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- [发明专利]芯片原片可调节加工装置-CN201810969549.X有效
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罗云红
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重庆市嘉凌新科技有限公司
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2018-08-23
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2021-12-24
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H01L21/67
- 本发明涉及芯片加工技术领域，具体为芯片原片可调节加工装置，包括竖直设置的背板，背板一侧设置有左侧板，背板另一侧设置有右侧板，左侧板和右侧板均与背板垂直，背板的顶部设置有顶板，背板、顶板、左侧板和右侧板围成用于放置芯片原片的放置腔，左侧板和右侧板内侧均设置有若干卡槽，所述背板上设置有第一滑槽，右侧板端部设置有凸起，凸起滑动连接在第一滑槽内，所述顶板底部设置有第二滑槽，第二滑槽内设置有磁铁，右侧板顶部设置有铁质的滑块，滑块滑动连接在第二滑槽内。本发明解决了现有技术中放置架尺寸一定无法放置不同尺寸的芯片原片的问题。
- 芯片原片可调节加工装置
- [发明专利]芯片切割送料装置-CN201810967686.X有效
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罗云红
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重庆市嘉凌新科技有限公司
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2018-08-23
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2021-08-27
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H01L21/304
- 本发明涉及芯片的切割设备领域，公开了芯片切割送料装置，包括槽体和传送机构，槽体的中心设有固定台，槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴，多根转轴围绕固定台呈环形依次分布，转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮，转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上，且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片，多个挡片依次拼接成圆形的隔板，隔板将槽体分隔为上槽和下腔，下腔连接有排料管，排料管上转动设有下齿圈，转动齿轮均与下齿圈啮合。采用本发明能够解决现有芯片的切割送料装置容易堆积废屑，影响芯片加工质量的问题。
- 芯片切割装置
- [发明专利]芯片加工接送料装置-CN201810962363.1有效
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颜文
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重庆市嘉凌新科技有限公司
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2018-08-22
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2021-08-27
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H01L21/677
- 本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片加工接送料装置，包括支撑台，支撑台上设有驱动机构，驱动机构包括滑动连接在支撑台上的驱动台，驱动台的一端连接有固接在支撑台上的推动件，驱动台上固接有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有转动齿轮，螺纹杆的一侧设有用于驱动转动齿轮的驱动件；转动齿轮的底部固接有接送料机构，接送料机构包括固定板，固定板滑动连接有两个相对设置的夹持组件，固定板上设有用于调节两个夹持组件之间距离的转动调节件，转动齿轮啮合有转动设置的蜗杆，蜗杆与转动调节件之间连接有皮带。本发明解决了现有的接送料机构只能进行单一尺寸的芯片盘行夹持和传送，存在的适用范围小的问题。
- 芯片加工接送装置
- [发明专利]一种引线框架带切割机构-CN201810904233.2有效
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黄晓波
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重庆市嘉凌新科技有限公司
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2018-08-09
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2021-08-27
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H01L21/67
- 本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种引线框架带切割机构，包括机架，机架上设有横向设置的进料筒，进料筒的一端连通有与进料筒垂直且横向设置的出料筒，进料筒的另一端滑动连接有推杆，推杆的一端位于进料筒内，推杆的另一端位于进料筒外，推杆位于进料筒外的一端与出料筒之间连接有拉簧，进料筒的底部和顶部均设有插孔，进料筒顶部的插孔和进料筒底部的插孔交错设置；进料筒的上方和下方均设有扒开单元，机架上滑动连接有与插孔相对的热切刀，出料筒的一端滑动连接有出料杆，出料杆的一端位于出料筒内，出料杆的另一端位于出料筒外侧，出料筒的另一端设有收集箱。本方案防止了对半导体器件切割时，半导体器件从机架上振落。
- 一种引线框架切割机构
- [发明专利]引脚弯折成型机构-CN201810969537.7有效
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黄晓波
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重庆市嘉凌新科技有限公司
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2018-08-23
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2021-08-27
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H01L21/67
- 本发明属于半导体技术领域，具体公开了引脚弯折成型机构，包括机架，机架上设有用于放置半导体的放置道，放置道上方设有压紧机构，放置道一侧设有成型机构，压紧机构和成型机构之间连有第一传动机构；压紧机构包括固定在机架上的轨道和竖向滑动连接在机架上的压紧板，压紧板位于放置道和轨道之间，轨道相抵有滑块，轨道包括下落部和凸起部，滑块能与压紧板上表面相抵；成型机构包括横向滑动连接在机架上的横向成型板和竖直滑动连接在机架上的竖向成型板，横向成型板和竖向成型板均呈“L”形。采用本发明能保证半导体引脚弯折程度一致。
