实施步骤的处理方法，供使电容器外缘受一层绝缘胶体予以包覆，并利用一外接导脚作为与基板焊接的上板焊脚，进而能有效隔绝尘埃或其它导电介质与裸片接触，抑制目前适用于高电压的芯片型电容器上所产生瞬间跳火花现象的发生，以确保电容器上板后达到正常工作的安全防护效用。
芯片电容器隔离防护处理方法

[发明专利]缩减内部电极积层数的积层型电容器及其制出方法-CN03102361.4无效
发明人：王朝奎 -专利权人： 青业电子工业股份有限公司
申请日： 2003-02-10 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种缩减内部电极积层数的积层型电容器及其制出方法，以奇数行网块间隔大于偶数行网块间隔型态的印刷网板进行内部电极的网版印刷，且内部电极的偶数层内部电极于网版印刷时采以错位印刷，以令积层型电容器内部电极的奇数层边间隔大于偶数层内间隔的型态，促使奇数层内部电极及偶数层内部电极的重叠部位具有较大面积的电容体区块，与已知相同单位体积的积层型电容器作比对，可增加电容体区块的面积，提升其电容量，不至有形成未重叠区块空间上的浪费，相对内部电极积层数可缩减，如此内部电极积层数的缩减设计，不仅得以降低内部积层电极材料成本，也简化制程，提升生产效率，具有降低生产成本等效益。
缩减内部电极层数积层型电容器及其方法

[发明专利]多组排列的积层型电子组件外端电极沾浆处理方法及其沾浆治具-CN03102429.7无效
发明人：王朝奎 -专利权人： 青业电子工业股份有限公司
申请日： 2003-01-28 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种多组排列的积层型电子组件外端电极沾浆处理方法，首先进行沾浆治具进行涂浆处理，以保留预设对应外端电极的沾浆条的沾浆，使多组积层型电子组件一次侧外端电极能与沾浆条进行压印沾浆处理及烘干处理，再反复作二次侧的外端电极以沾浆治具辅助实施压印沾浆处理，复再实施二次侧沾浆的外端电极烘干处理，即能利用沾浆治具一次处理多组积层电子组件的外端电极沾浆处理；且在外端电极沾浆处理时，能利用沾座的导槽作为导电浆压触时所溢出导电浆的导入容置槽，可防范积层型电子组件两相邻的外端电极发生搭接短路现象，以确保外端电极的沾浆品质，同时，能提升生产效率并降低制造成本。
排列积层型电子组件电极处理方法及其沾浆治具

[实用新型]具有改良形成端子构造的晶片元件-CN99244908.1无效
发明人：王弘光 -专利权人： 青业电子工业股份有限公司
申请日： 1999-09-21 - 公布日： 2000-09-27 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：一种具有改良形成端子构造的晶片元件,是在本体两端头各形成有镀层端子,此镀层端子具有一包覆镀着于本体端头五面的内保护镀层,与包覆镀着于内保护镀层外部的外锡铅合金镀着层;上述内保护镀层及外锡铅合金镀着层是以真空溅镀方式依序镀着于晶片元件本体全表面外部,再经对中央部位蚀刻清除内保护镀层及外锡铅合金镀着层,以形成矩形体中央绝缘部及相互对称与平行的镀层端子;具有较佳连着结合强度、厚度均匀、边线平齐、提高接触效果及品质稳定持久、不易氧化的功效。
具有改良形成端子构造晶片元件

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