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[发明专利]一种热固性树脂组合物-CN201811401192.1有效
发明人：廖德超;黄英德;陈豪升;张宏毅;刘家霖 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种热固性树脂组合物，其特征在于该组合物采用末端具有苯乙烯基团及压克力基团反应官能团的热固性聚苯醚树脂，且两种不同官能团的比例为0.5～1.5之间，以及热固性聚丁二烯树脂，并含有至少一种热塑性树脂，用以调整耐热性、流动性、及填胶性，并且采用多种不同半衰期温度的过氧化物，组合成复合式交联引发剂，在热硬化过程中可有效提升交联密度；再配合交联剂等构成组合物，硬化后可达低介电常数、低介电损耗、高Tg、高刚性及预浸渍片(Prepreg)裁切性佳等特点。
一种热固性树脂组合

[发明专利]一种氟树脂组合物及包含其的预浸体-CN201811401179.6有效
发明人：廖德超;黄英德;张智凯;张宏毅;陈豪升;刘家霖 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：一种氟树脂组合物，其应用于高频电路板用预浸体的制作，此树脂组合物包含：(1)聚四氟乙烯(PTFE)树脂；(2)含氟共聚物，选自四氟乙烯‑全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)或全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)中的一种或一种以上的组合；(3)无机粉体(填充料)；(4)含浸助剂，可为羟乙基纤维素、硝化纤维素、聚甲基苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚乙二醇等中的一种或一种以上的组合，所述树脂组合物的特征在于其可提升预浸体进行多次含浸涂布时的上料量，并同时改善含浸后经过干燥、烘焙及烧结过程时易出现的表面缺陷。
一种树脂组合包含预浸体

[发明专利]一种氟树脂组合物及使用该组合物的预浸体及铜箔基板-CN201811399653.6有效
发明人：廖德超;陈豪升;张智凯;张宏毅 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：一种氟树脂组合物包含：(1)聚四氟乙烯(PTFE)树脂、(2)含氟共聚物，选自四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)或全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)中的一种或一种以上的组合、(3)低分子量聚四氟乙烯微粉，以及(4)无机粉体(填充料)，适合应用于制作高频电路板用的预浸体及铜箔基板，尤其是在制作铜箔基板的压合过程中，从350℃降至250℃时，通过控制适当的压合速率降温为介于1～4℃/min，可提高氟树脂组合物的结晶度，从而改善铜箔基板具备高热导系数及宽范围的介电常数，适合制成高频电路基板。
一种树脂组合使用预浸体铜箔

[发明专利]一种热固性树脂组合物-CN201711295335.0有效
发明人：廖德超;黄英德;陈豪升;张宏毅;刘家霖 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种热固型树脂组合物，采用由末端基经过苯乙烯改性的苯乙烯型聚苯醚以及末端基经过压克力改性的压克力型聚苯醚为主树脂，且这两种聚苯醚的重量比例介于0.5～1.5之间，使得热固型树脂组合物具有优异的耐热性、流动性及填胶性，并且采用多种不同半衰期温度的过氧化物，组合成复式交联引发剂，在热硬化过程中可有效提升交联密度；硬化后的热固型树脂组合物，具有低介电常数、低介电损耗、高Tg及高刚性，且应用于增强材料浸渍成浸渍片(prepreg)，具有优异的裁切性。
一种热固性树脂组合

[发明专利]一种表面被覆钼化合物的无机填料及其使用用途-CN201410513547.1有效
发明人：冯殿润;廖德超;赵家峥;陈豪升 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种表面被覆钼化合物的无机填料，使用用途适合添加于积层板或预浸材中及制造较低热膨胀系数的印刷电路板，且添加量可提升到占积层板或预浸材树脂组成物总重的20～80wt％，也不会影响印刷电路板的钻孔加工性、孔位精确度及焊锡耐热性。
无机填料钼化合物积层板预浸材影响印刷电路板低热膨胀系数焊锡耐热性树脂组成物印刷电路板钻孔加工性添加量孔位总重制造

[发明专利]一种聚苯醚微孢分散液的制备方法-CN201610316836.1有效
发明人：廖德超;庄荣仁;陈豪升;李奕成;黄章鉴 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： C08J3/09 文献下载
摘要：一种聚苯醚微孢分散液的制备方法，制造步骤包括使用富溶剂于45～110℃，将数均分子量(Mn)大于12,000g/mol的聚苯醚溶解；加入助剂充分搅拌混合，并呈分散相；降温到42～80℃之间，加入贫溶剂，产生聚苯醚包覆助剂的聚苯醚微孢粒子；再将温度降至0～40℃以下形成聚苯醚微孢分散液；所形成的聚苯醚微孢分散液可在40℃以下进行浸渍加工，而不须使用高温浸渍设备，具安全性与经济效益，且所制作的铜箔基板具有高玻璃化转变温度(Tg)、低介电常数Dk、低介电损耗Df及较高铜箔剥离强度等优异物理性能。
一种聚苯醚分散制备方法

