专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储装置-CN201810077766.8有效
  • 铃木俊宏;长井裕士 - 铠侠股份有限公司
  • 2018-01-26 - 2023-03-31 - G11C5/06
  • 实施方式提供一种能够提高数据传输速度的双面安装型半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:衬底(130),具有第1主面、及与第1主面对向的第2主面;封装体(110),安装在第1主面,具有半导体芯片,所述半导体芯片包含多个第1DQ引脚、多个第1电路、及变更第1DQ引脚与第1电路间的连接的连接变更电路(13);以及封装体(120),安装在第2主面,具有半导体芯片,所述半导体芯片包含多个第2DQ引脚、多个第2电路、及变更第2DQ引脚与第2电路间的连接的连接变更电路(13)。第2DQ引脚基于连接规则,与第1DQ引脚电连接,在第2DQ引脚接收到第1信号时,连接变更电路(13)基于所述连接规则,变更第2DQ引脚与第2电路间的连接。
  • 半导体存储装置

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