专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构-CN202111171095.X在审
  • 闵太泓;咸晧炯;张容蕣;金基锡;石田直人;黄致元 - 三星电机株式会社
  • 2021-10-08 - 2022-10-04 - H05K1/02
  • 本公开提供一种嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构。所述嵌有连接结构的基板包括:印刷电路板,包括多个第一绝缘层和多个第一布线层,所述多个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层上或者分别设置在所述多个第一绝缘层之间;以及连接结构,设置在所述印刷电路板中,并且包括多个内绝缘层和多个内布线层,所述多个内布线层分别设置在所述多个内绝缘层上或者分别设置在所述多个内绝缘层之间。在所述多个内布线层之中,设置在所述连接结构的一个表面中的内布线层与所述多个第一绝缘层之中的一个第一绝缘层的一个表面接触。
  • 连接结构包括板结
  • [发明专利]连接结构嵌入式基板-CN202110886125.9在审
  • 张容蕣;石田直人;金基锡 - 三星电机株式会社
  • 2021-08-03 - 2022-05-13 - H05K1/03
  • 本发明提供一种连接结构嵌入式基板。所述连接结构嵌入式基板包括:印刷电路板,包括多个第一绝缘层以及设置在所述多个第一绝缘层上和/或所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层;以及连接结构,嵌在所述印刷电路板中,并且包括多个第二绝缘层以及设置在所述多个第二绝缘层上和/或所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层。所述多个第二绝缘层中的最下面的第二绝缘层包括有机绝缘材料,并且与所述多个第一绝缘层中的一个第一绝缘层的上表面接触。
  • 连接结构嵌入式
  • [发明专利]印刷电路板-CN201410058448.9有效
  • 金基锡;李熙卿;李相经 - 三星电机株式会社
  • 2014-02-20 - 2019-12-03 - H05K1/02
  • 本文中公开了一种印刷电路板。该印刷电路板包括:接地图案;保护器;以及介于接地图案与保护器之间的火花隙。印刷电路板构造为具有连接到接地图案的第一火花隙和形成为与第一火花隙隔开的第二火花隙,使得其可以将由电位差引起的静电诱导至地面,从而使其能够保护对静电敏感的部件。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]基底及便携式终端-CN201610922037.9有效
  • 金基锡;李亮制;朴喜柱;金钟亨;金昌衒;蔡炅先 - 三星电机株式会社
  • 2013-06-20 - 2019-11-05 - H05K1/02
  • 于此公开了一种基底及便携式终端,所述基底包括:第一基底和第二基底;以及连接基底,电连接于所述第一基底与所述第二基底之间;其中,所述第一基底和所述第二基底被布置成大体上垂直于所述连接基底的表面;其中,所述第一基底和所述第二基底在所述连接基底的长度方向被彼此隔开;其中,所述第一基底通过第一柔性元件连接至所述连接基底,且所述第二基底通过第二柔性元件连接至所述连接基底。
  • 基底便携式终端

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