专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低黏度腈基树脂单体、共聚物、固化物及其制备方法-CN201310670811.8无效
  • 刘孝波;徐明珍;邹兴强 - 电子科技大学
  • 2013-12-10 - 2014-04-23 - C07C255/54
  • 一种低黏度腈基树脂单体和聚合物及其制备方法,属于有机高分子材料技术领域。低黏度腈基树脂单体是一种4-壬基苯氧基-1,2-邻苯二甲腈树脂单体,腈基树脂固化物是所述腈基树脂单体与含苯并噁嗪腈基树脂单体加热聚合的产物。所述腈基树脂单体在低温度下具有良好的流动性,可用于通用热固性树脂的黏度改性。与含苯并噁嗪腈基树脂熔融共混制得4-壬基苯氧基-1,2-邻苯二甲腈/含苯并噁嗪腈基树脂共聚物及固化物,所得4-壬基苯氧基-1,2-邻苯二甲腈/含苯并噁嗪腈基树脂共聚物具有较低的熔融黏度及加工温度,可很好的应用于RTM技术制备复合材料。所得4-壬基苯氧基-1,2-邻苯二甲腈/含苯并噁嗪腈基树脂固化物具有良好的自阻燃性、粘接性、热稳定性等固化性能。可用于涂料、粘接剂、电子封装材料、航空、航天、船舶和树脂基复合材料等领域。制备方法简单易控、反应温度低、节能,适于工业化生产。
  • 一种黏度树脂单体共聚物固化及其制备方法
  • [发明专利]一种多官能团腈基树脂单体和聚合物及其制备方法-CN201310667183.8无效
  • 刘孝波;徐明珍;邹兴强 - 电子科技大学
  • 2013-12-10 - 2014-04-02 - C07D265/16
  • 一种多官能团腈基树脂单体和聚合物及其制备方法,属于有机高分子材料技术领域。多官能团腈基树脂单体是一种含烯丙基及苯并噁嗪环的双邻苯二甲腈树脂单体,腈基树脂聚合物是所述腈基树脂单体加热聚合的产物。腈基树脂单体在低温度下具有较低的黏度,良好的流动性,低温固化等加工性能。腈基树脂聚合物具有良好的自阻燃性、粘接性、热稳定性等固化性能。树脂单体具备苯并噁嗪类树脂的良好的加工性,树脂聚合物又具有腈基类树脂的耐高温性能,既降低了固化加工温度,又能在高温环境下使用,即具有“低温加工,中温成型,高温使用”的优点,可用于涂料、粘接剂、电子封装材料、航空、航天、船舶和树脂基复合材料等领域。制备方法简单易控、反应温度低、节能,适于工业化生产。
  • 一种官能团树脂单体聚合物及其制备方法
  • [发明专利]一种自催化腈基树脂单体和聚合物及其制备方法-CN201310670504.X有效
  • 刘孝波;邹兴强;徐明珍 - 电子科技大学
  • 2013-12-10 - 2014-03-26 - C07C255/54
  • 一种自催化腈基树脂单体和聚合物及其制备方法,属于有机高分子材料技术领域。该自催化腈基树脂单体为一种含有烯丙基的双酚A型双邻苯二甲腈单体,腈基树脂聚合物是所述腈基树脂单体加热聚合的产物。该腈基树脂单体具有更低的固化温度,更宽的加工窗口,使得该树脂单体具有更好的加工性能,腈基树脂聚合物具有良好的自阻燃性、粘接性、热稳定性等固化性能。该腈基树脂单体具备碳碳双键的低温固化性能,腈基聚合物有保持了腈基腈基类树脂的耐高温性能,可广泛应用于涂料、粘接剂、电子封装材料、航空、航天、船舶和树脂基复合材料等领域。制备方法简单易控,反应温度较低、时间较短,适于工业化生产。
  • 一种催化树脂单体聚合物及其制备方法

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