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[发明专利]半导体封装-CN202310357676.5在审
发明人：朴珉庆;宋生燮;郑锜泓 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装包括衬底、设置在衬底上的第一芯片结构、设置在衬底上的第二芯片结构、设置在第一芯片结构和第二芯片结构之间的至少一个控制器、以及接合线结构，该至少一个控制器包括设置于在第一方向上彼此相对的边缘上的边缘焊盘、以及设置在边缘焊盘之间的中心焊盘。衬底包括：第一接合焊盘，沿垂直于第一方向的第二方向布置；以及第二接合焊盘，沿第二方向布置在第一接合焊盘与第一芯片结构之间的空间和第一接合焊盘与第二芯片结构之间的空间中的至少一个空间中。接合线结构包括将边缘焊盘连接到第一接合焊盘的第一接合线结构、以及将中心焊盘连接到第二接合焊盘的第二接合线结构。
半导体封装

[发明专利]卡型固态驱动器-CN202011030341.5在审
发明人：李仁宰;宋生燮;鞠旼暻;郑锜泓 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： G11C5/02 文献下载
摘要：本发明公开一种卡型固态驱动器(SSD)，该卡型SSD包括：基板，具有插入边缘、第一边缘和第二边缘，其中第一边缘和第二边缘与插入边缘相邻；在第一边缘上的突起；第一列端子，与插入边缘相邻并包括第一电源端子和第一数据端子；第二列端子，比第一列端子离插入边缘更远，并包括第二电源端子和第二数据端子；以及第三列端子，比第二列端子离插入边缘更远，并包括第三电源端子和命令端子，其中第一电源端子、第二电源端子和第三电源端子沿着第一边缘布置。
固态驱动器