专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于频域的改善电源噪声的方法-CN201910984138.2有效
  • 郑夏威;张利强;熊伟;裘水军;裴敏;梁接明 - 蔚复来(浙江)科技股份有限公司
  • 2019-10-16 - 2023-05-19 - G06F30/398
  • 本发明公开了基于频域的改善电源噪声的方法,包括以下步骤:确定板极电源网络上电源噪声超标的芯片;设置示波器的采样率和存储深度;保存噪声测试波形为数据格式;对数据格式的波形文件进行离散傅里叶变换,得到电压噪声的频谱分布;提取PCB电源网络的S参数文件,得到频域阻抗曲线;计算电源网络的电流噪声频谱分布;根据电压噪声频谱分布曲线和电流噪声频谱分布曲线,找到频谱分布的峰频点;确定对应滤波效果最佳的电容容值;在EDA软件界面下增加或替换最佳的电容容值。本发明通过分析电压噪声和电流噪声的频谱分布,能精准的确定所需增加或替换的滤波电容的容值,同时通过仿真手段能快速高效的确定电容数量和最佳位置。
  • 基于改善电源噪声方法
  • [实用新型]印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备-CN202221953984.1有效
  • 周宴;郑夏威;严明 - 摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司
  • 2022-07-27 - 2022-11-29 - H05K1/02
  • 本申请的实施例提供了一种印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子设备。印刷电路板包括:多个导电层;以及至少一个绝缘层,所述至少一个绝缘层中的各个绝缘层分别位于所述多个导电层中相邻的导电层之间。所述多个导电层包括用于连接集成电路芯片的多个引脚的顶导电层,所述顶导电层包括第一导电部分和第二导电部分,所述第一导电部分和所述第二电部分分别用于连接所述集成电路芯片的所述多个引脚中的第一电源引脚和第二电源引脚,所述多个导电层包括向所述集成电路芯片传输电源信号的电源走线,所述印刷电路板包括第一电源信号导通路径和第二电源信号导通路径,所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径分别将所述第一导电部分和所述第二导电部分电连接至所述电源走线,以使得所述第一导电部分和所述第二导电部分接收同一电源信号。所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径中的每个至少穿过所述至少一个绝缘层中最靠近所述顶导电层的第一绝缘层。
  • 印刷电路板包括电子设备
  • [实用新型]PCIE金手指及其电镀引线结构-CN202220247126.9有效
  • 郑夏威 - 摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司
  • 2022-01-30 - 2022-10-28 - H05K3/18
  • 本实用新型提供了PCIE金手指及其电镀引线结构,该金手指包括在PCB板上设置的地网络金手指和非地网络金手指,地网络金手指与位于其第一侧的地孔连接;电镀引线结构包括:在PCB板上设置的第一电镀总线和第一电镀支线;第一电镀总线将金手指的第一侧的所有地孔连接在一起,且延伸出PCB板的第二侧边缘和/或第三侧边缘,其中,第二侧边缘和第三侧边缘为PCB板的相对两侧边缘;第一电镀支线将金手指中的一个或多个非地网络金手指连接至第一电镀总线。上述金手指的电镀引线结构简单,且在PCB板上残留引线较少。
  • pcie手指及其电镀引线结构
  • [发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备-CN202210892660.X在审
  • 周宴;郑夏威;严明 - 摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司
  • 2022-07-27 - 2022-10-18 - H05K1/02
  • 本申请的实施例提供了一种印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子设备。印刷电路板包括:多个导电层;以及至少一个绝缘层,所述至少一个绝缘层中的各个绝缘层分别位于所述多个导电层中相邻的导电层之间。所述多个导电层包括用于连接集成电路芯片的多个引脚的顶导电层,所述顶导电层包括第一导电部分和第二导电部分,所述第一导电部分和所述第二电部分分别用于连接所述集成电路芯片的所述多个引脚中的第一电源引脚和第二电源引脚,所述多个导电层包括向所述集成电路芯片传输电源信号的电源走线,所述印刷电路板包括第一电源信号导通路径和第二电源信号导通路径,所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径分别将所述第一导电部分和所述第二导电部分电连接至所述电源走线,以使得所述第一导电部分和所述第二导电部分接收同一电源信号。所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径中的每个至少穿过所述至少一个绝缘层中最靠近所述顶导电层的第一绝缘层。
