专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法-CN202010542476.3有效
  • 林文良;吴华丰 - 重庆群崴电子材料有限公司
  • 2020-06-15 - 2022-03-04 - B23P15/00
  • 本发明提供一种用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法,包括:选取已捋直的多根金属丝;将多根所述金属丝装入固化模具中使得多根所述金属丝并列;往所述固化模具中加入固化液,所述固化液固化后与所述金属丝形成坚硬柱状体;横向切割所述柱状体,得到若干厚度大于所需的成品金属柱长度的薄片;对所述薄片的两端面进行打磨处理直至其厚度与所需的成品金属柱长度的差值在正常公差范围内;将打磨后的所述薄片放入模具中并将固化后的所述固化液消融,使金属柱脱离出来;对所述金属柱进行表面处理后在其表面电镀钎料得到成品。本发明以更高效率地制作焊接金属柱,而且制得的焊接金属柱规整度更高。
  • 用于阵列焊接金属制备方法
  • [发明专利]一种纳米核壳结构焊膏的制备方法-CN201810900829.5有效
  • 吴枚;高攀;吴华丰 - 重庆群崴电子材料有限公司
  • 2018-08-09 - 2021-09-17 - B23K35/26
  • 本发明涉及一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法,纳米焊膏的重量百分比比例为0~70份铜、0~65份银,0~98.5份的锡、8~10份的双酚A二缩水甘油醚,8~10份的3,4‑环氧环己基甲基‑3,4‑环氧环己烷羧酸,2~8份的新癸酸‑环氧丙烷甲酯,0~5000PPM份的铟、锗、硒、钴、镍,1~5份的添加剂;先采用直流氢电弧等离子体蒸发法制作纳米银铜锡粉,再利用置换反应法制作纳米核壳结构银包纳米银铜锡粉,最后按比例混合上述配方,制得纳米核壳结构包含银铜锡元素的焊膏,再灌装、恒温保存,制作材料及制备成本低廉,制作出的纳米核壳结构包含银铜锡元素的焊膏具有优异的导热性及稳定性,且该制备方法易于实现量产加工。
  • 一种纳米结构制备方法
  • [发明专利]一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏及其制备方法-CN201910855450.1有效
  • 吴玫 - 重庆群崴电子材料有限公司
  • 2019-09-11 - 2021-07-06 - B23K35/362
  • 本发明属于一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏,具体适用于焊接后服役温度高于270℃以上的应用,包括锡合金、纳米金属、稀土合金和助焊膏,所述的锡合金粉末为锡银合金粉末、锡锑合金粉末和锡铜合金粉末的一种或者两种的混合物;纳米金属粉末为铜粉、镍粉、钛粉、钴粉和金粉的一种或者多种混合物;所述的助焊膏的有效成分包括氢化松香、二乙二醇单己醚、丁二酸、甲基苯骈三氮唑和柠檬酸;其制作方法包括制备锡合金粉末、纳米金属粉末、稀土合金粉末、助焊膏和混合几个步骤,采用本技术方案的发明,通过在锡膏中添加一定比例的纳米单质金属颗粒或合金颗粒,并添加相对应的纳米辅助添加剂,制备成本低于纳米焊膏,且易于实现,应用范围更广泛。
  • 一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏及其制备方法
  • [发明专利]铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法-CN201510697594.0有效
  • 于瑞善 - 重庆群崴电子材料有限公司
  • 2015-10-22 - 2020-08-21 - C25D3/32
