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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基板处理装置-CN202211075808.7在审
发明人： 金台东;李晶桓;丁青焕;卢成镐;金颍俊 -专利权人：圆益IPS股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及基板处理装置，更详细地说，涉及通过高压及低压执行基板处理的基板处理装置。本发明公开了一种基板处理装置，包括：工艺腔室(100)，形成内部空间(S1)；基板支撑部(200)，在上面放置基板(1)；内盖部(300)，形成内部有所述基板支撑部(200)的密封的处理空间(S2)；气体供应部(400)，将工艺气体供应于所述处理空间(S2)；内盖驱动部(600)，驱动所述内盖部(300)的上下移动；填充部件(700)，设置在所述基板支撑部(200)与所述设置槽(130)的内面之间，以填充所述基板支撑部(200)与所述设置槽(130)的内面之间的空间中的至少一部分。
处理装置

[发明专利]基板处理装置-CN202211101412.5在审
发明人： 金台东;李晶桓;丁青焕;卢成镐;金颍俊 -专利权人：圆益IPS股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及基板处理装置，更详细地说，涉及通过在高压与低压之间的变压执行基板处理的基板处理装置。本发明公开了一种基板处理装置，包括：工艺腔室(100)，形成贯通孔(150)，并且形成内部空间(S1)；基板支撑部(200)，在上面放置基板(1)；气体供应部(400)，供应用于基板处理的工艺气体；排气部(500)，向外部排放通过气体供应部(400)供应的工艺气体；其中，腔室主体(110)形成有排气通道，排气通道形成在基板支撑轴(220)外周面与贯通孔(150)内侧面之间以与排气部(500)连通。
处理装置

[发明专利]基板处理装置-CN202211075678.7在审
发明人： 金台东;李晶桓;丁青焕;卢成镐;金颍俊;琴文哲;朴赞洙;金美淑;金龙基 -专利权人：圆益IPS股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板处理装置，具体而言，涉及一种可在高压和低压之间转换从而执行基板处理的基板处理装置。本发明公开一种基板处理装置，其包括：工艺腔体(100)，基板支撑部(200),内部引线部(300)，以及内部引线驱动部(600)；其中上述内部引线部(300)包括：内部引线(310)；以及气体供应流路(320)。
处理装置

[发明专利]基板处理装置-CN202211075810.4在审
发明人：卢成镐;李晶桓;丁青焕;金台东;金颍俊;琴文哲;朴赞洙;金美淑;金龙基 -专利权人：圆益IPS股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及基板处理装置，更详细地说，涉及通过高压及低压执行基板处理的基板处理装置。本发明公开了一种基板处理装置，包括：工艺腔室(100)，形成内部空间(S1)；基板支撑部(200)，在上面放置基板(1)；内盖部(300)，可上下移动地设置在所述内部空间(S1)，通过下降，一部分紧贴于所述工艺腔室(100)底面(120)，进而形成内部有所述基板支撑部(200)的密封的处理空间(S2)；气体供应部(400)，将工艺气体供应于所述处理空间(S2)；内盖驱动部(600)，驱动所述内盖部(300)的上下移动。
处理装置

[发明专利]基板处理装置-CN202211075937.6在审
发明人：卢成镐;李晶桓;丁青焕;金台东;金颍俊;琴文哲;朴赞洙;金美淑;金龙基 -专利权人：圆益IPS股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本说明涉及一种基板处理装置，具体而言，涉及一种通过低压和高压的变压转换而执行基板处理的基板处理装置。本发明公开一种基板处理装置，其包括：工艺腔体(100)，腔体主体(110)，基板支撑部(200)，内部引线部(300)，第一压力调节部(400)，第二压力调节部(500)，以及控制部。
处理装置

[发明专利]基底切割装置-CN201910129395.8在审
发明人：金雄;姜景元;金范俊;金志勳;金台东;卢成镐;沈儁皓;沈亨辅;李熙硕;韩在求 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：提供一种基底切割装置。所述基底切割装置包括：基体部分；台，位于基体部分上；分隔构件，与台间隔开；以及排气结构，在单元基底下方并被构造为排出气态物质。台具有被构造为支撑单元基底的顶表面和垂直于顶表面的连接表面，分隔构件面向连接表面并被构造为支撑单元基底。
基底切割装置分隔构件支撑单元顶表面连接表面面向连接排气结构气态物质排出垂直

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