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[发明专利]一种节能高精度玻璃模压成型机-CN202210527537.8有效
发明人： 陈桃桃 -专利权人：广东金水晶玻璃股份有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C03B11/00 文献下载
摘要：本发明涉及玻璃模压成型设备技术领域，且公开了一种节能高精度玻璃模压成型机，所述底座的下表面设置有减震装置，底座的上表面固定安装有模座，模座的上方设置有顶板，顶板的上表面中心固定安装有液压缸，压板的底部固定安装有压块，模座的内部设置有脱模装置，模座的左侧设置有拾取装置，设置的脱模装置与拾取装置便于对成品的脱模以及拾取和转移避免了由于成品与模具分离困难，不仅导致为成品的收集带来了不便，而且还使得成品脱模时容易产生破损的问题，设置的减震装置增加了装置的稳定性，避免了因持续的振动不仅会造成装置整体结构的损坏，而且还会导致生产的产品外观不良，进而增加了生产成本的问题。
一种节能高精度玻璃模压成型

[发明专利]一种制品用多端面自动擦胶设备-CN202310572695.X在审
发明人：刘为华;郭斌;陈桃桃;吴翔 -专利权人：胜美达电机（吉安）有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及擦胶的技术领域，尤其涉及一种制品用多端面自动擦胶设备。本发明提供一种制品用多端面自动擦胶设备，可以对制品的表面进行更加充分且彻底地擦胶，更有效地提高擦胶效率，使擦胶效果更佳。一种制品用多端面自动擦胶设备，包括有支撑腿、支撑环架、限位传动机构和擦胶机构等；四个所述支撑腿顶端之间固定连接有支撑环架，所述支撑环架上设有限位传动机构，所述支撑环架上设有擦胶机构。本发明通过物料移动，让三面刷毛板刮除物料顶部和侧面的残留胶，再通过两个清洁布和清洁海绵杆将物料顶部和侧面的残留胶屑擦除干净从而快速地对物料进行擦胶。
一种制品多端自动设备

[实用新型]电容器捺印防反极装置-CN202223059775.5有效
发明人：王从强;陈桃桃;赵湛 -专利权人：江华绿宝石新能源储能科技有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了电容器捺印防反极装置，包括夹持圆盘，夹持圆盘的外围设置有若干个进料夹，夹持圆盘的外侧还设置有剔除机构以及分别位于剔除机构两侧的第一检测机构和第二检测机构；第一检测机构包括设置在夹持圆盘外侧的极性确认检测部，极性确认检测部上设置有第一限位部。本实用新型通过设置的第一检测机构，当电容的正极线位于远离夹持圆盘的方向时，即电容出现反极，由于正极线的长度大于负极线的长度，因此正极线会在第一限位部的作用下折弯，折弯后的电容经过剔除机构时，通过剔除机构剔除，这样设置即使极性确认检测部损坏而产生错误检测误判，也能够减少不良品流向下一个工序以及客户端的情况。
电容器防反装置

[发明专利]一种16V固态电容器及其制造方法-CN202111308940.3有效
发明人： 陈桃桃;刘泳澎 -专利权人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01G9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种SMD固态电容器及其制造方法。一种16V固态电容器的制造方法，其包括以下步骤：S1.阳极箔和阴极箔之间介入电解纸并卷绕成芯包；S2.将芯包浸入化成液中进行化成修复处理；S3.将芯包进行干燥处理；S4.将步骤S3处理后的芯包浸入含浸液中进行含浸处理，得到含浸芯包；含浸液由以下重量百分比原料组成：第一单体10～15％、第二单体10～15％和溶剂70～80％；第一单体由以下重量百分比原料组成：乙醇75～80％和3,4‑乙烯二氧噻吩20～25％，第二单体由以下重量百分比原料组成：噻吩衍生物95～99％和耐压提升剂1～5％；S5.将含浸芯包进行烘烤；烘烤后含浸氧化剂再聚合；S6.组立和老化。本发明制造方法中通过第一单体和第二单体的合理搭配，解决了现有制程不良率高、产品耐压及寿命无法保证的问题。
一种 16 固态电容器及其制造方法

[发明专利]一种超低阻抗贴片型固态电容器及其制造方法-CN202211490968.8在审
发明人： 陈桃桃;刘泳澎;罗伟;张小波 -专利权人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01G13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种超低阻抗贴片型固态电容器及其制造方法。所述制造方法包括以下步骤：将所述芯包浸入化成液中进行化成修复处理，流程为先化成后清洗最后200～220℃高温烘烤，循环至少2次；芯包浸入含浸液中进行含浸处理，得到含浸芯包；含浸芯包进行聚合，得到聚合后芯包；聚合后芯包放到回流炉中进行热处理，得到热处理芯包；热处理芯包含浸处理剂中进行处理剂含浸，接着高温烘烤。本发明制造方法在组立前将芯包内的残留溶剂、水汽、或者受热易分解的物质尽可能的挥发处理干净，如此不仅大大降低了阻抗大的问题，有效地解决现有技术人为因素造成的不良和低阻抗产品开发以及成本高的问题，也大大的降低了生产成本。
一种阻抗贴片型固态电容器及其制造方法