  • 本发明公开了铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法,包括下列步骤:第一步:选择直径统一的纯铜线;第二步:给铜线镀上一层厚度均匀的锡;第三部:将镀锡后的铜线用裁切设备裁切成长度一致的镀锡铜柱;所述第一步的纯铜线选用线径为0.05‑1毫米的纯铜线;所述第二步的镀锡流程为:1)采用除油液对选用的纯铜线表面进行除油处理,然后用水将纯铜线表面残留的除油液冲洗干净;2)采用微蚀液对表面除油后的纯铜线进行微蚀处理,然后用水将纯铜线表面残留的微蚀液冲洗干净;3)将微蚀处理后的纯铜线进入镀锡液中进行表面镀锡处理,然后先用热水冲洗,在用常温水冲洗;4)将镀锡处理过的纯铜线冲洗后静置冷风吹干。
  • 铜柱栅阵列镀锡制备方法
  • [发明专利]纳米双金属超固溶结构焊膏及其制备方法-CN202010248843.9在审
  • 吴玫 - 重庆群崴电子材料有限公司
  • 2020-04-01 - 2020-07-14 - B23K35/362
  • 纳米双金属超固溶结构焊膏及其制备方法,属于材料技术领域,本发明的纳米双金属超固溶结构焊膏按照质量比由纳米银金属间化合物颗粒60~65、纳米铜金属间化合物颗粒22~24,分散剂2.5~7.5、粘结剂2.5~7.5、稀释剂2.5~7.5和助焊剂2.5~7.5,具体方法为:采用共沉淀水热还原法制备AgCl2和CuCl2金属盐颗粒,将其与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合,再利用超声波震荡、手动搅拌或机械搅拌方法使以上体系在有机溶剂中均匀一致的分散,再将多余溶剂挥发出去,制成纳米双金属超固溶结构焊膏。该焊膏以纳米金属间化合物颗粒为固体成分,利用纳米材料的尺寸效应,实现低于块体熔点温度的互连过程,避免对元器件的高温损伤、避免连接界面的过度反应、实现长效高温服役、降低封装成本。
  • 纳米双金属超固溶结构及其制备方法
  • [发明专利]纳米核壳结构的导电胶及其制备设备及制备方法-CN202010248820.8在审
  • 吴玫 - 重庆群崴电子材料有限公司
  • 2020-04-01 - 2020-07-03 - C09J9/02
  • 本发明涉及一种纳米核壳结构的导电胶及其制备方法,纳米导电胶的重量百分比比例为0~80份铜、0~100份银,0~79份的锡、16~24份的松香粉,0~5000PPM份的铟、锗、硒、钴、镍,1~5份的添加剂;先采用直流氢电弧等离子体蒸发法制作纳米银铜锡粉,再利用置换反应法制作纳米核壳结构银包纳米银铜锡粉,最后按比例混合上述配方,制得纳米核壳结构包含银铜锡元素的导电胶,再灌装、恒温保存,制作材料及制备成本低廉,制作出的纳米核壳结构包含银铜锡元素的导电胶具有优异的导电性、导热性及稳定性,性能更好,且该制备方法易于实现量产加工。
  • 纳米结构导电及其制备设备方法
  • [发明专利]一种低α粒子金属材料的制备方法-CN201710501857.5有效
  • 于瑞善;尹立孟 - 重庆玺筠电子材料有限公司;重庆群崴电子材料有限公司
  • 2017-06-27 - 2020-01-14 - H01L23/29
  • 本申请公开了一种低α粒子金属材料的制备装置,属于电子封装技术领域。其包括电解池、温度控制器、电镀电源以及过滤机,所述电解池中间设置有填充离子交换树脂的交换树脂槽,交换树脂槽两端为隔板,隔板上设有若干能够连通电解池和交换树脂槽的导通孔,位于交换树脂槽两端的电解池其中一端为阳极电解池,另一端为阴极电解池。本申请还提供了利用该制备装置获取低α粒子金属材料的方法,其通过金属盐溶液与离子交换树脂接触除去部分放射性α粒子,从而在离子交换树脂中分离出金属溶液以提供低α粒子金属。由该低α粒子金属所制备的焊接材料可以辐射较少的α粒子,因此具有较大的应用前景。
  • 一种粒子金属材料制备装置方法

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