专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显影构件、处理盒和电子照相设备-CN201380009278.9有效
  • 阿南严也;山田真树;樱井有治;石井亨 - 佳能株式会社
  • 2013-02-15 - 2018-01-26 - G03G15/08
  • 提供一种能够在各种环境下发挥稳定性能的显影构件。所述显影构件包括芯轴、形成在所述芯轴周围上的弹性层和覆盖所述弹性层的周面的表面层。所述表面层含有聚氨酯和分散于所述聚氨酯中的氧化锌颗粒,且所述聚氨酯具有在两个相邻的氨基甲酸酯键之间的选自根据以下项(A)和以下项(B)的结构的一种或两种结构(A)由以下结构式(1)表示的结构、以及选自由以下结构式(2)表示的结构和由以下结构式(3)表示的结构的一种或两种结构;和(B)由以下结构式(4)表示的结构结构式(1);结构式(2);结构式(3);结构式(4)。
  • 显影构件处理电子照相设备
  • [发明专利]显影辊、电子照相处理盒和电子照相图像形成设备-CN200910172157.1有效
  • 阿多洋辅;阿南严也 - 佳能株式会社
  • 2009-09-10 - 2010-03-17 - G03G15/08
  • 本发明提供显影辊、电子照相处理盒和电子照相图像形成设备。显影辊具有芯轴、弹性层和作为表面层的覆盖层。所述覆盖层包括含化学键合至硅原子的碳原子的氧化硅膜。在所述氧化硅膜中,通过使用高频辉光放电光发射表面分析方法检测,硅、氧、碳和氢的元素总数相对于全部检测元素数的比例为90%以上。所述氧化硅膜具有化学键合至硅原子的氧原子与硅原子的丰度比(O/Si)为0.65以上至1.95以下,和化学键合至硅原子的碳原子与硅原子的丰度比(C/Si)为0.05以上至1.65以下,以及具有沿覆盖层厚度方向的(C/Si)的最大值和最小值的比例为1.50至33.00。
  • 显影电子照相处理图像形成设备
  • [发明专利]用于生产电子照相辊构件的方法-CN200880013492.0有效
  • 山内健一;佐藤秀纪;阿南严也 - 佳能株式会社
  • 2008-04-23 - 2010-03-10 - G03G15/08
  • 提供一种用于制造具有高尺寸精度的电子照相辊构件的方法。该方法包括在所述辊基体构件弹性层外周面上通过等离子体CVD形成涂膜的步骤,所述辊基体构件由导电性芯轴和在所述导电性芯轴外周面上形成的弹性层构成,所述弹性层具有0.5mm至5.0mm的厚度和1MPa至100MPa的拉伸模量。所述方法的特征在于,所述步骤包括以下步骤:(1)将辊基体构件以从弹性层表面到各平板电极的距离为20mm至100mm的方式配置在平行设置于腔室中的第一和第二平板电极之间;(2)将原料气体以所述腔室内压力为13.3Pa至666.6Pa的方式导入;和(3)向所述第一平板电极供给0.3至2.0W/cm2输出的电力,同时在已经导入原料气体的腔室内在待被涂布表面的周速为6至170mm/s下旋转所述辊基体构件,由此在腔室内产生等离子体,从而在弹性层表面上形成涂膜。
  • 用于生产电子照相构件方法

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