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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]聚合性化合物、活性能量射线固化性树脂组合物、固化物、抗蚀剂用组合物和抗蚀膜-CN202180084130.6在审
发明人：今田知之;长江教夫 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C08F12/34 文献下载
摘要：提供：对微细空间的浸润性优异、且光学特性、耐蚀刻性、固化性、溶剂溶解性等也优异，从而可以用于经超微细化的布线图案形成的聚合性化合物。具体而言为下述通式(1)所示的聚合性化合物。
聚合化合物活性能量射线固化树脂组合抗蚀剂用抗蚀膜

[发明专利]含酚性羟基树脂、碱显影性抗蚀剂用树脂组合物、和抗蚀剂固化性树脂组合物、以及含酚性羟基树脂的制造方法-CN202180064580.9在审
发明人：今田知之;长江教夫 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C08G8/20 文献下载
摘要：提供：具有对有机溶剂的充分的溶解性、具有低粘度/低极性而对微细空间的浸润性优异、能够用于超微细化的布线图案形成的含酚性羟基树脂。具体而言，一种含酚性羟基树脂，其特征在于，含有：选自由下述结构式(1)所示的化合物(1)和下述结构式(1’)所示的化合物(1’)组成的组中的1种以上的含酚性羟基化合物(1)。
含酚性羟基树脂显影性抗蚀剂用组合抗蚀剂固化以及制造方法

[发明专利](甲基)丙烯酸酯树脂、活性能量射线固化性(甲基)丙烯酸酯树脂组合物、和抗蚀下层膜、以及(甲基)丙烯酸酯树脂的制造方法-CN202180020465.1在审
发明人：今田知之;长江教夫 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C08G59/17 文献下载
摘要：提供：通过具有低粘度/低极性从而能用于超微细化了的布线图案形成的(甲基)丙烯酸酯树脂。一种(甲基)丙烯酸酯树脂，其是使中间反应产物与不饱和一元羧酸反应而得到的，所述中间反应产物是使选自由1,2,3‑三羟基苯、1,2,4‑三羟基苯和1,3,5‑三羟基苯组成的组中的2种以上的混合物与环氧卤丙烷反应而得到的。
甲基丙烯酸酯树脂活性能量射线固化组合下层以及制造方法

[发明专利]含酚羟基树脂及抗蚀剂材料-CN201780060031.8有效
发明人：今田知之;长江教夫 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C08G8/36 文献下载
摘要：本发明目的在于，提供流动性优异、固化物的耐热性及耐干蚀刻性高的含酚羟基树脂、含有其的固化性组合物、及抗蚀剂材料，提供如下的含酚羟基树脂，其为下述结构式(1)(式中X表示碳原子数1～14的烃基。R1各自独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤原子、芳基、芳烷基中的任意者。m为0、1或2，n为0或1～4的整数。)所示的双萘酚化合物(a1)与氰脲酰卤(a2)的反应产物，且多分散系数(Mw/Mn)为1.01～1.30的范围。
羟基树脂抗蚀剂材料

[发明专利]含酚性羟基化合物、包含其的组合物及其固化膜-CN201580073573.X有效
发明人：今田知之;长江教夫 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： C07C39/14 文献下载
摘要：本发明提供溶剂溶解性优异且可得到能够获得耐热解性、碱显影性、分辨率及耐干蚀刻性优异的涂膜的组合物的含酚性羟基化合物。具体而言，提供下述结构式(1)(式中A为包含如下结构的结构单元：在芳香环上可以具有烷基、烷氧基、芳基、芳烷基、或卤素原子作为取代基，且源自二羟基萘或萘酚的结构；和氢原子之一可以为烷基或芳基的亚甲基)所示的含酚性羟基化合物，其为组合使用二羟基萘和萘酚而得到的总重复数p为2～10的整数的杯芳烃化合物。
含酚性羟基化合物包含组合及其固化

[发明专利]含酚性羟基的树脂、环氧树脂、固化性树脂组合物、其固化物、以及半导体封装材料-CN201380059137.8有效
发明人： 长江教夫;广田阳祐;佐藤泰;中村信哉 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2013-11-06 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： C08G8/28 文献下载
摘要：本发明提供流动性优异、并且、固化物的耐热性、阻燃性也优异的含酚性羟基的树脂、环氧树脂、含有它们的任意种的固化性树脂组合物、其固化物、以及封装材料。涉及一种含酚性羟基的树脂以及将其聚缩水甘油醚化而得到的环氧树脂，所述含酚性羟基的树脂为使苯酚化合物(a)和甲醛的缩聚反应物与芳烷基化剂反应而得到的酚醛树脂，将在前述苯酚化合物(a)的芳香核上具有一个芳烷基的单芳烷基化物(x1)和在前述苯酚化合物(a)的芳香核上具有2个芳烷基的二芳烷基化物(x2)作为必要成分。
含酚性羟基树脂环氧树脂固化组合以及半导体封装材料

[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、酚醛树脂、环氧树脂、和半导体密封材料-CN201180047435.6有效
发明人：小椋一郎;高桥芳行;长江教夫;广田阳祐 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：兼具高度的耐湿耐焊性、和为了环境友好而无卤素且高阻燃性。使用如下的酚醛树脂作为环氧树脂用固化剂，即，该酚醛树脂具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)、含酚性羟基芳香族烃基(ph2)、以及下述通式(1)(式中，Ar表示亚苯基或亚联苯基，R独立地表示氢原子或甲基。)所示的二价芳烷基(X)的各结构部位，并且具有选自由前述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)和前述含酚性羟基芳香族烃(ph2)组成的组中的多个芳香族烃基介由前述二价芳烷基(X)键合的结构。
固化树脂组合酚醛树脂环氧树脂半导体密封材料

[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、酚醛系树脂、环氧树脂、和半导体封装材料-CN201180037503.0有效
发明人：小椋一郎;广田阳祐;高桥芳行;长江教夫;中村信哉 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2011-07-19 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明提供组合物的流动性优异、并且实现了适合于近年来的电子部件相关材料的耐湿可靠性和为了环境友好而无卤素且高阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、和使用该组合物的半导体封装材料、以及赋予这些性能的酚醛系树脂、和环氧树脂。其为以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物，前述酚醛系树脂(B)使用如下的酚醛系树脂：具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。
固化树脂组合酚醛环氧树脂半导体封装材料

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