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[发明专利]一种叠层结构的热应力仿真方法-CN202310834901.X在审
发明人：蒋历国;代文亮;刘鹏;钟章民 -专利权人：芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供的一种叠层结构的热应力仿真方法，所述仿真方法包括：导入仿真模型；创建散热仿真流程；完成模型热源器件的相关设置；设置热分析仿真环境；激活热应力分析选项，选择固定支撑的类型；完成热‑应力耦合仿真分析；查看后处理结果；根据所述后处理结果修改版图设计。真能够预测电子产品的潜在结构性风险，通过有限元分析得到分析对象的温度场，应力场和变形场的情况，有效的验证和补充理论研究及实验测试，快速完成产品的验证与迭代。
一种结构应力仿真方法

[发明专利]一种芯片封装电源网络电磁建模方法及系统-CN202211290070.6有效
发明人：代文亮;凌峰;钟章民;蒋历国 -专利权人：芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F30/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装电源网络电磁建模方法及系统，属于芯片封装领域。针对现有对大规模的电源网络进行电磁场建模无法兼顾精度与速度的问题，本发明提供了一种芯片封装电源网络电磁建模方法，它包括对初始电源网络进行分解处理，得到若干个分解区域；对每个分解区域进行电磁场求解，得到若干个子磁场模型；对每个子磁场模型本身进行电路连接，随后再进行相邻两个子磁场模型之间的电路连接，形成完整的电路连接；对完整的电路连接进行电路求解，生成完整的电磁场模型。本发明通过对电源网络进行分解后求解，可以降低时间，对分解求解的子磁场模型通过电路连接的方式得到需要的大规模电磁场模型，保证精度。本发明的系统结构简单，工作稳定。
一种芯片封装电源网络电磁建模方法系统

[发明专利]一种芯片封装电磁建模系统、方法和装置-CN202210036350.8有效
发明人：蒋历国;凌峰;钟章民;代文亮 -专利权人：芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明适用于芯片封装技术领域，提供了一种芯片封装电磁建模系统、方法和装置。一种芯片封装电磁建模系统，所述的芯片封装电磁建模系统包括设计模块和仿真模块：所述设计模块完成芯片布局，建构芯片封装并根据所述芯片封装的仿真结果优化改进所述芯片封装，得到合格芯片封装；所述仿真模块在所述设计模块的设计环境中对所述芯片封装进行仿真模拟，将所述仿真结果传递给所述设计模块。本发明通过在设计模块中进行仿真模拟，统一设计环境和仿真环境的数据，实现仿真工具和设计工具交互，避免了繁琐的数据交换过程，减少了人力和时间资源消耗；根据仿真结果优化芯片封装，提高芯片设置的合理性。
一种芯片封装电磁建模系统方法装置

[发明专利]一种板级散热仿真方法、系统及介质-CN202211290551.7在审
发明人：代文亮;凌峰;刘鹏;蒋历国;钟章民 -专利权人：芯和半导体科技（上海）有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开一种板级散热仿真方法、系统及介质，属于模型仿真领域。针对现有PCB板散热仿真耗时长且成本高的问题，本发明提供一种板级散热仿真方法，包括以下步骤：导入仿真模型；创建散热仿真流程；进行仿真分析；若仿真结果无散热风险，则合格；若仿真结果存在散热风险，保留此仿真结果及此仿真结果对应的仿真流程，在原有仿真模型的基础上进行修改模型版图；根据修改后的模型版图进行重复步骤S2‑S4，直至仿真结果为合格。本发明在不做出实际产品的前提下，通过对导入的仿真模型进行仿真分析，极大的节约了研发时间和打样成本；能根据当前的结果对原有模型进行版图修改，减少大量重复性工作的产生，加快了研发速度。本发明的系统结构简单、工作稳定。
一种散热仿真方法系统介质

[发明专利]电路模拟和分析中的自适应网格分解-CN200910006283.X无效
发明人：代文亮;周忠勇;钟章民 -专利权人：益华公司
申请日： 2009-02-11 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及电路模拟和分析中的自适应网格分解。提供虚拟节点的自适应网格，以分析具有不规则形状的电源/接地平面对的性能。可准确地模型化平面传输线特征和区模态谐振，且与传统方法相比，模拟时间显著减少。大小可变的单元结构在不规则区中构造有较小的单元，且在均匀的区中构造有较大的单元。格节点因此可沿长度和宽度保持对准，以允许等效电路模型的参数被缩放成适合于单元大小。
电路模拟分析中的自适应网格分解