  • 印刷电路板包括电子设备
  • [发明专利]一种物联网设备ID智能分配方法-CN201911123890.4有效
  • 郑夏威;张利强;熊伟;张玉伟;刘习旺;裴敏;介新华 - 蔚复来(浙江)科技股份有限公司
  • 2019-11-18 - 2022-09-02 - H04L41/0806
  • 本发明公开了一种物联网设备ID智能分配方法,包括以下步骤:S10,在物联网设备端,出厂时在每台设备的E2PROM中统一写入默认设备ID;S20,每台正常工作的设备的唯一的IMEI码在服务器端进行注册,获取联网权限;S30,物联网设备端开机后,设备端读取E2PROM的设备ID,满足判断条件时向服务器发送设备ID分配申请;S40,服务器收到设备ID分配申请,以及设备对应的IMEI码后,将IMEI码和设备数据库进行比对和处理;S50,物联网设备在使用中上传数据时,在数据包头中包含设备ID和IMEI码,服务器同时读取IMEI码和设备ID,并与设备数据库进行比对和处理。本发明能够在物联网设备更换联网模块后,仍然能保持设备ID不变;更换E2PROM后,设备ID不丢失,且保持不变。
  • 一种联网设备id智能分配方法
  • [发明专利]一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构-CN202210114390.X在审
  • 郑夏威 - 摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司
  • 2022-01-30 - 2022-04-26 - H05K3/18
  • 本发明提供了一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构,该方法包括:金手指设置在PCB板上,金手指包括地网络金手指和非地网络金手指,方法包括:将地网络金手指与位于其第一侧的地孔连接;在PCB板上设置第一电镀总线,第一电镀总线将金手指第一侧的所有地孔横向连接在一起,且横向延伸出PCB板的第二侧边缘和/或第三侧边缘;在PCB板上设置第一电镀支线,第一电镀支线将金手指中的非地网络金手指连接至第一电镀总线;利用第一电镀总线和第一电镀支线对金手指进行电镀;以及,在电镀完成后,在第一电镀支线上钻孔以截断非地网络金手指和第一电镀总线的连接。上述金手指的制造工艺简单且在PCB板上的残留引线较少。
  • 一种pcie手指制造方法以及电镀引线结构
  • [实用新型]一种餐厨垃圾发酵检测系统-CN202020530335.5有效
  • 裴敏;胡晓东;郑夏威;张利红;张玉伟;梁接明 - 蔚复来(浙江)科技股份有限公司
  • 2020-04-12 - 2021-01-12 - C05F9/02
  • 本实用新型公开了一种餐厨垃圾发酵检测系统,控制器、搅拌部、温度传感器、湿度传感器、pH传感器、氧化锆氧气探头和溶氧传感器均设置在发酵仓内,加热器设置在发酵仓外,对发酵仓的仓壁进行加热,换气部设置在发酵仓的仓顶,控制器接收温度传感器、湿度传感器、pH传感器、氧化锆氧气探头和溶氧传感器检测的参数,根据检测的参数控制加热器、搅拌部和换气部。本实用新型在发酵过程中,根据温度、湿度、氧气含量、溶解氧和pH值,对系统的加热,换气,搅拌进行自动控制,使得整个发酵都处于较理想的状态,同时有效降低整个系统的运行功耗。
  • 一种垃圾发酵检测系统
  • [实用新型]一种餐厨垃圾发酵控制系统-CN202020530495.X有效
  • 裴敏;胡晓东;郑夏威;熊伟;张玉伟;梁接明;张利红 - 蔚复来(浙江)科技股份有限公司
  • 2020-04-12 - 2020-12-29 - C05F9/02
  • 本实用新型公开了一种餐厨垃圾发酵控制系统,包括控制器、传感部、加热部、称重部和调节部,其中,控制器与传感部、加热部、称重部和调节部分别连接,控制器接收传感部检测的参数,根据传感部检测的参数控制加热部和调节部,称重部将所称的餐厨垃圾重量和发酵后产出物重量传输给控制器;传感部包括pH传感器、测距部、湿度传感器、温度传感器、氧气检测器、CO2传感器和盐分传感器,均与控制器连接。本实用新型基于多传感器,对每次餐厨垃圾的进料情况进行监控,给运营人员合理的操作建议,对餐厨垃圾好氧发酵全程进行智能控制,使得整个发酵过程透明可控,达到最理想的发酵效果。
  • 一种垃圾发酵控制系统

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