专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电路板制作方法及电路板-CN202310741955.1在审
  • 朱万;黄英潮;麦锦潮;邹其昱;谭叶峰;贺玲玲 - 广东则成科技有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-09-05 - H05K3/28
  • 本申请实施例提供了一种电路板制作方法及电路板,其中方法包括对原始电路板贴合阻焊膜;在铜箔层上压合干膜层;对原始电路板进行曝光并在干膜层显影开窗位置;将对应开窗位置的铜箔层进行蚀刻和对应开窗位置的油墨层进行退膜,以形成BGA腔;固化阻焊膜;去除铜箔层得到目标电路板;通过具有铜箔层的阻焊膜实现了使BGA露铜的位置露出来,利于形成小尺寸的开窗位置和BGA腔以满足贴片的需求;能有效控制好露铜的位置并控制曝光公差,提升开窗精度,并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求;解决了精密焊点区域阻焊开窗小油墨曝光及显影无法满足开窗要求问题。
  • 一种电路板制作方法
  • [发明专利]印刷电路板制作方法及印刷电路板-CN202310458366.2在审
  • 朱万;邹其昱;麦景潮;贺玲玲;谭叶峰 - 广东则成科技有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-07-07 - H05K3/00
  • 本申请实施例提供了一种印刷电路板制作方法及印刷电路板,该方法包括:层叠连接多层芯板得到主板,其中,芯板包括基材层和铜箔层,将位于主板最外层的芯板的铜箔层作为初始铜层;对初始铜层进行蚀刻,在初始铜层上形成用于暴露基材层的线路区域和盲孔区域;利用碱性溶液,对线路区域所暴露的基材层进行溶解,以形成目标线路槽,以及对盲孔区域所暴露的基材层进行溶解,以形成目标盲孔;在目标线路槽和目标盲孔处,以及在初始铜层上形成镀铜层;对主板进行闪蚀处理,以暴露位于主板最外层的芯板的基材层,得到印刷电路板。本申请实施例能够在降低生产成本的同时有效地提高生产效率。
  • 印刷电路板制作方法
  • [发明专利]FCBGA图形曝光工艺-CN202211534728.3在审
  • 张豫川;邹其昱;麦锦潮;朱万;谭叶锋 - 广东则成科技有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-06-23 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种FCBGA图形曝光工艺,包括:步骤A:在电路板上钻设通孔;步骤B:利用树脂塞孔机对通孔进行树脂塞孔以形成树脂孔,其中,树脂孔内部含有用于保护通孔的树脂材料;步骤C:在与电路板形状相同的治具上确定切割区域,对切割区域进行裁切,其中,切割区域为治具与树脂孔对应的区域;步骤D:将治具置于增厚层表面,沿治具边缘对增厚层进行裁切,以使增厚层的形状与治具形状相同;步骤E:将增厚层覆盖于电路板表面,电路板表面形成未被增厚层覆盖的裸露区域,树脂孔位于裸露区域;步骤F:将树脂孔作为LDI曝光的定位孔,对与增厚层贴合后的电路板进行LDI曝光,本申请能够提高LDI对位的精度,提高了生产效率。
  • fcbga图形曝光工艺
  • [发明专利]一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法-CN201810337799.1有效
  • 张昱;邹其昱;崔成强;张凯;陈云;高健 - 广东工业大学
  • 2018-04-16 - 2020-03-10 - H01B1/22
  • 本发明属于电子精细化学品领域,尤其涉及一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法。本发明导电浆料由导电填料、溶剂、分散剂和粘度调节剂制成;所述导电填料为导电聚合物包覆的纳米金属。本发明导电浆料中的导电填料使用导电高分子作为纳米金属颗粒的包覆材料,可改善纳米金属颗粒高表面能导致的易发生团聚现象,有效提高纳米金属颗粒的抗氧化能力,不但能达到防止纳米金属颗粒团聚和氧化的要求,而且本发明纳米金属颗粒使用时,没有完全去除的导电高分子材料具有导电性,减少了包覆层对纳米金属颗粒的导电性能的影响,解决了传统高分子对纳米金属进行有机包覆带来的纳米金属颗粒导电性能下降,大大影响了导电浆料的性能的问题。
  • 一种用于半导体封装导电浆料及其制备方法

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