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[发明专利]一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺-CN202210771844.0有效
发明人：胡光辉;路培培;郑沛峰;崔子雅;潘湛昌 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明涉及材料表面处理技术领域，具体涉及一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺。本发明公开的铜镍合金电镀液包括镍盐、铜盐、缓冲剂、络合剂和表面活性剂，ph为4.5～5；利用该电镀液对基材进行连续电镀得到铜镍合金镀层。本发明的电镀液组份简单易获取，电镀工艺易操作，制备得到的铜镍合金镀层外观平整均匀，无针孔麻点起泡，且镀层光泽度高，改善了铜镍合金镀层的外观。
一种镍合金电镀及其工艺

[发明专利]化学发光体系在检测金属耐腐蚀性中的应用-CN202310486949.6在审
发明人： 郑沛峰;周仲鑫;路培培;胡光辉;潘湛昌 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：本发明公开了化学发光体系在检测金属耐腐蚀性中的应用，属于金属材料测试分析技术领域。化学发光体系在检测金属耐腐蚀性中的应用，其特征在于，所述化学发光体系为鲁米诺‑过氧化氢化学发光体系。本发明还保护一种检测金属耐腐蚀性的方法，包括如下步骤：将鲁米诺溶液、强碱溶液和过氧化氢混合溶液与金属混合；根据液体的发光时间和发光强度判断金属的耐腐蚀性。本发明公开了化学发光体系在检测金属耐腐蚀性中的应用，通过鲁米诺‑过氧化氢化学发光体系检测金属耐腐蚀性，检测时间短，灵敏度高，检测液稳定，检测液稳定，简单易实现，可广泛应用于金属耐腐蚀性的检测。
化学发光体系检测金属腐蚀性中的应用

[发明专利]一种快速提升化学浸金厚度的处理液及其应用-CN202210061499.1有效
发明人： 郑沛峰;路培培;胡光辉;崔子雅;谭杰;曾祥健;黄俪欣;潘湛昌 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明属化学镀技术领域，公开了一种快速提升化学浸金厚度的处理液及其应用，所述处理液为HCl‑CuCl2溶液，H2SO4‑H2O2溶液或硫酸高铈溶液；所述HCl‑CuCl2溶液是将20～100ml浓盐酸和5～15g的CuCl2溶于1L水中配制得到；所述H2SO4‑H2O2溶液中H2SO4为浓硫酸，H2O2的浓度为27～33wt％；所述H2SO4和H2O2的体积比为(1～3):(3～8)；所述硫酸高铈溶液的浓度为0.1～2.5g/L。在相同反应时间的情况下，采用本发明中的处理液预处理0.5～5min，可以快速提升化学镀镍层化学浸金的厚度，具有工艺简单，成本低廉，所需条件温和等特点。
一种快速提升化学厚度处理及其应用

[发明专利]一种铜上快速引发化学镀钯的方法-CN202310151116.4在审
发明人： 郑沛峰;何念;胡光辉;潘湛昌 -专利权人：广东利尔化学有限公司;广东工业大学
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供一种铜上快速引发化学镀钯的方法，包括将铜片用去离子水清洗之后，放入除油液中除油0.5～5min；将除油后的铜片用去离子水清洗之后，放入微蚀液中微蚀1～5min；将微蚀后的铜片用去离子水清洗之后，放入1～50ppm氯化钯活化液中活化20s～40s；将活化后的铜片用去离子水清洗之后，放入还原型镀钯液中进行化学镀钯。本发明的化学镀钯液包括钯盐、还原剂、羟基羧酸及其盐类。具有镀钯反应引发快、钯层均匀、活化液浓度要求低等优点；本发明无需现在铜片上先镀一层镍充当媒介层，之后再在镍上镀钯金的工艺，本发明的方法不仅工艺简单，而且镀钯速度快，效率高、简单易实现，镀液配置简单且稳定，可以降低生产成本。
一种快速引发化学方法

[发明专利]一种基于锡模板的粗化方法-CN202011270645.9有效
发明人：崔子雅;胡光辉;郑沛峰;王斌;潘湛昌 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于锡模板的粗化方法，包括以下步骤：S1.生成模板：将清洁后的铜片置于化学镀锡溶液中进行浸泡处理，得到锡模板层的铜片。S2.粗化处理：将步骤S1处理后的样品放入碱性粗化液中进行粗化处理。S3.去除模板：将步骤S2粗化后的样品放入祛除液中进行去除模板处理，最后获得粗化程度可控的铜表面。采用上述方法可以得到的粗糙程度可控的铜表面结构，可增大铜表面的比表面积，同时，能有效提升铜表面与涂覆层的结合力，将在线路板制作、表面催化材料等方面获得广泛应用。
一种基于模板方法

[发明专利]一种提高电镀铜镍合金耐蚀性的方法-CN202210994483.6在审
发明人：胡光辉;路培培;郑沛峰;潘湛昌;霍延平 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高电镀铜镍合金耐蚀性的方法，属于电镀技术领域。通过将170～200g/L镍盐、10～30g/L铜盐、80～100g/L络合剂、10～30g/L缓冲剂、0.5～20g/L含硼无机添加剂、水配成铜镍合金电镀液，其中含硼无机添加剂为硼酸、硼砂、四硼酸盐中的一种或多种，然后将所用基材进行打磨、除油、水洗、微蚀液中浸泡、水洗、抛光液中浸泡、水洗吹干处理，最后在处理好的基材上电镀沉积铜镍合金镀层。本发明通过加入含硼无机添加剂有效提高铜镍合金的耐腐蚀性，并且操作简单，条件温和，电镀液组分无毒害、易获取，具有较好的应用前景。
一种提高镀铜镍合金耐蚀性方法

[发明专利]一种锡活化液及其制备方法和化学镀镍方法-CN202110424692.2有效
发明人：崔子雅;郑沛峰;胡光辉;潘湛昌;魏志钢 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提出了一种锡活化液及其制备方法和化学镀镍方法。该锡活化液包括以下重量份数的组分：锡盐4～9份、强酸15～35份、还原剂10～25份、络合剂15～30份、稳定剂20～35份；锡活化液的制备和活化处理过程易于调控，活化液稳定性良好。在应用于化学镀镍过程中，通过在铜表面引入锡金属层，能够成功引发化学镀镍过程，得到了平整性好、结合力强的镍镀层；尤其在线路板细线路金属化方面，表现出优异的防渗镀能力。相比传统的钯活化工艺，可大幅度降低生产成本。
一种活化及其制备方法化学

[发明专利]一种基于半加成法的线路保型蚀刻的制作方法-CN202111245264.X在审
发明人：胡光辉;郑沛峰;路培培;崔子雅;潘湛昌;郝志峰 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板技术领域，公开了一种基于半加成法的线路保型蚀刻的制作方法。该方法包括以下步骤：1.在基材上化学镀铜，形成薄层铜种子层；2.铜种子层上贴干膜，曝光显影后，于露铜部分镀上防腐金属层；3.退干膜后，置于蚀刻液中，进行蚀刻；4.将经过蚀刻后的样品进行电镀铜，加厚铜线路的同时，对腐蚀的侧壁进行修复。本发明方法，可以保护线路矩形形状、同时可以修复快速蚀刻导致的侧壁凹蚀，在类载板等高端线路板制造方面，具有实用价值。
一种基于成法线路蚀刻制作方法

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