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[发明专利]一种用于防止ARM SHORT现象的逆变电路及方法-CN202010519479.5有效
发明人：许海东;金暎柱;谌容 -专利权人：南京晟芯半导体有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H02M7/5387 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于防止ARM SHORT现象的逆变电路，包括半桥模块，所述半桥模块包括上桥臂、下桥臂以及设置在两者之间的钳位电路；所述上桥臂包括第一电压驱动型器件以及与其进行反并联的第一二极管；所述下桥臂包括第二电压驱动型器件以及第二二极管；所述钳位电路包括第三二极管；所述第二二极管的正极与所述第二电压驱动型器件的第二极连接，负极与所述半桥模块的二次侧连接；所述第三二极管的正极同时与半桥模块的二次侧以及第一电压驱动型器件的第二极进行连接；所述第三二极管的负极与第二电压驱动型器件的第三极连接，并与第一电压驱动型器件的第一极相短接以构成短路。本发明的逆变电路使得在各种应用电路中避免直通现象的发生。
一种用于防止 arm short 现象电路方法

[发明专利]一种可用SMT工艺贴装的高功率半导体封装结构-CN201510202726.8有效
发明人： 金暎柱 -专利权人：南京晟芯半导体有限公司
申请日： 2015-04-24 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种可用SMT工艺贴装的高功率半导体封装结构，包括若待封芯片、引线框架和塑封层，待封芯片焊接在引线框架上；引线框架一侧形成单管脚，另一侧形成双管脚；单管脚与焊盘一体成型，且焊盘前部存在方形突出部，该突出部内设有一圆形通孔，待封芯片的背面与该焊盘电性连接；双管脚通过键合线与待封芯片电性连接；塑封层形成并包覆于引线框架及待封芯片上，且至少塑封层的正面为全塑封面；管脚的端部暴露在外面；塑封层上也相应设置有圆形通孔，且其直径小于引线框架上的圆形通孔。本结构可以使用贴片机自动安装；效率高，品质好，人工成本低；解决了PCB板和主散热片及开关元器件间的绝缘问题，散热效果更好。
一种可用 smt 工艺功率半导体封装结构

[实用新型]一种非绝缘型FRD模块的封装结构-CN201520955225.2有效
发明人： 金暎柱 -专利权人：南京晟芯半导体有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体模块的封装结构，具体涉及一种非绝缘型FRD模块的封装结构，包括散热底板、DBC基板、FRD芯片、连桥、功率端子及壳体，所述DBC基板和FRD芯片分别焊接在散热底板上，所述功率端子焊接在DBC基板上，所述DBC基板通过连桥与FRD芯片连接；所述壳体安装在散热底板上，且功率端子的上端延伸出壳体。本实用新型结构简单，质量好，使用寿命长。
一种绝缘 frd 模块封装结构