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- [发明专利]电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块-CN201980074599.4在审
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野宫正人
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株式会社村田制作所
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2019-11-12
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2021-06-22
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H01L23/00
- 提供一种能够使散热性提高的电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块。电子部件(1)具备基板(2)、功能部(3)、多个外部连接导体部(4)、第1热传导部(5)和第2热传导部(6)。功能部(3)设置在基板(2)的一个主面(21)侧。功能部(3)伴有发热。多个外部连接导体部(4)直接地或者间接地设置在基板(2)的一个主面(21)上。第1热传导部(5)在基板(2)的另一个主面(22)，在从基板(2)的厚度方向(D1)的俯视下，直接地或者间接地设置在不与功能部(3)重复的第1区域(221)和仅与功能部(3)重复的第2区域(222)中的第1区域(221)上。第2热传导部(6)在基板(2)的另一个主面(22)，在从基板(2)的厚度方向(D1)的俯视下，至少直接地或者间接地设置在第2区域(222)的一部分上，并且与第1热传导部(5)分离。
- 电子部件以及具备模块
- [发明专利]电子部件装置、高频前端电路、以及通信装置-CN201780078831.2有效
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野宫正人
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株式会社村田制作所
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2017-12-25
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2020-11-03
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H05K3/46
- 本发明具备：电子部件(20)；树脂构造体(10)，以一个主面露出的状态内置电子部件(20)；贯通电极(121)；和第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)，电子部件(20)具有：坯体(21)；内部电极(23)，内置于坯体(21)并与第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)连接；和调整电极(27)，在坯体(21)中至少设置在调整区域(25)，第一布线层(32a)连续地设置在内部电极(23)、调整区域(25)以及树脂构造体(10)上，树脂构造体(10)的热膨胀系数、调整区域(25)的热膨胀系数以及内部电极(23)的热膨胀系数满足如下的关系式：树脂构造体(10)的热膨胀系数≤调整区域(25)的热膨胀系数≤内部电极(23)的热膨胀系数。
- 电子部件装置高频前端电路以及通信
- [发明专利]电子部件装置-CN201880042015.0在审
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野宫正人
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株式会社村田制作所
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2018-05-25
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2020-02-11
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H01L23/36
- 电子部件装置(1)具备第一安装基板(11)以及第二安装基板(12)、和第一电子部件(21)、第二电子部件(22)以及第三电子部件(23)。第一电子部件(21)具有第一主面以及第二主面，配置在第一安装基板(11)。第一主面配置在比第二主面靠第一安装基板(11)侧。第二电子部件(22)具有第三主面以及第四主面，配置在第二安装基板(12)。第三主面配置在比第四主面靠第二安装基板(12)侧。第三电子部件(23)具有第五主面以及第六主面，配置在第二安装基板(12)。第五主面配置在比第六主面靠第二安装基板(12)侧。第二主面与第四主面以及第六主面直接接触，或者经由粘接层(40)间接地接触。
- 主面安装基板电子部件配置电子部件装置粘接层
- [发明专利]电子器件的制造方法及电子器件-CN201110161450.5有效
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野宫正人;平川长规;长野高之;西出充良
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株式会社村田制作所
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2011-06-02
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2011-12-07
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H05K3/42
- 本发明的树脂基板、内置电子元器件的树脂基板、内置有电子元器件的电子元器件等电子器件的制造方法，可靠地进行导电通路与内部的连接用电极的接合。另外，简易形成这样的导电通路。电子器件的制造方法包括：准备形成有连接用电极(1a)的布线基板(2)的工序；在连接用电极(1a)上形成柱状虚设体(4a)的工序；在布线基板(2)的主面形成树脂层(5)来埋设柱状虚设体(4a)的工序；使用树脂层(5)难以溶解但柱状虚设体(4a)可以溶解的药液来溶解埋设在树脂层(5)的柱状虚设体(4a)、在树脂层(5)形成与柱状虚设体近似相同形状的空孔(6a)的工序；以及向空孔(6a)内填充导电成分、形成导电通路(7a)的工序。
- 电子器件制造方法
- [发明专利]陶瓷多层基板-CN200880104468.8有效
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野宫正人
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株式会社村田制作所
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2008-07-28
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2010-07-21
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H05K3/46
- 本发明的目的在于提供一种陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板能有效地防止由热而引起的收缩量之差或烧成时的热收缩率之差所引起的端面电极和基板主体之间的裂纹发生。陶瓷多层基板20包括：(a)基板主体(21)，该基板主体(21)由烧结起始温度和烧结结束温度中的至少一个温度不同的第一及第二陶瓷层(22a至22d)、(24a至24e)交替层叠而成，在相邻的至少两层的陶瓷层的端面形成有相互连通的第一凹部；以及，(b)具有导电性的端面电极(28)，该端面电极(28)配置于基板主体(21)的第一凹部中。基板主体(21)在形成有第一凹部的陶瓷层的至少一层中，形成有与第一凹部相连通的、夹在其他的陶瓷层之间的第二凹部。对于第二凹部，将其与端面电极(28)相连接，对其配置有具有导电性的凸起部。
- 陶瓷多层
- [发明专利]多层陶瓷电子器件及其制造方法-CN200780020131.4有效
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野宫正人;酒井范夫;西出充良
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株式会社村田制作所
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2007-05-23
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2009-06-24
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H01L23/15
- 本发明提供用于固定表面安装型电子器件的底部填充树脂不会流出，能以高密度且高精度安装器件的多层陶瓷电子器件的制造方法，及通过该制造方法制造的，对耐冲击性和小型化的适应性较好的可靠性较高的多层陶瓷电子器件。在安装半导体元件等表面安装型电子器件(13)的以非金属无机粉末为主要成分的基座部(11)，设置位于表面安装型电子器件的垂直投影范围R的外侧的树脂导入部(11A)，向该树脂导入部供给树脂(22)，在基座部，及基座部与多层陶瓷组件(4)的间隙填充树脂。通过将未烧结陶瓷基材层(第一陶瓷层(1))、用于抑制未烧结陶瓷基材层在平面方向收缩的收缩抑制层(第二陶瓷层(2))层叠，形成煅烧工序中在与层叠方向垂直的方向不收缩的未煅烧的多层陶瓷组件。
- 多层陶瓷电子器件及其制造方法
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