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[发明专利]用于文件的操作方法、电子设备及存储介质-CN202310558872.9在审
发明人：韩煜星;陈立翔;杨程程;罗旋 -专利权人：抖音视界有限公司;华东师范大学
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06F16/16 文献下载
摘要：本公开的实施例提供了一种用于文件的操作方法、电子设备和计算机程序介质。该方法包括：响应于接收到请求，确定在第一时间间隔内的、与硬盘中的待操作的文件相关联的第一状态下执行第一操作的第一预测决策值和在该第一状态下执行第二操作的第二预测决策值，其中该第一操作和该第二操作与对该文件执行的合并操作相关。该方法还可以包括基于该第一预测决策值和该第二预测决策值，确定选择参考值，并且基于该选择参考值，从该第一操作或者该第二操作中选择一种操作，以用于对该文件进行合并操作。通过采用根据本公开实施例的方法，能够在对文件进行操作的时候实现提高的吞吐量，显著提升操作效率，还能够提高硬盘带宽利用率，并进一步提升用户体验。
用于文件操作方法电子设备存储介质

[发明专利]用于对内存进行分区的方法、电子设备及存储介质-CN202310561033.2在审
发明人：韩煜星;陈立翔;杨程程;罗旋 -专利权人：抖音视界有限公司;华东师范大学
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本公开的实施例提供了一种用于内存的分区方法、电子设备和计算机程序介质。该方法包括将接收到的数据以文件的形式存储在内存的文件层上。该方法还可以包括确定文件层上的数据的数据量超过数据量阈值。该方法还可以包括从与所述文件相对应的多个键值对中选择至少一个键，作为至少一个分区键，并且基于至少一个分区键，针对内存的文件层进行分区，以获得多个虚拟分区。通过采用根据本公开实施例的方法，能够有效地缩小应用调整合并策略的区域，从而可以更加容易地实现针对特定数据调整合并策略，极大地节省查询操作的读写开销，并且提高硬盘宽带利用率，提升日志结构合并树的整体吞吐量。
用于内存进行分区方法电子设备存储介质

[发明专利]一种复杂系统正向设计中的高效故障反馈方法-CN202111581517.0在审
发明人：冒媛媛;陈立翔;齐丹丹 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：本发明为复杂系统的正向设计流程提供一种全局性和系统性的高效故障反馈机制。该机制能从一个系统作用于另一个系统，从而打破单个系统正向设计流程间的孤立性，进一步提升同一领域或单位内多个复杂系统正向设计的效率和促进作用。
一种复杂系统正向设计中的高效故障反馈方法

[实用新型]一种电缆接头柔性材料防爆装置-CN201922379898.9有效
发明人：林鑫;陈立翔 -专利权人：上海鑫灵电力科技发展有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H02G15/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电缆接头柔性材料防爆装置，包括相互连接的第一电缆和第二电缆，所述第一电缆和第二电缆的接头处设有柔性防爆机构，所述柔性防爆机构包括设置在第一电缆上的第一壳体以及设置在第二电缆上的且与第一壳体配合连接的第二壳体，所述第一壳体和第二壳体配合形成用于收纳接头处的防爆壳体；所述第一电缆和第二电缆上设有包裹于由第一壳体和第二壳体组成的防爆壳体的外面的柔性保护层，所述柔性保护层包括从内到外依次设置的扩张纤维层、绝热气凝胶、耐爆高弹性纤维涂层；所述柔性保护层外侧缠绕有防火带。本实用新型具有多级减震和泄压的效果，从而大大提高了柔性防爆机构防爆性能。
一种电缆接头柔性材料防爆装置

[发明专利]薄膜型固态电解质结构及薄膜型固态二次电池-CN201810940345.3在审
发明人： 陈立翔 -专利权人： 陈立翔
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： H01M10/0562 文献下载
摘要：一种薄膜型固态电解质结构，主要包括：一固态电解质电离子穿透层及两石墨烯层；特别是该两石墨烯层分别直接覆设在该固态电解质电离子穿透层相对的两表面上，且该石墨烯层可以涂层或镀层型态到达预定厚度成型覆于该固态电解质电离子穿透层的表面，借此构成三层式固态电解质结构；当运用二次电池制作上，通过该固态电解质具有的高能量密度与循环性强特性，可提升电池的循环性和使用寿命，且该石墨烯层能改善该固态电解质与电极间存在接口阻抗较大情况，并促使正极或负极的电离子加速迁移，使电池整体的导电性、蓄电性大幅度提升，亦会得到较高的热稳定性与安全性。
薄膜固态电解质结构二次电池

