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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]抗电浆胶带以及半导体封装的制程方法-CN201710089287.3有效
  • 郭至祥;黄智文 - 稳懋半导体股份有限公司
  • 2017-02-20 - 2020-12-04 - C09J7/38
  • 本发明公开了一种抗电浆胶带以及半导体封装的制程方法，抗电浆胶带包含有一基材以及形成于该基材上的一黏着层，其中该黏着层选自由丙烯酸黏合剂、光固化树脂与光起始剂所构成的群组的其中之一。于一电浆清洗制程前，该抗电浆胶带黏贴于该半导体封装的一导线架的一背面，于一模封制程后，该抗电浆胶带自该导线架移除。于该抗电浆胶带通过照射一能量射线而固化及自导线架移除后，于该半导体封装的一模封塑料上不会遗留残胶，该模封塑料于该模封制程中所形成。
  • 抗电浆胶带以及半导体封装方法
  •  1 
  • 共 1 条
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