[发明专利]一种用于管壳内镀金引脚的去金方法-CN202211488050.X在审
发明人：刘俊夫;吴向东;陈桃桃;周曼 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于管壳内镀金引脚的去金方法，该去金方法包括以下步骤：对管壳的内壁设置保护层，留出待搪锡去金的引脚；对引脚的待搪锡部位进行助焊剂处理并预热后，采用选择性波峰焊的方式进行搪锡去金处理；搪锡完成后，撤去管壳内壁的保护层，完成引脚的搪锡去金。该去金方法可高效实现管壳内引脚的去金，消除焊点可靠性的影响因素，且不会污染管壳，搪锡后引脚直径可控，可实现管壳内引脚的流水化去金，且成品率高。
一种用于管壳镀金引脚方法

[发明专利]一种SMD固态电容器及其制造方法-CN202111302431.X有效
发明人：何东石;刘泳澎;伍小军;陈桃桃;黄文昊 -专利权人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01G9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种SMD固态电容器及其制造方法。一种SMD固态电容器的制造方法，其包括以下步骤：将聚合后芯包放入壳体内、套胶塞于所述芯包的导针上且控制所述胶塞与所述芯包之间具有间隔；然后封口，控制封口顶部平面高于所述胶塞顶面一定间隙；接着老化、加工成型，所述加工成型包括打扁所述导针、装配底座及折弯所述导针置于所述底座凹槽内。本发明制造方法中通过控制所述胶塞与所述芯包之间具有间隔以及控制封口顶部平面高于所述胶塞顶面一定间隙，可降低SMD成型过程中对产品的损伤，稳定产品特性，减少不良的产生以及改善应用端使用经过回流焊后的失效率。
一种 smd 固态电容器及其制造方法

[发明专利]一种电容器钉卷钉偏检测方法及检测装置-CN202010961171.6有效
发明人：宋雪艳;王从强;伍小军;段林兵;陈桃桃;王建辉;蒋为龙 -专利权人：江华绿宝石新能源储能科技有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电容器钉卷钉偏检测方法及检测装置。一种电容器钉卷钉偏检测方法，其包括以下步骤：在电容器芯包卷制过程中，将引线钉接在电极箔上，然后检测钉接后的引线是否与电极箔长边呈垂直状态，若检测为非垂直状态则报警停机，若检测为垂直状态则不报警、继续卷制动作。本发明通过检测钉接后的引线是否与电极箔长边呈垂直状态，若检测为非垂直状态则报警停机，若检测为垂直状态则不报警、继续卷制动作。即确保引线钉偏的不良品不会流到下一道工序中，减少老化后而导致的短路不良的发生，防低成本，提升产品良率。
一种电容器钉卷钉偏检测方法装置

[发明专利]一种全自动晶圆研磨机-CN202211077481.7在审
发明人：黄树生;陈桃桃 -专利权人：黄树生
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种全自动晶圆研磨机，涉及晶圆加工技术领域，具体为一种全自动晶圆研磨机，包括操作箱，所述操作箱的顶部安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定套接有螺杆，所述螺杆的外部螺纹套接有支撑板，所述支撑板的底部安装有液压机，所述液压机的底部固定连接有保护箱，所述保护箱的一侧固定连接有连接盒。该全自动晶圆研磨机，然后将调节杆从限位框的内部抽出，当所有的调节杆都从限位框的内部抽出并打开到最大程度后，将晶圆放置在托盘的顶部，并依次推回三组调节杆，经过限位板的限位使得晶圆被固定在托盘顶部的中心部位，然后转动调节杆外部的螺栓螺帽组将三组调节杆进行固定即可，由此提高了本装置的精准性。
一种全自动研磨机

[发明专利]一种浸没液冷式固态电容器及其制造方法-CN202210976936.2在审
发明人：张小波;陈桃桃;何东石;罗伟 -专利权人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01G9/15 文献下载
摘要：本申请涉及电容器技术领域，涉及一种浸没液冷式固态电容器的制造方法，所述方法包括如下步骤：制作电容器素子：将阳极箔、阴极箔之间介入电解纸卷绕成电容器素子，所述阳极箔和阴极箔上分别连接有导针；化成修复处理；含浸处理和聚合形成固体电解质层；组立束腰得到固态电容器；其中所述组立时用的胶塞为通过压缩成型工艺的丁基胶胶塞；所述固态电容器应用在浸没液冷式电源中。由本发明制造方法制得的固态电容器可长时间使用在溶液中，应用于浸没液冷式电源中，可解决冷却液通过胶粒、导针、铝壳间的缝隙进入到电容器内部的问题，而且在保证产品制程良率、特性及寿命的情况下保证产品的耐腐蚀性以及密封性。
一种浸没液冷式固态电容器及其制造方法

