“郭致良”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]微机电系统装置-CN202110891045.2在审
发明人：钱元晧;曾立天;郭致良 -专利权人：苏州明皜传感科技有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种微机电系统装置，在后续形成一气密腔的区域内设置至少一个接合面积较小的接合部，以及在接合部的接合表面设置金属吸收剂。依据此结构，在基板接合定义出气密腔时，因接合面积较小的接合部承受较大的接合压力，使得金属吸收剂被挤出接合位置并填充于基板的限制槽内，被挤出的金属吸收剂经活化即可吸收气密腔内的水气，并且限制槽避免金属吸收剂接触到固定电极。依据上述装置，无需额外增加制程即可移除气密腔内的水气。
微机系统装置

[发明专利]微机电系统装置及其制造方法-CN201810065286.X有效
发明人：钱元晧;曾立天;郭致良 -专利权人：苏州明皜传感科技有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种微机电系统装置的制造方法包含在后续形成一气密腔的区域内设置至少一个接合面积较小的接合部，以及在接合部的接合表面设置金属吸收剂。依据此结构，在基板接合定义出气密腔时，因接合面积较小的接合部承受较大的接合压力，使得金属吸收剂被挤出接合位置，被挤出的金属吸收剂经活化即可吸收气密腔内的水气。依据上述制程，无需额外增加制程即可移除气密腔内的水气。同时亦揭露一种以上述制造方法制造的微机电系统装置。
微机系统装置及其制造方法

[发明专利]力量传感器以及其制造方法-CN201810391387.6有效
发明人：曾立天;钱元晧;郭致良;叶裕德 -专利权人：苏州明皜传感科技有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：一种力量传感器包含一第一基板、一第二基板、一第三基板以及一封装体。第一基板包含一固定电极、至少一第一导电接点以及至少一第二导电接点。第二基板设置于第一基板，并与第一基板的第一导电接点电性连接。第二基板包含一微机电系统组件，其与固定电极相对应。第三基板设置于第二基板上，且包含一凸柱，其与微机电系统组件连接。封装体则覆盖第三基板。上述力量传感器具有较佳的可靠度。
力量传感器及其制造方法

[发明专利]微机电系统装置-CN201710059828.8有效
发明人：周羿亨;曾立天;郭致良 -专利权人：苏州明皜传感科技有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种微机电系统装置包含一处理晶粒、一微机电系统晶粒以及多个引线。微机电系统晶粒包含一基板以及一微机电系统元件。基板具有一第一表面，且第一表面包含一电路以及与电路电性连接的多个第一导电接点。微机电系统元件具有一第二表面、一第三表面以及至少一第二导电接点，其中微机电系统元件以第二表面设置于基板的第一表面，且至少一第二导电接点设置于微机电系统元件的第三表面。多个引线经由多个第一导电接点以及第二导电接点分别电性连接微机电系统晶粒的基板以及微机电系统元件至处理晶粒。
微机系统装置

[发明专利]力量传感器-CN201810537745.X在审
发明人：曾立天;钱元晧;郭致良;叶裕德 -专利权人：苏州明皜传感科技有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：一种力量传感器包含一封装基板、一微机电系统装置、一封装体以及一突出件。微机电系统装置设置于封装基板上，并与封装基板电性连接。封装体包覆微机电系统装置。突出件设置于封装体上，其中突出件包含一凸块，其与微机电系统装置相对应。上述的力量传感器能够容许较大组装公差。
微机电系统装置封装基板封装体突出件力量传感器电性连接组装公差包覆凸块

1
共 5 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top