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- [发明专利]天线系统-CN201810597667.2有效
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段红彬;剧红强;游建军;刘培涛;范颂东;陈礼涛
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京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司
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2018-06-12
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2023-09-26
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H01Q1/22
- 本发明提供了一种天线系统，包括主设备单元和天线单元，天线单元包括至少两个独立封装的天线子单元，天线子单元包括第一壳体及由第一壳体封装的天线组件和射频公头，射频公头与天线组件相连，主设备单元包括第二壳体及由第二壳体封装的设备组件和多个射频母头，多个射频母头与设备组件分别相连并与各天线子单元的射频公头一一对应设置，各天线子单元的射频公头能与主设备单元的各射频母头对应适配盲插形成射频接触对，以使天线单元与主设备单元相连。该天线系统，将天线单元分成多个天线子单元，并对每个天线子单元进行单独封装，使得大型天线得以小型模块化生产，各天线子单元与主设备单元之间对位方便，整体拆装灵活，插入损耗和回波损耗较小。
- 天线系统
- [发明专利]移动通信天线-CN202011586187.X有效
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江文;黄明达;苏国生;陈礼涛
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京信通信技术（广州）有限公司;京信射频技术（广州）有限公司
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2020-12-28
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2023-07-18
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H01Q1/36
- 本发明公开了一种移动通信天线，其包括介质板、辐射振子及增益调节组件，所述增益调节组件包括设置于介质板上的微带功分器和用于调节天线增益的微带耦合器；每个微带功分器用于将馈入其中的一个天线信号功分多路，分别为若干个所述的辐射振子馈电，其输入端相应设置至少一个所述的微带耦合器；所述微带耦合器与其相应设置的所述微带功分器共用主馈线，以将输入至微带功分器的信号耦合至微带耦合器的耦合线，所述耦合线的两端匹配负载，所述负载接地。移动通信天线通过共用同一主馈线的微带功分器与微带耦合器，将微带功分器的主馈线上的天线信号耦合至微带耦合器的耦合线上，耦合线的两端分别匹配接地的负载，降低馈入的天线信号的增益。
- 移动通信天线
- [发明专利]射频器件的封装结构及射频器件-CN201710346380.8有效
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刘培涛;卜斌龙;陈礼涛;苏国生;邱建源
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京信通信技术（广州）有限公司
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2017-05-17
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2023-04-25
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H04B1/03
- 本发明公开了一种射频器件的封装结构，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构，不仅不会影响焊接操作的便利性，还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径，降低热容率，大幅提升焊接效率和焊接质量；借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性。本发明还公开了一种射频器件，包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。
- 射频器件封装结构
- [发明专利]多制式融合的天线-CN201810201500.X有效
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卜斌龙;刘培涛;陈礼涛;赖展军
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京信通信技术（广州）有限公司
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2018-03-12
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2023-03-14
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H01Q21/24
- 本发明提供了一种多制式融合的天线，包括：具有Massive MIMO阵列的第一天线系统，所述Massive MIMO阵列包括多个子阵，多个所述子阵排列形成M×N的阵列，其中，M和N均为≥1的自然数，所述子阵包括沿水平方向间隔设置的至少两个第一辐射单元；具有天线阵列且工作于设定网络制式的第二天线系统，所述设定网络制式为4G网络制式、3G网络制式及2G网络制式中的至少一种；所述第一天线系统和第二天线系统共用天线罩。该天线实现了两种或多种天线系统的一体化设计，有利于减小网络规划难度、降低成本；此外，通过采用上述Massive MIMO阵列还可实现较高的网络容量，并在不增大天线体积的前提下实现水平窄波束和垂直面大张角，特别适合应用于狭长场景的网络覆盖。
- 制式融合天线
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