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[发明专利]电子器件组件和用于制造电子器件组件的方法-CN202310363330.6在审
发明人：林承园;全五燮;姜东旭;高荣舜;金正大;云长舜;金志奂 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件组件和用于制造电子器件组件的方法。电子器件组件包括布置在平面中的衬底。衬底具有第一侧部和第二侧部，第二侧部与第一侧部相对。组件还包括至少一个信号引脚以及设置在衬底的第一侧部上的多个半导体芯片。至少一个信号引脚包括与衬底的第一侧部耦合的近端部分、远端部分、以及设置在近端部分与远端部分之间的中间部分。中间部分在模塑料中被预模塑，近端部分和远端部分不包括模塑料。至少一个信号引脚沿着与衬底的平面正交的纵向轴线布置。
电子器件组件用于制造方法

[发明专利]锁相环和锁相环的操作方法-CN202210501555.9在审
发明人：郑相敦;金奎植;金昇辰;吴承贤;金志奂 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H03L7/099 文献下载
摘要：一种锁相环包括：相位检测器，其输出对应于参考频率信号和分频信号的相位差的第一信号；电荷泵，其放大第一信号以输出第二信号；环路滤波器，其对第二信号进行滤波以输出第三信号；电压电流转换器，其接收第三信号，并且输出第四信号；数模转换器，其基于第四信号和数字补偿信号输出第五信号；振荡器，其输出具有对应于第五信号的频率的输出频率信号；分频器，其对输出频率信号的频率进行分频，以输出分频信号和补偿频率信号；以及自动频率校准器，其基于补偿频率信号的频率与参考频率信号的频率之间的差补偿电压电流转换器。
锁相环操作方法

[发明专利]利用超声波的医用三维线制造方法及制造装置-CN201880084208.2有效
发明人： 金志奂 -专利权人：美来株式会社
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： D02J3/02 文献下载
摘要：本发明的利用超声波的三维线制造方法包括如下步骤，即，在配置在相邻的位置的超声波发生部与模具基座之间，向与模具基座的阴刻图案相对应的位置插入原丝，在通过超声波发生部对原丝进行加压的同时向原丝施加超声波，通过超声波射出按照阴刻图案的形状生成的医用防开线部件，其中，医用防开线部件包括以具有向两侧相向的多个突起的方式形成的医用三维线及医用防开线螺纹。
利用超声波医用三维制造方法装置

[外观设计]带医用线的医用针-CN202030530772.2有效
发明人： 金志奂 -专利权人：美来株式会社
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： 24-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：带医用线的医用针。2.本外观设计产品的用途：作为医用针使用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
医用

[其他]医用线-CN201890000572.1有效
发明人： 金志奂 -专利权人：美来株式会社
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： A61B17/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种医用线。所述医用线包括主体部分和多个倒钩部分，所述主体部分用作所述医用线的中心轴，以及所述多个倒钩部分从所述主体部分的两个侧边形成并且延伸，其中所述多个倒钩部分的倒钩具有不同的宽度。根据本公开的方面，提供了使用超声波来生产的各种形状的医用3D线。
医用

[外观设计]医用线-CN201930411544.0有效
发明人： 金志奂 -专利权人：美来株式会社
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： 05-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：医用线。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是用作为插入患者身体或面部的手术用线。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
医用

[外观设计]医用线-CN201930411562.9有效
发明人： 金志奂 -专利权人：美来株式会社
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： 05-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：医用线。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是用作为插入患者身体或面部的手术用线。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
医用

[发明专利]用以防止短路事件的半导体功率模块-CN201910282491.6在审
发明人： 金志奂;H·宋;杨贵坚;O·兹施埃斯昌 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L23/62 文献下载
摘要：本发明题为“用以防止短路事件的半导体功率模块”。根据一方面，本发明公开了一种半导体功率模块，所述半导体功率模块包括衬底，耦接到所述衬底的半导体器件，耦接到所述半导体器件的接合丝，以及设置在所述衬底上的第一模制材料层。所述第一模制材料层包封所述接合丝的第一部分。所述接合丝具有设置在所述第一模制材料层外部的第二部分。所述半导体功率模块包括设置在所述第一模制材料层上的第二模制材料层。所述第二模制材料层包封所述接合丝的所述第二部分。所述第二模制材料层的硬度小于所述第二模制材料层的硬度。
材料层半导体功率模块接合第二模第一模衬底半导体器件短路事件包封外部

[发明专利]晶片级芯片尺寸封装及其制造和使用方法-CN201010559204.0无效
发明人：雷吉夫·乔什;吴宗麟;李相道;崔伦华;朴敏孝;金志奂 -专利权人：快捷韩国半导体有限公司
申请日： 2004-07-08 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片级芯片尺寸封装及其形成方法、封装的半导体器件、包含封装的半导体器件的电子设备以及形成包含晶片级芯片尺寸封装的电子设备的方法。该晶片级芯片尺寸封装包括：芯片，包含柱凸点；导电衬底，包含结合焊垫，且包括至少一金属箔；和粘结材料，包含位于所述芯片和所述衬底之间的导电颗粒。该封装的半导体器件包括：芯片，包含柱凸点，所述柱凸点包含Cu；导电衬底，包含结合焊垫，且包括至少一金属箔；和粘结材料，包含位于所述芯片和所述衬底之间的导电颗粒，至少一个所述导电颗粒位于所述柱凸点和所述结合焊垫之间。
晶片芯片尺寸封装及其制造使用方法

[发明专利]晶片级芯片尺寸封装及其制造和使用方法-CN200480019989.5有效
发明人：雷吉夫·乔什;吴宗麟;李相道;崔伦华;朴敏孝;金志奂 -专利权人：快捷韩国半导体有限公司
申请日： 2004-07-08 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：描述了第一、第二和第三封装的半导体器件(晶片级芯片尺寸封装)。第一封装的半导体器件在芯片焊垫和RDL图案之间不包含UBM。第一器件仅包含在RDL图案和焊接凸点之间的单一非聚合物绝缘层，其中绝缘层不需高温固化工艺并因此在器件中不诱发热应力。提供消除芯片焊垫和RDL图案之间的UBM减小了第一器件的制造成本。第二封装的半导体器件(第二晶片级芯片尺寸封装)包含粘结膜，所述粘结膜包含夹在具有Cu基柱凸点的芯片和包含结合焊垫的衬底之间的导电颗粒。某些导电颗粒夹在柱凸点和结合焊垫之间以产生导电路径。在没有分配焊料和回流焊料的步骤的情况下制造第二器件，且第二器件可选地消除了再分布迹线的使用。使用这样的配置增加了第二晶片级芯片封装的可靠性。第三封装的半导体器件(第三晶片级芯片尺寸封装)包含导电粘结材料作为半导体管芯和构图的导电衬底之间的电互连路径。构图的导电衬底不仅充当衬底，而且还作为将管芯的紧密的焊垫布局转化为电路板中焊料球的较大的阵列配置的再分布层。使用本方法允许形成的较低价格的芯片尺寸封装，该封装克服了在管芯尺寸封装中所使用的管芯尺寸的限制，以及提供印刷电路板可以获得的输入输出图案。于是，对于任何小管芯，本发明可以提供相似于印刷电路板的节距。
晶片芯片尺寸封装及其制造使用方法

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