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[发明专利]一种激光束往复摆动式加工装置及方法-CN201810419564.7在审
发明人：邴林园;邴虹 -专利权人：深圳市有道腾达科技有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光束往复摆动式加工装置，其包括有机座，所述机座上设有激光器、平移机构和用于放置工件的载台，所述载台的上方设有聚焦透镜，所述聚焦透镜的上方设有振镜机构，所述振镜机构包括有第一扫描振镜和第二扫描振镜，所述激光器出射的激光束依次经过第一扫描振镜、第二扫描振镜和聚焦透镜而传输至工件，所述第一扫描振镜和/或第二扫描振镜往复摆动，以令激光束在工件上形成往复摆动的光斑，所述平移机构用于带动载台或振镜机构平移，以令光斑在工件上形成加工轨迹，并且光斑沿加工轨迹的延伸方向前后摆动。本发明具有加工精度高、适用于多种形状的加工轨迹、能耗低、稳定可靠等特点。
扫描振镜激光束光斑加工轨迹聚焦透镜振镜往复摆动式加工装置平移机构往复摆动激光器载台放置工件前后摆动平移有机座出射机座能耗传输延伸加工

[实用新型]一种用于产生多个焦深的光路装置-CN201720455306.5有效
发明人：周剑;邴虹;施政辉 -专利权人：深圳迈进自动化科技有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： G02B27/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于产生多个焦深的光路装置，其包括有分光机构，用于接收入射光束，并将入射光束分成第一路子光束和第二路子光束；聚焦机构，设于分光机构的一个出光侧，所述聚焦机构用于将所述分光机构出射的第一路子光束聚焦；第一反射镜，包括有用于反射光束的反射曲面，所述反射曲面设于分光机构的另一个出光侧，所述分光机构出射的第二路子光束经过所述反射曲面改变入射角后反射至聚焦机构，并通过聚焦机构而聚焦。本实用新型采用多聚焦点的方式，能有效实现大景深或大焦深加工，同时可简化光学设备结构、降低光学设备实现难度。
一种用于产生焦深装置

[发明专利]一种中空旋转马达及激光划片装置-CN201210218708.5有效
发明人：邴虹;高昆;刘立文;迟彦龙;叶树玲;欧明辉;艾晓国;马国东;李瑜;李福海;张红江;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2012-06-28 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H02K5/16 文献下载
摘要：本发明适用于机械技术领域，提供了一种中空旋转马达及激光划片装置，所述中空旋转马达包括轴承、夹持所述轴承内圈的马达转子以及夹持所述轴承外圈的固定部，用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子，马达定子设于所述固定部。本发明由马达转子夹持轴承内圈，由固定部夹持轴承外圈，用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子，将马达定子设于所述固定部，这样承载工件的外定位环距固定部较近，马达转子带动工件旋转时，工件不摇晃，加工精度高。由此形成的中空旋转马达广泛用于各种激光划片装置。
一种中空旋转马达激光划片装置

[发明专利]一种用于产生多个焦深的光路装置-CN201710280003.9在审
发明人：周剑;邴虹;施政辉 -专利权人：深圳迈进自动化科技有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： G02B27/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于产生多个焦深的光路装置，其包括有分光机构，用于接收入射光束，并将入射光束分成第一路子光束和第二路子光束；聚焦机构，设于分光机构的一个出光侧，所述聚焦机构用于将所述分光机构出射的第一路子光束聚焦；第一反射镜，包括有用于反射光束的反射曲面，所述反射曲面设于分光机构的另一个出光侧，所述分光机构出射的第二路子光束经过所述反射曲面改变入射角后反射至聚焦机构，并通过聚焦机构而聚焦。本发明采用多聚焦点的方式，能有效实现大景深或大焦深加工，同时可简化光学设备结构、降低光学设备实现难度。
一种用于产生焦深装置

[发明专利]晶圆片激光加工方法-CN201210246763.5有效
发明人：高昆;叶树铃;邴虹;陈红;李瑜;庄昌辉;张红江;刘立文;欧明辉;迟彦龙;马国东;高云峰 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：a）提供晶圆片；b）贴膜；c）由离所述晶圆片的外缘预定距离处沿所述晶圆片的切割道向内进行一轮激光切割；d）去膜；e）对去膜后的晶圆片进行蒸镀处理；f）贴膜；g）裂片；h）倒膜：i）扩膜；j）测试。在激光切割中，由离晶圆片的外缘预定距离处开始切割，使得由晶圆片的外缘至该预定距离处的部分不被切割，体上保证了晶圆片的可操作强度，也不易破裂，大大地增加了加工的良率，降低破片率。
晶圆片激光加工方法

