专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果21个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]电极质量评估方法以及电极制造方法-CN202180024352.9在审
  • 李玹燮;梁贤真;罗钧日;金敬浩;李明汉;李炅娓;赵源奭 - 株式会社LG新能源
  • 2021-04-01 - 2022-11-11 - H01M4/04
  • 提供的是一种用于评估电极质量的方法,该方法能够通过在辊压之前测量电极的颜色坐标值来简单且迅速地滤除有缺陷的电极,并且具体地包括:提供电极,该电极包括集电器和形成在所述集电器上的活性材料层,并且未被辊压;使用光学仪器测量活性材料层的颜色坐标值;以及当所测量的颜色坐标值满足预定电极质量评估标准时,将电极评估为良品,并且当所测量的颜色坐标值不满足预定电极质量评估标准时,将电极评估为有缺陷的。还提供了一种制造电极的方法,其包括:通过将包括活性材料、导电材料和粘合剂的浆料施加到集电器上并且干燥来形成活性材料层,从而制造未被辊压的电极;通过上述方法评估电极的质量;以及辊压被评估为良品的电极。
  • 电极质量评估方法以及制造
  • [发明专利]制造电极的方法以及通过该方法制造的电极-CN201510632861.6在审
  • 宋珍午;崔溶埈;朴元灿;金敬浩 - LG化学株式会社
  • 2015-09-29 - 2016-04-06 - H01M4/04
  • 本发明公开一种制造电极的方法,该方法包括将包含集电器以及涂覆在该集电器上且含有电极活性材料、粘合剂和溶剂的电极活性材料浆体的电极片干燥,其中,所述电极片通过将波长为1μm至3μm的中红外射线辐射到电极片上的中红外灯干燥,而且电极片的表面温度具有范围为50℃至70℃的恒定区。由于电极是利用中红外灯来干燥的,因此所述电极可以得到均匀地干燥而且电极活性材料层与集电器之间的粘合力得到了极大的提高,这使得应用所述电极的电池的性能得到了很大的提升。
  • 制造电极方法以及通过
  • [发明专利]具有新型结构的汇流条-CN201380004119.X有效
  • 金敬浩;郑在皓;林艺勋;朴元燦 - LG化学株式会社
  • 2013-01-23 - 2014-07-30 - H01M2/30
  • 本发明公开了一种汇流条,所述汇流条连接在或紧固在电池组的端子部上并且固定地安装在电池组外壳上,所述汇流条包括:电力输入部,位于所述汇流条的一端,使得所述电力输入部连接在或紧固在所述电池组的输出端子部上;电力输出部,位于所述汇流条的另一端,使得所述电力输出部连接在或紧固在所述电池组的输入端子部上;板形主体,连接在所述电力输入部与所述电力输出部之间,所述板形主体包括蒸气室;以及紧固部,形成在所述电力输入部处,以便将所述汇流条固定在所述电池组外壳上。
  • 具有新型结构汇流
  • [实用新型]印刷电路板和包括印刷电路板的麦克风-CN200920005858.1有效
  • 秋伦载;金敬浩 - BSE株式会社
  • 2009-02-25 - 2010-03-31 - H04R1/04
  • 提供了一种印刷电路板(PCB)和包括该印刷电路板的麦克风。PCB包括通过堆叠和连接两层或更多层形成的多个层,声孔穿过多个层以允许外部声音通过PCB被传送,和设置在多个层之间的且在声孔处被形成至少比声孔大的异物流入阻止构件,其中,异物流入阻止构件包括通过其声音能够被传送的多个通孔,但阻塞异物。根据本实用新型的PCB,因为异物流入阻止构件形成在声孔中,诸如灰尘的异物不能穿过声孔。
  • 印刷电路板包括麦克风
  • [发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的麦克风-CN200910004457.9无效
  • 秋伦载;金敬浩 - BSE株式会社
  • 2009-02-25 - 2009-09-30 - H04R1/04
  • 提供了一种印刷电路板(PCB)和包括该印刷电路板的麦克风。PCB包括通过堆叠和连接两层或更多层形成的多个层,声孔穿过多个层以允许外部声音通过PCB被传送,和设置在多个层之间的且在声孔处被形成至少比声孔大的异物流入阻止构件,其中,异物流入阻止构件包括通过其声音能够被传送的多个通孔,但阻塞异物。根据本发明的PCB,因为异物流入阻止构件形成在声孔中,诸如灰尘的异物不能穿过声孔。
  • 印刷电路板包括麦克风
  • [实用新型]电容麦克风-CN200820009180.X无效
  • 秋伦载;金敬浩 - 宝星电子株式会社
  • 2008-04-18 - 2009-01-28 - H04R19/01
  • 本实用新型涉及电容麦克风,公开了如下技术:在PCB的声孔上部形成支撑件,在支撑件的上端安装芯片,从而减少产品尺寸。在本实用新型中,电容麦克风包括:微电机系统芯片,用于将声音转换为电信号;基板,该基板上形成有流入声音的声孔,并安装有该微电机系统芯片;支撑件,其形成于该声孔上侧;以及半导体芯片,用于对微电机系统芯片中转换出的电信号进行处理。
  • 电容麦克风
  • [实用新型]电容麦克风-CN200820009181.4无效
  • 秋伦载;金敬浩 - 宝星电子株式会社
  • 2008-04-18 - 2009-01-28 - H04R19/01
  • 本实用新型涉及电容麦克风,公开了如下技术:将电容麦克风的壳体与PCB接合时,在局部凹陷(Cavity)PCB中插入多个部件,从而大幅减少麦克风整体的厚度。这种电容麦克风包括:微电机系统芯片,用于将音频转换为电信号;半导体芯片,用于对上述微电机系统芯片中转换的电信号进行处理;以及基板,该基板上设有按一定深度蚀刻的凹陷,上述微电机系统芯片和上述半导体芯片插入在该凹陷中。
  • 电容麦克风
  • [发明专利]散热导管-CN200510039153.8无效
  • 金敬浩 - 乐金电子(昆山)电脑有限公司
  • 2005-04-29 - 2006-11-08 - F28D15/04
  • 本发明公开的是散热导管,在其表面设有外壳(20),在外壳(20)内部的设置空间(22)上,具有引流芯(24)。在上述设置空间(22)的各个引流芯(24)之间填充流体。上述散热导管由以下几个部分构成:沿着长度方向,从外部热源吸收热量的蒸发部(26);放热的冷凝部(30);将蒸发部(26)与冷凝部(30)连接起来的隔热部(28)。在上述散热导管蒸发部(26)的内面,形成多个槽(32)。具有上述结构的散热导管通过在散热导管外壳(20)内面形成多个槽(32),并进行变形,实质增大蒸发部表面面积,达到提高热传导效率的效果。
  • 散热导管

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top