[发明专利]一种无卤难燃及高玻璃化转变温度的酚醛树脂硬化剂及其制备方法-CN201310429809.1有效
发明人：冯殿润;廖德超;陈豪升;赵家峥 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2013-09-18 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：一种酚醛型磷系硬化剂，将磷系化合物接枝于苯环上且取代氢位置，当与环氧树脂反应硬化后，可提供较紧密的交联密度以及优异的耐热性，适用于作为印刷电路板的绝缘层材料或半导体封装材料使用的无卤、难燃树脂硬化剂，使印刷电路板的绝缘层或半导体的封装具备优异的难燃性及高玻璃化转变温度性质。
一种无卤难燃玻璃化转变温度酚醛树脂硬化剂及其制备方法

[发明专利]一种高频铜箔基板及其所使用的复合材料-CN201110243285.8有效
发明人：冯殿润;廖德超;陈豪升;陈春来 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：一种使用频率达1GHz以上的高频铜箔基板，兼具介电常数(Dk)＜3.2、损耗因子(Df)＜0.005，高玻璃化转变温度、高热稳定与低吸湿特性；所述高频铜箔基板包含特殊复合材料，由补强材料浸渍调配的树脂混合物而制得；所述复合材料的树脂混合物，由(a)高分子量聚丁二烯树脂、(b)低分子量聚丁二烯树脂、(c)经过改性的聚苯醚热固性树脂、(d)无机粉体、(e)阻燃剂、(f)交联剂、(g)黏着助剂及(h)硬化引发剂共同调配而成，可以改善纯聚丁二烯太黏加工性不好及聚苯醚树脂(PPE)不好溶解需要加入可塑剂的缺点；尤其，所述复合材料得制成无黏性的预浸渍片，可以使用自动化加工制成所述铜箔基板。
一种高频铜箔及其使用复合材料

[发明专利]一种含裂解助剂的浆料组合物-CN201010287206.9有效
发明人：冯殿润;廖德超;陈豪升 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2010-09-16 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： C03C25/24 文献下载
摘要：一种含裂解助剂的浆料组合物，包含糊剂1.5-4.0wt％、油剂1.0-3.0wt％、表面活性剂0.2-0.5wt％、软化剂0.1-0.5wt％及裂解助剂0.005-5.0wt％，与现有玻璃纤维纱浆料配方相比，浆料组合物中加入裂解助剂，可以提高玻璃纤维织物的退浆效率，降低第二次退浆温度、减少退浆时间及降低烧失率，并且可提高玻璃纤维布的强度。
一种裂解助剂浆料组合

[发明专利]一种高导热无卤难燃树脂组合物及其预浸渍体及涂层物-CN200910005294.6有效
发明人：冯殿润;廖德超;陈豪升 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2009-01-24 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种高导热无卤难燃的树脂组合物，应用于印刷电路板上作为导热绝缘层使用，包含5～70wt％磷系环氧树脂，0～50wt％多官能基或双官能基的环氧树脂，1～20wt％硬化剂；0.01～10wt％促进剂，0～20wt％无机粉体，5～85wt％高导热粉体及0～10wt％加工助剂，除具高导热特性、优异耐热性及耐燃性外，且因不含卤素耐燃剂，燃烧时不会产生有毒或腐蚀性的气体，为一环境友好的环保材料，其可通过含浸方式制成高导热预浸渍体或通过涂布方式制成高导热涂层物后，再应用为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热特性，有助于将印刷电路板上的电子组件运作时所产生的热量快速逸散，以提升电子组件的使用寿命及稳定性。
一种导热无卤难燃树脂组合及其浸渍涂层

[发明专利]印刷电路板用高导热、高玻璃化转变温度的树脂组合物及其预浸渍体及涂层物-CN200810210552.X有效
发明人：谢嵩岳;冯殿润;廖德超;陈豪升 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2008-08-27 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种印刷电路板用高导热、高玻璃化转变温度的树脂组合物，包含20～70wt％溴化环氧树脂，1～10wt％硬化剂；0.1～10wt％促进剂，0～20wt％无机粉体，5～85wt％高导热粉体及0～10wt％加工助剂，且具高玻璃化转变温度、高导热特性、优异耐热性及耐燃性，可通过含浸方式制成高导热预浸渍体或通过涂布方式制成高导热涂层物后，再应用为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热特性，有助于将印刷电路板上的电子元件运作时所产生的热量快速逸散，以提升电子元件的使用寿命及稳定性。
印刷电路板导热玻璃化转变温度树脂组合及其浸渍涂层

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