专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷线路板的加工方法-CN200810025325.X无效
  • 陈卫芳 - 苏州市惠利华电子有限公司
  • 2008-04-24 - 2008-10-29 - H05K3/46
  • 本发明提供了一种印刷线路线路板的加工方法,用于制作精密印刷盲孔线路板,是将常规的双面印制板技术应用到利用机械钻孔来完成的多层盲孔板制造中,主要是采用机械钻通孔法来将多层盲孔板来分成几个常规双面板来完成,并且用通孔法解决了因盲孔在电沉积过程中出现的镀铜不良问题,在流程上与激光打孔制作盲孔板有一定差异,是采用分部法来完成,并且可以应用到四层以上的盲孔板制作工艺中去。本发明能够大大降低生产成本,并可避免因激光钻孔生产盲孔板所带来的品质瑕疵。
  • 印刷线路板加工方法

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