[实用新型]一种电容器全自动组立封口机用铝壳固定装置-CN202123121544.8有效
发明人：刘宏星;陈桃桃;何东石 -专利权人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电容器全自动组立封口机用铝壳固定装置，包括主体安装板和支撑轴，主体安装板与其顶部的L型支撑板通过升降杆、旋转轴及转轴相连接，主体安装板的后端部通过U形连接块设有与之垂直的直送通道，支撑轴的顶部通过第一往复杆及螺栓设有第二往复杆，且第二往复杆的底端部与L型支撑板的顶端部相贴合，主体安装板的内部设有螺杆；本实用新型通过支撑轴、连接斜板、第一往复杆、第二往复杆及扭力弹簧组成的往复组件用于驱动螺杆，以此螺杆会在主体安装板的内部一进一出，且挡块位于螺杆的上方，可避免太矮的电容器铝壳在平送转移到束模上时出现倾倒现象，减少了产品素子装不进铝壳中然后变成不良品的问题。
一种电容器全自动封口机用铝壳固定装置

[发明专利]一种可双面贴装叠片电容器的制造方法-CN202210404450.1在审
发明人：张小波;刘泳澎;何东石;罗伟;陈桃桃 -专利权人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明公开了一种可双面贴装叠片电容器的制造方法，方法包括以下步骤：Step11、制作单体；Step12、层叠；Step13、制作导电端浆；Step14、封装；Step15、制作引出电极：将负电极膜设于所述电容器单块的侧边且与所述局部负极导电箔电性连接，所述负电极膜两端分别延伸设于所述电容器单块的上下两侧；将正电极膜设于所述电容器单块的侧边且与所述局部正极导电箔电性连接，所述正电极膜两端分别延伸设于所述电容器单块的上下两侧。本发明通过延伸粘贴所述电容器单块的两个侧边的电极(正电极膜和负电极膜)，即可进行双面测试编带和贴装，无需进行调正可直接测试编带和贴装，提升测试编带和贴装效率。
一种双面贴装叠片电容器制造方法

[发明专利]金属凸点整平方法及倒装芯片方法-CN202210629031.8在审
发明人： 陈桃桃;刘俊夫 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属凸点整平方法及倒装芯片方法，该金属凸点整平方法，包括在基片上形成金属凸点，所述基片为单芯片或未划片的晶圆；对所述金属凸点依次进行机械切削和减薄，在保持一致性的情况下去除金属凸点顶部尾丝和颈部，保留凸点球盘部分，并保持球盘部分的一致性控制在2μm以内。通过该整平方法解决了小尺寸单芯片上的大规模金属凸点的一致性不足，过低的凸点在超声热压倒装过程中出现不完全键合而引发的开路或虚接问题。通过整平操作可明显提升倒装焊接芯片凸点密度，使得制得的倒装芯片的焊接强度高，电气连通性好。
金属凸点整平方倒装芯片方法

[发明专利]一种超声波制备导电聚合物的方法和固态电容器-CN202210484512.4在审
发明人：刘泳澎;罗伟;赵振宇;陈桃桃 -专利权人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01G9/045 文献下载
摘要：本发明公开一种超声波制备导电聚合物的方法和具有该超声波制备导电聚合物的方法的固态电容器，其中超声波制备导电聚合物的方法包括以下步骤：制备单体溶液：单体0.5％～5.5％、第一主溶剂72.5％～90.3％、第一辅助溶剂9％～18.5％、掺杂剂0.1％～3％、第一添加剂0.1％～0.5％；制备氧化溶液：氧化剂1％～4.5％、第二主溶剂90％～97.9％、第二辅助溶剂1％～5％、第二添加剂0.1％～0.5％；超声波聚合。超声波可以使单体溶液和氧化溶液更容易渗透至化成铝箔的孔洞深处，从而制备出结合力好、引出率高和电导率高的导电聚合物；把化成铝箔循环交替地含浸单体溶液和氧化溶液，并在交换前低温晾干，能使单体和氧化剂更充分地反应，使化成铝箔上覆盖导电聚合物更均匀，从而可制备出更大容量和更好耐热性的固态电容器。
一种超声波制备导电聚合物方法固态电容器

[发明专利]一种低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺和层积电容器-CN202210484604.2在审
发明人：刘泳澎;罗伟;赵振宇;陈桃桃 -专利权人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01G9/045 文献下载
摘要：本发明公开一种低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺和应用该制备方法制得的层积电容器，其中低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺包括以下步骤：将化成铝箔放入深层处理溶液中浸渍并施加电压，深层处理溶液包括如下质量百分比的原料：酸0.1％～1％、盐0.15％～1.5％、第一溶剂95％～99％、添加剂0.75％～2.5％，添加剂为含有5个～15个氟原子的氟碳树脂；把化成铝箔放入大分子构建溶液中浸渍。本发明能有效渗透至铝箔孔洞深处，对回流焊贴装时最薄弱的位置进行高效修复，可以在化成铝箔表面形成树枝状网络分子层，经过上述对化成铝箔的处理后，能够降低层积电容器的漏电流和提高漏电流合格率，同时能保持回流焊贴装时漏电流的稳定性。
一种漏电层积电容器化成铝箔处理工艺

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