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- [发明专利]3D集成电路的封装结构、封装方法及电子装置-CN202111293402.1在审
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郎济东
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山东东岱智能科技有限公司
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2021-11-03
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2022-02-11
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H01L25/16
- 本发明涉及半导体封装领域,具体涉及一种3D集成电路的封装结构、封装方法及电子装置,包括:芯片、元器件,类型为实现集成电路预定功能;至少两层基板,作为所述芯片、元器件载体,封装结构中每层的基底;至少一个布线块,所述布线块是独立模组,外侧电镀或者沉积有导电层,两端设置有连接点,所述连接点通过贯通整个布线块的金属化或者填充导电材料的过孔实现电气连接,所述布线块具有闭环结构或独立结构,通过两端所述连接点连接上层所述基板与本层所述基板的焊盘或触点,实现基板层与层之间的电性连接,并作为基板层与层之间的支撑结构,本发明的有益效果是:基板之间通过布线块电性连接,提高生产效率,缩小连接尺寸,提高了布线密度。
- 集成电路封装结构方法电子装置
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