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[实用新型]双界面卡-CN202222027787.3有效
发明人：许光;程鹏;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B29D17/00 文献下载
摘要：本申请公开了双界面卡。双界面卡包括第一基层、中间层及芯片模块，第一基层与中间层层叠设置；第一基层开设有第一孔，芯片模块的至少一部分安装于第一孔内；中间层埋设有线圈，线圈的至少一部分暴露且铺设于中间层朝向第一基层的表面，芯片模块通过导电介质与线圈暴露于中间层朝向第一基层的表面的部分电连接。本申请实施例提供的双界面卡，通过将线圈的至少一部分暴露且铺设与中间层朝向第一基层的表面，在将芯片模块安装于第一孔的过程中，芯片模块能够与线圈暴露且平铺于中间层朝向第一基层表面的一部分通过导电介质电连接，线圈不会占据第一孔内的空间，解决了线圈占据第一孔内的空间而影响芯片模块的安装所引起的卡片质量问题。
界面

[发明专利]双界面卡制造工艺及双界面卡-CN202210925485.X在审
发明人：许光;程鹏;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B29D17/00 文献下载
摘要：本申请公开了双界面卡制造工艺及双界面卡。双界面卡制造工艺包括：设置第一基层，第一基层预设有多个间隔设置的第一孔；设置中间层，中间层的内部预埋设多个间隔设置的线圈；设置第二基层；将第一基层、中间层及第二基层顺次层叠设置；在将第一基层、中间层及第二基层层叠设置之前或之后，对应各第一孔分别设置芯片模块，将芯片模块与对应的线圈电连接；将第一基层、中间层、第二基层及各芯片模块固定相接，形成基板；将基板冲裁形成多个卡片。本申请实施例提供的双界面卡制造工艺，能够有效缩短生产流程，提升生产效率。
界面制造工艺

[实用新型]一种可穿戴式柔性卡套-CN202121510663.X有效
发明人：程鹏;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： A45C11/18 文献下载
摘要：本实用新型属于智能穿戴支付领域，具体是一种可穿戴式柔性卡套，所述卡套包括袋式基体，所述袋式基体内设置与待插卡形状相同的空腔，其特征在于，所述袋式基体的至少一面开设插卡口；所述插卡口为长条形缝隙，该插卡口连通空腔，用于将卡片插入空腔内。该卡套灵活方便，可和Micro‑tags配套使用，Micro‑tags形状微小，插取方便且装入后牢固，不易脱落，可应用于多种智能穿戴支付载体。
一种穿戴柔性

[发明专利]一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法-CN201810234370.X有效
发明人：阮家祺;贺瑞粉;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法，所述6PIN双界面芯片智能卡包括6PIN双界面芯片模块、卡体，以及绕线天线，所述绕线天线用于实现所述卡体与所述6PIN双界面芯片模块之间的焊封连接，其特征在于：所述绕线天线具有M型绕线头，所述绕线天线的头部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm‑11mm；所述绕线天线的尾部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm‑11mm。本发明提供的6PIN双界面芯片智能卡的芯片模块尺寸为8.0mm*10.62mm，芯片模块的面积减小，成本降低，更方便客户进行卡体版面设计；本发明提供的制备芯片智能卡的方法解决了上锡时温度过高导致模块可靠性下降的问题，制备获得的产品质量稳定可靠。
一种 pin 界面芯片智能卡及其制备方法

[实用新型]一种微小型非接交易卡和卡片-CN202121518498.2有效
发明人：程鹏;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本实用新型属于智能穿戴和电子支付领域，具体是一种微小型非接交易卡和卡片，所述非接交易卡包括非接芯层，非接芯层包括按顺序复合固定在一起的正面保护基层、天线层和反面保护基层；所述天线层设置容纳RFID模组的腔体；所述RFID模组包括基体层，位于基体层的天线，天线与基体层上的RFID芯片电连接。该非接交易卡采用的是芯片+天线为一体的专用RFID模组，模组中已集成了芯片和天线，有效缩减了非接天线的面积，使非接触式交易卡能够设计得更小，功能更可靠，应用空间更广泛。
一种微小型非接交易卡片

[实用新型]一种超薄柔性可支付手带-CN202121510662.5有效
发明人：詹旭东;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： A44C5/00 文献下载
摘要：本实用新型属于移动支付技术领域，具体是一种超薄柔性可支付手带，所述手带包括柔性手带主体，柔性手带主体上设置容纳部，容纳部内容纳芯片模块，容纳部的开口部分由柔性包裹层封闭，柔性手带主体与柔性包裹层融合在一起。该手带可耐高温，耐弯折，厚度小，安全可靠性高，芯片失效率低。轻便小巧，穿戴方便，适用于多种生活场合。
一种超薄柔性支付

[外观设计]卡套（微小型非接交易卡）-CN202130419998.X有效
发明人：程鹏;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： 03-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：卡套（微小型非接交易卡）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于微小型非接交易卡的保护套。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。6.设计1 A‑A′、C‑C′剖面图为设计1主视图A‑A′、C‑C′处剖面图；设计2 A‑A′、C‑C′剖面图为设计2主视图A‑A′、C‑C′处剖面图；设计1、设计2使用状态参考图中B部分为中空设计，可将卡片插入内部。
微小型非接交易