[发明专利]固态电池结构-CN201810342263.9在审
发明人： 陈立翔 -专利权人： 陈立翔
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：一种固态电池结构，至少包括：一正极层、一固态电解质电离子穿透层、及一负极层，该正、负极层分别设置于该固态电解质电离子穿透层的相对表面。该正极层依下至上顺序包括：一正极集电体层、一复合离子氧化物层、一石墨烯层及一正极离子材料层；该负极层依下至上顺序包括：一负极电子离材料层、一石墨烯层、一复合离子氧化物层及一负极集电体层。上述每层结构均以涂层或镀层型态并在到达预定厚度后顺序层叠而成，如此得构成一全新的固态电池。
固态电池负极层固态电解质复合离子石墨烯层氧化物层穿透层电离子正极层正极负极集电体层正极集电体层负极离子材料材料层层结构镀层

[发明专利]薄膜固态二次电池-CN201810342566.0在审
发明人： 陈立翔 -专利权人： 陈立翔
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01M10/0525 文献下载
摘要：一种薄膜固态二次电池，其组成包括：一固态电解质电离子穿透层、一负极层及一正极层，该负极层设置于该固态电解质电离子穿透层的一表面，且依序包括：一负极电离子层、一石墨烯层、一复合离子氧化物层、一负极集电体层；该正极层设置于该固态电解质电离子穿透层的另一表面，且依序包括：一正极离子层、一石墨烯层、一复合离子氧化物层及一正极集电体层。上述每一层结构在实施上均可以涂覆方式形成涂层、或以电镀方式形成镀层。借此组成，以构成一安全、质轻、能量密度高且循环性强的创新电池。
固态电解质穿透层电离子薄膜固态二次电池复合离子石墨烯层氧化物层负极层离子层正极层正极负极集电体层正极集电体层涂覆方式电镀层结构负极电循环性镀层质轻电池安全

[发明专利]一种电缆接头柔性材料防爆装置-CN201910237493.3在审
发明人：林鑫;陈立翔 -专利权人：上海鑫灵电力科技发展有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H02G15/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电缆接头柔性材料防爆装置，包括连接端子，连接端子右侧连接有电缆线芯，电缆线芯外表面设有电缆绝缘层，电缆绝缘层端部外侧设有电缆外护层，电缆线芯中部外表面设有电缆金属护套，电缆金属护套上下两侧设有铅封Ⅰ和铅封Ⅱ，铅封Ⅰ和铅封Ⅱ中间段套接有接头铜壳；引出铜推，引出铜推内侧设有凯芙拉纤维层，凯芙拉纤维层外侧设有绝热气溶胶，绝热气溶胶外侧设有耐爆防水涂层，耐爆防水涂层外侧设有防火带；导体接线柱设置在接头铜壳中心，接头屏蔽管设置在导体接线柱两侧，绝缘法兰设置在接头屏蔽管外侧，铜壳护套设置在接头铜壳表面。该种电缆接头柔性材料防爆装置整体强度高，且多层联合防护，安全性能强。
铅封铜壳电缆接头电缆线芯防爆装置柔性材料电缆金属护套凯芙拉纤维层导体接线柱电缆绝缘层绝热防水涂层连接端子屏蔽管气溶胶电缆外护层安全性能绝缘法兰上下两侧防火带中间段多层护套套接防护联合

[实用新型]薄膜固态二次电池-CN201820542897.4有效
发明人： 陈立翔 -专利权人： 陈立翔
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01M10/0525 文献下载
摘要：一种薄膜固态二次电池，其组成包括：一固态电解质电离子穿透层、一负极层及一正极层，该负极层设置于该固态电解质电离子穿透层的一表面，且依序包括：一负极电离子层、一第二石墨烯层、一第二复合离子氧化物层、一负极集电体层；该正极层设置于该固态电解质电离子穿透层的另一表面，且依序包括：一正极离子层、一第一石墨烯层、一第一复合离子氧化物层及一正极集电体层。上述每一层结构在实施上均可以涂覆方式形成涂层、或以电镀方式形成镀层。借此组成，以构成一安全、质轻、能量密度高且循环性强的创新电池。
固态电解质穿透层电离子薄膜固态二次电池复合离子石墨烯层氧化物层负极层离子层正极层正极负极集电体层正极集电体层涂覆方式电镀层结构负极电循环性镀层质轻电池安全

