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[发明专利]Cu‑Mg‑P系铜合金条材及其制造方法-CN201510702288.1有效
发明人：樱井健;龟山嘉裕;阿部良雄 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2010-07-02 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及Cu‑Mg‑P系铜合金条材及其制造方法。本发明提供拉伸强度和弹性极限值能够以高水平取得平衡的Cu‑Mg‑P系铜合金及其制造方法。铜合金条材，其以质量％计具有Mg0.3～2％、P0.001～0.1％、余量为Cu及不可避免的杂质的组成，以通过带有背散射电子衍射像系统的扫描型电子显微镜的EBSD法，测量所述铜合金条材表面的测量面积内的全部像素的取向，将邻接的像素间的取向差为5°以上的分界当作晶界时的、晶粒内的全部像素间的平均取向差不到4°的晶粒的面积比例为所述测量面积的45～55％，拉伸强度为641～708N/mm2，弹性极限值为472～503N/mm2。
cu mg 铜合金及其制造方法

[发明专利]模具耐磨性及剪切加工性良好的Cu-Ni-Si系铜合金板及其制造方法-CN201180075686.5有效
发明人：熊谷淳一;阿部良雄;齐藤晃;梅津秀三;饭野谅 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明的Cu-Ni-Si系铜合金板在维持强度和导电率的同时具有优异的模具耐磨性及剪切加工性，并含有1.0～4.0质量％的Ni和0.2～0.9质量％的Si，余量包括Cu及不可避免的杂质，表面的粒径20～80nm的Ni-Si析出物颗粒的个数为1.5×10⁶～5.0×10⁶个/mm²，表面的粒径超过100nm的Ni-Si析出物颗粒的个数为0.5×10⁵～4.0×10⁵个/mm²，当自表面的厚度为整个板厚的20％的表面层中的粒径20～80nm的Ni-Si析出物颗粒的个数为a个/mm²，并且比所述表面层靠下方部分中的粒径20～80nm的Ni-Si析出物颗粒的个数为b个/mm²时，a/b为0.5～1.5，固溶于自表面小于10μm的厚度范围的晶粒内的Si的浓度为0.03～0.4质量％。
模具耐磨性剪切加工良好 cu ni si 铜合金及其制造方法

[发明专利]深拉深加工性优异的Cu-Ni-Si系铜合金板及其制造方法-CN201180071039.7有效
发明人：熊谷淳一;阿部良雄;齐藤晃;梅津秀三 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：一种Cu-Ni-Si系铜合金板，含有1.0～3.0质量%的Ni，并且含有浓度为Ni的质量%浓度的1/6～1/4的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，表面的算术平均粗糙度Ra为0.2μm，以表面粗糙度平均线为基准时各个峰部值和谷部值的绝对值的标准偏差为0.1μm以下，合金组织中晶粒的纵横尺寸比的平均值为0.4～0.6，当根据EBSD法对测定面积范围内的所有像素的取向进行测定，并将相邻像素之间的取向差为5°以上的边界视为晶界的情况下，GOS的所有晶粒中的平均值为1.2～1.5°，特殊晶界的特殊晶界总长度Lσ相对于晶界的晶界总长度L的比率（Lσ/L）为60～70%，弹性极限值为450～600N/mm2，在150℃且1000小时下的焊料耐热剥离性良好，耐疲劳特性的变动少，具有优异的深拉深加工性。
深加工优异 cu ni si 铜合金及其制造方法

[发明专利]具有优异的耐疲劳特性的Cu-Mg-P系铜合金板及其制造方法-CN201280018888.0有效
发明人：熊谷淳一;阿部良雄;粠田俊绿 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2012-04-04 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的铜合金板在维持以往的诸多特性的同时，提高耐疲劳特性，尤其提高在150℃中保持1000小时之后的耐疲劳特性。本发明的铜合金板具有包含0.2～1.2质量%的Mg和0.001～0.2质量%的P且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，其中，将表面的结晶取向为｛110｝晶面的X射线衍射强度设为I｛110｝且将纯铜标准粉末的｛110｝晶面的X射线衍射强度设为I0｛110｝时，4.0≤I｛110｝/I0｛110｝≤6.0；将｛100｝晶面的X射线衍射强度设为I｛100｝且将纯铜标准粉末的｛100｝晶面的X射线衍射强度设为I0｛100｝时，I｛100｝/I0｛100｝≤0.8；将｛111｝晶面的X射线衍射强度设为I｛111｝且将纯铜标准粉末的｛111｝晶面的X射线衍射强度设为I0｛111｝时，I｛111｝/I0｛111｝≤0.8，另外，平均晶体粒径为1.0～10.0μm。
具有优异疲劳特性 cu mg 铜合金及其制造方法