[实用新型]一种芯片卡-CN201820382366.3有效
发明人：阮家祺;贺瑞粉;钟旭峰;陈相宇 -专利权人：捷德（中国）信息科技有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片卡，包括卡体和嵌装在卡体卡槽中的双界面芯片模块，卡体由正面保护膜、正面印刷层、线圈层和反面印刷层以及反面保护膜依次复合而成；所述双界面芯片模块包括芯片、承载芯片的载带和封装体；所述线圈层设有以非接触的方式感应接收外界交变磁场信息的感应线圈，感应线圈的两个绕线头通过载带与芯片实现通讯连接，两个所述绕线头的前段在卡槽区域内以对称的方式排布成“M”状结构；本实用新型结构紧凑、设计巧妙，不仅实现了双界面芯片模块的微型化设计，而且实现了微型化后的芯片模块与芯片卡内线圈的兼容耦合，产品质量稳定可靠，成本低廉，方便了客户有更多的空间进行卡面元素的设计，市场前景广阔。
双界面芯片芯片卡卡体微型化本实用新型感应线圈保护膜绕线头线圈层卡槽载带芯片反面印刷感应接收交变磁场通讯连接芯片模块芯片实现正面印刷质量稳定耦合非接触封装体内线圈卡面排布嵌装对称兼容承载复合客户

[实用新型]一种微型双界面芯片模块-CN201820382252.9有效
发明人：阮家祺;贺瑞粉;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）信息科技有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成电路芯片，尤其是一种微型双界面芯片模块，包括芯片、承载芯片的载带和封装体；载带上设有芯片承载区域和若干个功能区域，每个功能区域均配设有一个接触式焊线焊盘或至少一个非接触式焊线焊盘；芯片安装在载带上的芯片承载区域；芯片上的接触式功能焊盘通过引线连接设有接触式焊线焊盘的功能区域；芯片上的非接触式功能焊盘通过引线连接设有非接触式焊线焊盘的功能区域，并在该非接触式焊线焊盘上的焊线点处加焊有安全金球；封装体将芯片和引线包封在载带上；本实用新型结构紧凑、设计巧妙，实现了微型化设计，产品质量稳定可靠，成本低廉，方便了客户有更多的空间进行卡面元素的设计，市场前景广阔。
焊线焊盘非接触式功能区域载带芯片接触式芯片承载区域本实用新型双界面芯片功能焊盘引线连接封装体集成电路芯片微型化芯片安装质量稳定包封金球卡面承载客户安全

[实用新型]一种超小型SIM卡-CN201721632069.1有效
发明人：张驰;钟旭峰;程鹏 -专利权人：捷德（中国）信息科技有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型一种超小型SIM卡，具有卡体，卡体是由基材和芯片构成，芯片安装在基材的正面，所述基材包括有金属层、介质层和金属层，在基材的正、反两面丝网印刷有保护漆层，在基材的正面覆盖有保护芯片的树脂保护层，所述基材的长度为8.8mm，宽度为5.3mm，厚度为0.58mm；所述金属层为铜材制成，介质层为环氧树脂制成；所述的基材为矩形，基材的背面设有插放标识；本实用新型制作工艺新颖，结构紧凑，注塑成型，激光切割，加工精度高，可以按照设计要求将SIM卡进一步缩小尺寸，同时，选用强度更高，密闭性更好的材料，保证产品在严酷环境下正常使用。
基材金属层本实用新型超小型介质层卡体环氧树脂树脂保护层保护芯片激光切割丝网印刷芯片安装严酷环境制作工艺注塑成型密闭性插放漆层铜材背面芯片覆盖加工保证

[外观设计]SIM卡（超小型）-CN201730599590.9有效
发明人：张驰;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）信息科技有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：SIM卡（超小型）；2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于数字移动设备；3．本外观设计产品的设计要点：在于图案设计；4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。
外观设计超小型数字移动设备图案设计图片

[发明专利]一种无损回收非接触芯片模块的方法-CN201110306406.9有效
发明人： 钟旭峰 -专利权人：黄石捷德万达金卡有限公司
申请日： 2011-10-11 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： B09B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种无损回收非接触芯片模块的方法，其特征是⑴对待回收非接触卡内芯片模块进行功能检测；⑵确定铣槽位置和深度；⑶铣槽机铣槽；⑷取芯片模块；⑸芯片模块清洁；⑹芯片模块功能检测，本发明能够确保非接触芯片模块从废旧卡片取出过程中不受损坏，可保证回收芯片模块正常使用，本发明方法简单、环保、成本低，具有较好的经济效益和社会效益。
一种无损回收接触芯片模块方法

[实用新型]高可靠性小型非接触式IC卡-CN200920227977.1有效
发明人：朱文胜;钟旭峰;张汉清 -专利权人：黄石捷德万达金卡有限公司
申请日： 2009-09-08 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种日常生活中使用的高可靠性小型非接触式IC卡，它具有卡体，卡体中内置有天线和非接触IC模块组成的LC谐振电路，特别是：在天线的起始端或天线的终止端，或同时在天线的起始端和天线的终止端增加有数圈空线圈，构成电路的增加电容；本实用新型有效解决了现有小型非接触IC卡在使用过程中出现工作不稳定，有时需多次刷卡才能成功交易的问题，可广泛用于制作各类交易卡，包括公交IC卡、商业用卡、门卡等各种卡片。
可靠性小型接触 ic

[实用新型]一种双磁条交易卡-CN200920085871.2有效
发明人：谌评;钟旭峰 -专利权人：黄石捷德万达金卡有限公司
申请日： 2009-05-16 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： G06K19/067 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双磁条交易卡，它由芯层和上、下透明覆膜层组成，在透明覆膜层表面上可贴附防伪标识、签名条等安全元素，且在卡体表面裱有两道磁条；本实用新型卡可满足一卡多用，克服了现有交易卡只能在一个领域使用的不足，为交易卡片提供了一种新的设计和节约成本的方式，且能够满足卡片的个性化需求，符合现代人追求便捷、高效的交易要求及时尚的潮流。
一种磁条交易

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