- 引脚折成机构
- [发明专利]用于芯片的切割装置-CN201810969534.3有效
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黄晓波
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重庆市嘉凌新科技有限公司
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2018-08-23
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2021-07-30
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H01L21/67
- 本发明涉及电器元件加工技术领域，具体为用于芯片的切割装置，包括机架，机架上设置有切割台，切割台一侧设置有驱动机构，切割台一端设置有固定柱，固定柱一侧设置有曲柄，曲柄一端铰接在固定柱上，曲柄另一端铰接有连杆，连杆与驱动机构连接，连杆的自由端设置有横切刀，切割台上设置有横切槽，横切刀滑动连接在横切槽内，曲柄和连杆上均设置有若干竖切刀，曲柄和连杆均垂直竖切刀，切割台上设置有若干供竖切刀插入的竖切槽。本发明解决了现有技术中需要人工调整集成板的位置以适应不同的切割方式导致集成板切割效率不高的问题。
- 用于芯片切割装置
- [发明专利]框架带切割装置-CN201810962349.1有效
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黄晓波
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重庆市嘉凌新科技有限公司
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2018-08-22
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2021-06-08
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H01L21/67
- 本发明涉及框架带切割装置，包括机架、支撑板、横向切割机构和竖向切割机构，横向切割机构包括转动连接在支撑板上的切割齿轮，切割齿轮上固接有多个内部中空且下部设有开口的切割齿，切割齿内设有滑槽，滑槽内滑动连接有第一楔形块，第一楔形块的底端固接有切割筒，切割筒内滑动连接有第一横向切割刀和第二横向切割刀，第一横向切割刀与第二横向切割刀相互靠近的一端固定连接有抵紧弹簧，切割齿的一侧壁包括有固定块和活动板，活动板滑动连接在固定块上，活动板的内部固定连接有第二楔形块，第二楔形块与第一楔形块相抵；竖向切割机构包括与切割齿轮啮合的切割齿条，切割齿条的底部可拆卸连接有竖向切割刀。本装置切割效率更高。
- 框架切割装置
- [发明专利]芯片吸焊设备-CN201810968853.2有效
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黄晓波
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重庆市嘉凌新科技有限公司
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2018-08-23
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2020-10-27
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B23K1/018
- 本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片吸焊设备，包括驱动机构和吸焊机构，吸焊机构包括固定设置的吸焊组件，吸焊组件包括吸焊气缸，吸焊气缸的圆周外侧套设有环形的吸焊腔，吸焊气缸内密封滑动连接有吸焊活塞，吸焊活塞活动连接有第一活塞杆；吸焊腔内密封滑动连接环形活塞，环形活塞的两端均活动连接有第二活塞杆，第一活塞杆与第二活塞杆活动连接有同一调节件；驱动机构包括横向转动设置的驱动轴，驱动轴固接有驱动件，驱动件与调节件相连，吸焊气缸连通有用于调节吸焊腔温度的调温件。本发明解决了现有技术中的芯片吸焊过程造成的焊锡浪费的问题。
- 芯片设备
- [发明专利]芯片框送料机构-CN201810962361.2有效
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黄晓波
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重庆市嘉凌新科技有限公司
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2018-08-22
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2020-08-21
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B65G47/08
- 本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片框送料机构，包括传送组件以及位于传送组件一侧的送料组件，所述送料组件包括两个相对设置的支撑件，两个支撑件相对的一侧均设有齿条，齿条上均设有第一单向齿，齿条与支撑件之间均固接有拉簧，齿条与支撑件之间还固接有调节气囊，调节气囊上设有压力阀；两个齿条之间设有间歇与齿条啮合的传送框，传送框内从上到下依次滑动连接有多个芯片框，传送框的下方设有间歇上抵传送框的螺旋上抵组件；送料组件远离传送组件的一侧设有用于推动芯片框的推料气缸，推料气缸与调节气囊之间连通有导管。本发明可避免芯片框在传送过程中产生磨损。
- 芯片框送料机构
- [发明专利]芯片用存储转运装置-CN201810967682.1有效
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黄晓波
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重庆市嘉凌新科技有限公司
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2018-08-23
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2020-08-21
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B65G47/91
- 本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片用存储转运装置，包括竖板，竖板上设有弯折孔，竖板上滑动连接有滑板，滑板上设有斜孔，斜孔与弯折孔之间共同穿设有横杆，横杆上设有吸盘机构，竖板的下方设有加工台，弯折孔一端的下方活塞机构，活塞机构包括腔体、滑动连接在腔体中的活塞、连接在活塞上的活塞杆，活塞杆远离活塞的一端放置有顶部开口的箱体，弯折孔位于箱体上方的一端设有挤压气囊，挤压气囊与腔体之间连通有气管，挤压气囊上设有第一单向进气阀，气管与腔体之间连接有第二单向进气阀，腔体上设有控制阀。本方案实现了箱体中的晶圆的自动转移。
- 芯片存储转运装置
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