专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高压电瓷胶装工艺-CN201710368436.X有效
  • 郑金;肖金林 - 江西爱瑞达电瓷电气有限公司
  • 2017-05-22 - 2019-03-19 - H01B19/00
  • 本发明高压电瓷胶装工艺,由胶装准备、胶装、胶装养护及硬化三部分组成:胶装准备工艺为:对瓷件、附件清洁处理,对瓷件、附件施缓冲防护涂层。胶装工艺为:水泥胶合剂的制备与使用,胶装定位,以及将水泥胶合剂填充灌注连接绝缘子瓷件和附件中进行胶装。胶装养护及硬化工艺为:早期养护,硬化处理,以及硬化后的处理。本发明改善了由于瓷、金属、胶合剂之间的热膨胀系数差异造成的结构温度应力状态,并能缓和绝缘子受不正常应力冲击时的影响,能够使水泥胶合剂具有高流动度,方便了工人胶装,提高了胶装工作的效率和质量,满足了胶装大型瓷套的高强度要求,缩短了瓷套胶装后进行试验和包装出厂的时间。
  • 高压电瓷胶装工艺

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