专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]盘装置-CN201911364033.3有效
  • 早坂健儿;长谷川久 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2019-12-26 - 2021-09-17 - G11B5/48
  • 实施方式的盘装置具备旋转自如的多个磁盘、经由第1轴承单元(50)而以转动自如的方式支撑于支撑轴(26)的第1致动器组件(22A)及经由第2轴承单元(50)而以转动自如的方式支撑于支撑轴的第2致动器组件(22B)。第1轴承单元具有同轴地装配于支撑轴的第1轴(51a)、固定于第1致动器块(29)且同轴地配置于第1轴的周围的第1套筒(52a)及配置于第1轴与第1套筒之间的至少1个轴承(54a、54b)。第2轴承单元具有同轴地装配于支撑轴且与第1轴分体的第2轴(51b)、固定于第2致动器块(29)且同轴地配置于第2轴的周围的第2套筒(52b)及配置于第2轴与第2套筒之间的至少1个轴承(54a、54b),第2轴的轴向一端与第1轴的轴向一端相对。
  • 装置
  • [发明专利]盘装置-CN201810546984.1有效
  • 长谷川久 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2018-05-31 - 2021-06-01 - G11B5/73
  • 实施方式提供一种能够以不产生存储容量的下降的方式实现多致动器组件化的盘装置。实施方式的盘装置的第1致动器组件(22A)具有转动自如地支承于支承轴(26)的第1致动器块(29)、设置于第1致动器块的设置面的第1配线基板(46)、以及多个头万向架组件(32)。第2致动器组件(22B)具有转动自如地支承于支承轴的第2致动器块(29)、设置于第2致动器块的设置面的第2配线基板(46)、以及多个头万向架组件(32)。第1配线基板具有与第1以及第2致动器块间的边界相邻的第1连接部(60a),第2配线基板具有与边界相邻的第2连接部(60b),第1以及第2连接部的至少一方向从支承轴离开的方向或者接近支承轴的方向中的任一方向折弯。
  • 装置
  • [发明专利]表面处理碳酸钙以及包含其的糊状树脂组合物-CN201080014114.1有效
  • 长谷川久;萱野善贞 - 白石工业株式会社
  • 2010-03-18 - 2012-02-29 - C01F11/18
  • 本发明提供一种在糊状树脂中配合时能够为低粘度且赋予高触变性的、贮存稳定性优异的表面处理碳酸钙以及含有该表面处理碳酸钙的糊状树脂组合物。一种由含有脂肪酸的钠盐或钾盐的表面处理剂进行了表面处理的碳酸钙,其特征在于,表面处理剂中的十二烷酸的钠盐和钾盐、十六烷酸的钠盐和钾盐、十八烷酸的钠盐和钾盐的合计的含有比例在80重量%以上,且表面处理剂中的十二烷酸的钠盐和钾盐的含有比例在30~60重量%的范围内,表面处理剂中的不饱和脂肪酸的钠盐和钾盐的含有比例在5重量%以下,BET比表面积为10m2/g以上。
  • 表面处理碳酸钙以及包含糊状树脂组合

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