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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]加工装置以及加工方法-CN200910221111.4有效
发明人：熊谷德成;大谷民雄;长沢胜浩;若松纯;镰田弘幸;尾崎友昭 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2009-11-03 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23B41/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具备即使增加主轴等加工部的个数，工作台的重量也不会过度增加的加工工作台的加工装置及其加工方法。加工工作台(50、51)具备：表面具备与长边方向垂直的槽(50v)的方形固定工作台(50)、和与槽(50v)卡合的方形移动工作台(51)，通过使移动工作台(51)移动来改变比移动工作台(51)面积大的印制电路板(2)的位置，并且，在与固定工作台(50)的载置面对置的位置上移动主轴(44)，从而定位加工位置并在固定工作台(50)的载置面(50s)上对印制电路板(2)进行加工。
加工装置以及方法

[发明专利]印刷基板加工机-CN200810097733.6有效
发明人：角博文;镰田弘幸;高桥进太郎;长沢胜浩 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2008-05-23 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： B23Q3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷基板加工机，具备：对加工印刷基板(4)的工具(2)进行保持的主轴(1)和在印刷基板加工时将印刷基板按压在工作台上的压紧装置(101)。压紧装置具备：可沿主轴升降的压力脚(6)；具有形成有工具贯穿孔的多个压紧件(30)，且可选择多个压紧件中的一个地设置在压力脚上的旋转部件(10)；使旋转部件旋转的马达(13)；使压力脚升降的汽缸(20)·电磁阀(40)；和对马达和汽缸·电磁阀进行控制的控制部(48)，控制部基于工具的种类和直径选择压紧件，并控制汽缸·电磁阀来改变对印刷基板的按压力。
印刷加工

[发明专利]印刷电路板加工设备及其钻孔加工方法-CN200710079166.7有效
发明人：渡边一雄;熊谷德成;长泽胜浩;山下孝彦;镰田弘幸;腰塚久洋;菅原弘之;宫坂彻 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2007-02-14 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种不会增大装置整体，而能够提高加工精度的印刷电路板加工设备及其钻孔加工方法。在利用X轴驱动部(3a、3b)和Y轴驱动部(7a、7b)将旋转自如地保持在上述主轴(5a、5b)上的钻头(4a、4b)的轴线定位在加工位置上，之后利用Z轴驱动部(6a、6b)使钻头(4a、4b)切入印刷电路板(1a、1b)进行钻孔加工的印刷电路板加工设备M中，使X及Y方向的相邻的各轴分别反向移动。
印刷电路板加工设备及其钻孔方法

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共 3 条

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