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[发明专利]金属过滤器的制造方法-CN201280049165.7有效
发明人：铃木崇裕;上原寿茂;菊原得仁;铃木恭介 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-10-09 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种金属过滤器的制造方法，其包含下述工序：层叠工序，该工序是在铜基板上层叠感光性树脂组合物而形成感光性树脂组合物层；曝光工序，该工序是对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线，使被曝光的部分发生光固化而形成感光性树脂组合物的固化物；显影工序，该工序是将感光性树脂组合物层中的感光性树脂组合物的固化物以外的部分通过显影而除去，在铜基板上形成由感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图案；镀覆工序，该工序是对形成了抗蚀图案的铜基板进行金属镀覆而形成镀层；溶解工序，该工序是通过化学溶解而除去铜基板，从而得到由镀层和感光性树脂组合物的固化物构成的结构物；以及剥离工序，该工序是从结构物中除去感光性树脂组合物的固化物，从而得到镀层，其中，镀层是金属过滤器。该金属过滤器的制造方法能够制造没有皱纹、折断、划痕、卷曲等损伤以及微细贯通孔的变形的金属过滤器，因而是有用的。
金属过滤器制造方法

[发明专利]金属过滤器-CN201710306891.7在审
发明人：铃木崇裕;上原寿茂;菊原得仁;铃木恭介 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-10-09 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： A61M1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种癌细胞富集用金属过滤器，其具有多个贯通孔，所述贯通孔的开口形状为长方形或圆角长方形，其中，所述长方形或圆角长方形的短边的长度为5～15μm，所述贯通孔的平均开口率为0.1～50％，所述金属过滤器的厚度为3～50μm。还提供上述金属过滤器的制造方法，其包含下述工序层叠工序；曝光工序；显影工序；镀覆工序，该工序是对形成了抗蚀图案的铜基板进行金属镀覆而形成镀层；溶解工序，该工序是通过化学溶解而除去铜基板，从而得到由镀层和感光性树脂组合物的固化物构成的结构物；以及剥离工序，该工序是从结构物中除去感光性树脂组合物的固化物，从而得到镀层，其中，镀层是金属过滤器。
金属过滤器

[发明专利]液体供给装置和图像形成设备-CN201410466537.7有效
发明人： 铃木恭介 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2014-09-12 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明涉及液体供给装置和图像形成设备。液体供给装置包含隔膜、压按部件、移动单元、转动轴以及凸轮。在液体供给装置中，当转动轴在第一方向上被转动时，移动凸轮，以将凸轮中的邻接凸轮布置成具有围绕转动轴的相位差，其中一个凸轮选择性地使得对应的一个压按部件来调节对应的一个隔膜的容积增加。当转动轴在第二方向被转动时，移动凸轮，以将凸轮布置成当从转动轴的轴向被观察时彼此同相，其中凸轮同时使得所有的压按部件来调节每个隔膜的容积增加。
液体供给装置图像形成设备

[发明专利]凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材-CN201310317241.4有效
发明人：直之进;上原寿茂;登坂实;铃木恭介;冈村寿郎;菊原得仁;根岸正实;藤枝忠恭;津山宏一 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2007-12-27 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： B32B3/30 文献下载
摘要：本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。
凹版使用带有导体图形基材

[发明专利]凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材-CN201210270651.3有效
发明人：直之进;上原寿茂;登坂实;铃木恭介;冈村寿郎;菊原得仁;根岸正实;藤枝忠恭;津山宏一 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2007-12-27 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： B32B3/14 文献下载
摘要：本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种凹版的制造方法，其特征在于，包括：（i）在基材的表面形成可除去的凸状图形的工序；（ii）在形成有可除去的凸状图形的基材的表面上，形成绝缘层的工序；（iii）除去附着有绝缘层的凸状图形的工序。
凹版使用带有导体图形基材

[发明专利]凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材-CN200780045844.6有效
发明人：直之进;上原寿茂;登坂实;铃木恭介;冈村寿郎;菊原得仁;根岸正实;藤枝忠恭;津山宏一 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2007-12-27 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： B32B3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种凹版，具有基材和位于所述基材的表面上的绝缘层，在所述绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽且露出基材的凹部。本发明提供凹版、带有使用凹版由转印法制造的导体层图形的基材、以及导体层图形。
凹版使用带有导体图形基材