[发明专利]发光二极管灯条-CN201310160253.0有效
发明人：张超雄;陈滨全;林厚德;陈立翔 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2013-05-03 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：一种发光二极管灯条，包括纵长的电路板、线性排列于该电路板上的若干发光二极管晶粒以及对应设于这些发光二极管晶粒上方的透镜，该电路板内埋设有电极，该电路板具有相对设置的上下表面，该电路板的上表面间隔开设若干安装槽，每一安装槽均自该电路板的上表面向下贯穿延伸至电极，发光二极管晶粒对应设置于电路板的安装槽内并与暴露于安装槽底部的电极电连接，透镜在电路板上的正投影至少覆盖其中一发光二极管晶粒以及与该发光二极管晶粒相邻的另一发光二极管晶粒的一部分。在本发明中，该透镜在电路板上的正投影至少覆盖其中一发光二极管晶粒以及与该发光二极管晶粒相邻的另一发光二极管晶粒的部分，从而有效增强该透镜两侧的出光光强。
发光二极管

[发明专利]直下式背光模组-CN201210321710.5无效
发明人：张超雄;陈滨全;陈立翔 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2012-09-04 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：一种直下式背光模组，包括基板、设置于基板一侧的发光二极管、位于发光二极管上方的扩散板，所述扩散板包括主体部及自主体部朝向发光二极管凸设的导光部，所述导光部位于所述发光二极管的正上方；所述导光部的外表面中部、沿其周缘方向设置向内凹陷的弧状的折射面，发光二极管发出的光线经由导光部的折射面折射后自主体部射出。
直下式背光模组

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201210278363.2无效
发明人： 陈立翔 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2012-08-07 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在该基板顶面的第一上电极和第二上电极、设置在该基板底面的第一下电极和第二下电极以及与第一上电极和第二上电极电性连接的发光二极管晶粒。该第一上电极和第一下电极以及该第二上电极和第二下电极分别通过贯通基板并且注入有导电材料的导电孔电性连接。每个导电孔包括与上电极连接的第一垂直孔、与下电极连接的第二垂直孔以及连通该第一垂直孔和第二垂直孔的水平孔。该第一垂直孔、第二垂直孔以及水平孔，增加了导电孔内注入的金属导电材料与基板的接触面积以及与基板接触的均匀性，使得发光二极管晶粒产生的热量可以通过第一上电极和第二上电极以及导电孔快速均匀的传递给整个基板，提高了散热效率。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管制造方法-CN201110423658.X无效
发明人： 陈立翔;陈滨全 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2011-12-17 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管制造方法，包括以下步骤：提供一基板，于基板上形成一对电极；于该基板上设置一发光芯片，使该发光芯片的两极分别于该对电极电连接；提供一挡板，该挡板上设有一凹槽，将该挡板安放于该基板上，使该发光芯片收容于该凹槽中，该挡板包围于发光芯片周围；于该发光芯片上形成一封装体，该封装体的底部收容于该凹槽中，该封装体的顶部凸出于该挡板的顶面；提供一等离子产生器，将该等离子产生器设置于该挡板的顶面的一侧，该等离子产生器沿平行于该基板的方向向该封装体凸出该挡板的顶部喷射等离子束，该等离子束对该封装体的顶部进行干蚀直至该封装体的顶部形成平面状的出光面。
发光二极管制造方法

[发明专利]发光二极管-CN201110388870.7有效
发明人： 陈立翔;陈滨全 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管，其包括基板、电极组、反射杯、芯片、透镜，该电极组贴设于基板上，该反射杯搭载于基板上并形成凹杯，芯片搭载于该凹杯内并与该电极组达成电性连接，该反射杯上具有沿远离芯片方向设置的多个用于固定所述透镜的固定结构，所述透镜能够固定于所述多个固定结构中的任意一个固定结构上。由于发光二极管的反射杯上具有距离芯片不等的固定结构，故透镜可通过卡榫于不同固定结构内以实现透镜与芯片的距离不等进而改变发光二极管的出光光场，有效降低封装成本。
发光二极管

[发明专利]发光二极管的制造方法-CN201110275572.7有效
发明人：林新强;曾文良;陈立翔;罗杏芬 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2011-09-16 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管的制造方法，该制造方法包括步骤：提供引脚结构包括隔开的第一电极及第二电极，第一电极及第二电极分别包括第一凸面和第二凸面；在引脚结构的第一凸面和第二凸面上分别覆盖第一覆盖层及第二覆盖层；提供模具具有包覆该引脚结构的腔体，该模具部分贴合于该引脚结构；往模具所形成的腔体内注塑流体材料形成基座，该流体材料在注塑过程中避开第一覆盖层及第二覆盖层；移除模具；移除该第一覆盖层及第二覆盖层；将发光芯片电连接至第一凸面及第二凸面；及在发光芯片上覆盖封装层。通过以上步骤制成的发光二极管由于搭载芯片的第一凸面、第二凸面光滑无毛边的表面，能有效提高封装过程中产品的良率。
发光二极管制造方法

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