[发明专利]Cu-Zr系铜合金板及其制造方法-CN201280009459.7有效
发明人：樱井健;阿部良雄;平野尚威 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2012-02-10 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种Cu-Zr系铜合金板及其制造方法，该Cu-Zr系铜合金板保持充分的机械强度的同时，弯曲加工性与弹簧极限值以高水平维持均衡。本发明的Cu-Zr系铜合金板的特征在于，其铜合金以质量%计含有0.05～0.2%的Zr且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，该Cu-Zr系铜合金板通过使用带电子背散射衍射图像系统的扫描型电子显微镜的EBSD法测定的KAM的平均值为1.5～1.8°，在W弯曲试验中，若将不产生破裂的最小弯曲半径设为R且将板厚设为t，则R/t为0.1～0.6，弹簧极限值为420～520N/mm2。
cu zr 铜合金及其制造方法

[发明专利]凸焊特性优异的Cu-Ni-Si系铜合金及其制造方法-CN201110282147.0有效
发明人：樱井健;阿部良雄;斋藤晃;龟山嘉裕 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2011-09-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供凸焊特性优异的Cu-Ni-Si系铜合金及其制造方法，用于车载用的驱动电路或发动机装置内部的电路基板等。本发明的铜合金具有由含有1.0～4.0重量％的Ni、0.1～1.0重量％的Si、0.3～0.7重量％的Zn、0.4～0.8重量％的Sn，剩余为Cu和不可避免的杂质构成的组成，结晶组织内用EBSD法测定的GOS的全部晶粒中的平均值为2.5°～5.0°，用EBSD法测定的特殊晶界的总特殊晶界长度Lσ相对于晶界的总晶界长度L的比例(Lσ/L)为15～30％。
特性优异 cu ni si 铜合金及其制造方法

[发明专利]深冲压加工性优异的Cu-Ni-Si系铜合金板及其制造方法-CN201080067876.8有效
发明人：樱井健;阿部良雄;斋藤晃;龟山嘉裕 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2010-07-07 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供一种Cu-Ni-Si系铜合金及其制造方法，使用于取得深冲压加工性、电镀耐热剥离性、弹性极限值的各特性的平衡，特别是具有优异的深冲压加工性的电气及电子部件。本发明的Cu-Ni-Si系铜合金板含有1.0～3.0质量%的Ni，含有Ni的质量%浓度的1/6～1/4浓度的Si，剩余部分包括Cu和不可避免的杂质，合金组织中的晶粒的纵横比（晶粒的短径/晶粒的长径）的平均值为0.4～0.6，利用带电子背散射衍射成像系统的扫描型电子显微镜通过EBSD法测定的GOS的所有晶粒中的平均值为1.2～1.5°，特殊晶界的所有特殊晶界长度Lσ与晶界的所有晶界长度L的比率（Lσ/L）为60～70%，弹性极限值为450～600N/mm2，在150℃下1000小时的焊料耐热剥离性良好，深冲压加工性优异。
冲压加工优异 cu ni si 铜合金及其制造方法

[发明专利]Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法-CN201080063568.8有效
发明人：樱井健;龟山嘉裕;阿部良雄 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2010-12-17 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供抗拉强度、弹性极限值和高温下长时间使用时的应力松弛率在高水平下取得平衡的Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法。该铜合金条材具有以质量%计Mg为0.3~2%、P为0.001~0.1%，剩余部分为Cu和不可避免的杂质的组成，利用带有电子背散射衍射图像系统的扫描型电子显微镜进行的EBSD法，在步长0.5μm下对铜合金条材的表面的测定面积内的全部像素的取向进行测定，将邻接的像素间的取向差为5°以上的边界看做晶界时的、全部晶粒中的晶粒内的全部像素间的平均取向差的平均值为3.8°~4.2°，抗拉强度为641~708N/mm2，弹性极限值为472~503N/mm2，在200℃热处理1000小时后的应力松弛率为12~19%。
cu mg 铜合金及其制造方法

[发明专利]Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法-CN201010223441.X有效
发明人：樱井健;龟山嘉裕;阿部良雄 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2010-07-02 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供拉伸强度和弹性极限值能够以高水平取得平衡的Cu-Mg-P系铜合金及其制造方法。铜合金条材，其以质量％计具有Mg：0.3～2％、P：0.001～0.1％、余量为Cu及不可避免的杂质的组成，以通过带有背散射电子衍射像系统的扫描型电子显微镜的EBSD法，测量所述铜合金条材表面的测量面积内的全部像素的取向，将邻接的像素间的取向差为5°以上的分界当作晶界时的、晶粒内的全部像素间的平均取向差不到4°的晶粒的面积比例为所述测量面积的45～55％，拉伸强度为641～708N/mm2，弹性极限值为472～503N/mm2。
cu mg 铜合金及其制造方法

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