专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种能量转换光催化纳米材料及制备方法-CN200910031169.2无效
  • 陈若愚;陈智栋;刘小华 - 江苏工业学院
  • 2009-04-24 - 2009-09-23 - B01J21/06
  • 本发明公开了一种能量转换光催化纳米材料及制备方法,先以浓度为0.02~3.5mol.L-1四氯化钛为原料,掺杂稀土元素Yb,Er,Ho,Tm的氧化物中的一种或两种;掺杂的稀土氧化物占总重量的百分比为0.01~20%,将上述混和溶液在20~90℃的温度下水解20~480分钟,再用含有有机胺的有机萃取方法对混和溶液进行萃取,除去溶液中的Cl-,得到含稀土元素的锐钛矿型纳米二氧化钛凝胶,陈化2~48小时;最后将该二氧化钛凝胶在120~240℃水热晶化,得到纳米能量转换光催化材料。本发明通过能量转换使锐钛矿型二氧化钛吸收部分可见光转换为紫外能量被吸收而不减低其禁带宽度,提高了二氧化钛光催化剂对可见光的利用效率,可实现四氯化钛水解法的工业化生产,避免高温煅烧可能产生的粒子团聚。
  • 一种能量转换光催化纳米材料制备方法
  • [发明专利]粘结钕铁硼磁体电镀镍方法-CN200810025451.5有效
  • 陈智栋;王文昌;孔泳;许娟;韩国防;王金峰;于清露;赵炜 - 江苏工业学院
  • 2008-04-29 - 2008-10-08 - C25D3/12
  • 本发明适用于电子膨胀阀和空调电机等小尺寸粘结钕铁硼磁体部件的表面防腐处理,特指一种粘结钕铁硼磁体滚镀镍方法。其使用Ni/Cu胶体溶液进行前处理,其组成为硫酸镍1~50g/L;硫酸铜为0.1~20g/L;络合剂是能与镍离子和铜离子同时络合的有机化合物,所述络合剂为柠檬酸、酒石酸、氨基二乙酸、草酸或邻氨基苯甲酸,络合剂的浓度范围为1~35g/L,所述Ni/Cu胶体溶液pH值为5~9。本发明的优点是粘结钕铁硼磁体通过Ni/Cu胶体溶液处理后,在其表面形成导电膜后,可直接用于电镀(滚镀)镍,特别是极大地改善了管状粘结钕铁硼磁体的内壁镀镍。
  • 粘结钕铁硼磁体电镀方法
  • [发明专利]印制线路板直接孔金属化的前处理溶液及方法-CN200610097978.X有效
  • 陈智栋;王文昌;王金峰;刘启发 - 江苏工业学院
  • 2006-11-24 - 2007-09-05 - C25D5/54
  • 本发明涉及电镀前处理液,特指一种对印制线路板的孔进行直接电镀的印制线路板前处理溶液及制备方法。其通过吡咯,苯胺等单体在掺杂物、氧化剂以及表面活性剂的存在下,发生氧化聚合反应后,得到导电性聚合物,分离导电性聚合物,在水中进行再分散即可得到所述电镀前处理液。本发明不采用活性化处理和化学镀铜,稳定性良好,并且与以往的钯—锡胶体工艺不同,生产工艺流程缩短,节约了大量的贵金属,降低了生产成本。另外,使用本发明的前处理溶液,可以进行后续的直接电镀,所以省略了化学镀工艺,因此,不存在由化学镀工艺带来的络和剂或甲醛等污染问题,同时也改善了操作环境。且导电性高分子胶体的粒子大小通过反应易于控制。
  • 印制线路板直接金属化处理溶液方法
  • [发明专利]印制板表面附着钯的除去溶液和除去方法-CN200610097973.7无效
  • 陈智栋;王文昌;光崎尚利;佟卫莉 - 江苏工业学院
  • 2006-11-24 - 2007-07-11 - C23F1/06
  • 本发明金属钯除去溶液是针对在印制电路板制造生产过程中,基板表面形成金属导体回路后,去除残留于绝缘层表面的化学镀催化剂金属钯。其由65%的硝酸1~100g/L、36%的盐酸或氢溴酸或氢碘酸等10~300g/L;含氮的有机化合物等作为金属铜防腐蚀剂0.01~10g/L,以及为加速对金属钯的溶解,添加的三价铁离子,并采用尿素或其诱导体或胍类衍生物作为NO2气体放出控制剂。其将待处理的印制电路板放置于所述的除去金属钯的溶液中或用该溶液对印制电路板进行喷雾处理,去除残留绝缘层表面的催化剂金属钯。该金属钯去除液中不含有对环境强有害物质,且很好的保护了铜金属导体回路,同时也不损伤基板,保证了印制电路板的可靠性。
  • 印制板表面附着除去溶液方法

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