[发明专利]晶圆片激光加工方法-CN201210246764.X有效
发明人：高昆;叶树铃;庄昌辉;邴虹;李瑜;马国东;刘立文;杨振华;高云峰 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片；将所述晶圆片置于一贴膜机上进行晶圆片背面贴膜；在贴膜机上于晶圆片的外围罩设环状元件，环状元件的内缘覆盖晶圆片的外缘，环状元件的底面贴膜；将贴膜的晶圆片及环状元件定位于激光切割设备中，激光沿所述晶圆片的外露于所述环状元件外的切割道进行激光切割；拆卸所述环状元件；去除所述晶圆片的背面贴膜；在所述晶圆片的背面镀金属。本发明的晶圆片激光加工方法中，通过所述环状元件将所述晶圆片的外缘覆盖住而不被切割，使得切割后的晶圆片在后续加工中保证了边缘的强度，整体上保证了所述晶圆片的完整性、可操作强度，也不易破裂，大大地增加了加工的良率，降低破片率。
晶圆片激光加工方法

[发明专利]晶圆片激光切割方法及晶圆片加工方法-CN201210246671.7有效
发明人：高昆;叶树铃;庄昌辉;邴虹;李瑜;张红江;李福海;迟彦龙;欧明辉;高云峰 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆片激光切割方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片，所述晶圆片具有正面及带有电极的背面，所述晶圆片的背面具有切割道；于所述晶圆片背面贴膜；将贴膜的晶圆片定位于一激光切割加工设备中，所述激光切割加工设备发出的激光由所述晶圆片的正面沿着所述晶圆片的同一切割道以不同切割深度进行至少二次切割。通过在晶圆片的同一个切割道内，不同的深度进行两次激光加工，大大改善了激光切割厚的晶圆片造成斜裂不良的问题，有效地避免了激光切割斜裂过大而造成的电极破坏。对传统的单次激光切割具有相当大的优势和良率。本发明还提供一种晶圆片的加工方法。
晶圆片激光切割方法加工

[发明专利]划片方法及装置-CN201210516818.X有效
发明人：高昆;李瑜;叶树铃;庄昌辉;陈红;邴虹;高云峰 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2012-12-05 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：一种划片方法，包括：采集表面特征曲线信息；获取输入的修正参数；根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息；根据该深度变化曲线信息进行划片。此外，还提供了一种划片装置。上述划片方法及装置能够降低次品率。
划片方法装置

[发明专利]发光二极管晶圆切割方法-CN201210472442.7有效
发明人：高昆;叶树铃;庄昌辉;陈红;邴虹;李瑜;高云峰 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管晶圆切割方法，包括以下步骤：在发光二极管晶圆的衬底背面镀全方位反射镜层；对全方位反射镜层进行紫外激光切割，切割深度大于或等于全方位反射镜层的厚度；在紫外激光切割形成的沟道内进行隐形激光切割。本发明通过对发光二极管晶圆镀全方位反射镜层，可提高发光二极管晶圆封装后的发光亮度，对发光二极管晶圆镀有全方位反射镜层的一面进行紫外激光切割后在形成的沟道中对发光二极管晶圆内部进行隐形激光切割，将激光汇聚于发光二极管晶圆内部，在发光二极管晶圆内部形成变质层，抑制加工碎屑的产生，在发光二极管晶圆总发光亮度不变的情况下进一步提高了发光二极管晶圆封装后的发光亮度，减小亮度衰减。
发光二极管切割方法

[实用新型]自动送取物料装置-CN201220120679.4有效
发明人：叶树铃;高昆;迟彦龙;刘立文;艾晓国;欧智刚;李瑜;马国东;李福海;张红江;欧明辉;邴虹;高云峰 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2012-03-27 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B23K26/42 文献下载
摘要：一种自动送取物料装置，其包括升降料筐机构、运送机构和取料机构。升降料筐机构包括基座、设置于所述基座的物料支架、支撑并驱动所述物料支架沿所述基座上下滑动的驱动部件及放置于所述支架上的物料筐。运送机构包括在物料筐和待加工工位间来回移动的物料夹。取料机构包括取料支架及可活动地安装于所述取料支架的取料部件，所述取料部件在加工工位和待加工工位间移动。升降料筐机构装载物料，运送机构将待加工的物料送至待加工工位，取料机构将已加工的物料从加工工位移至待加工工位，再由运送机构运送至升降料筐机构，加工过程中物料为自动送取，所以物料放置一致性较高，并能提高加工效率。
自动物料装置

[发明专利]多头激光加工方法及其装置-CN200980161850.7无效
发明人：高云峰;高昆;邴虹 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2009-11-19 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： B23K26/073 文献下载
摘要：一种多头激光加工方法是通过调整至少两个激光束（A，B，C）之间的聚焦前的位置关系，从而实现对所述激光束（A，B，C）在聚焦后的聚焦点(H，I，J)之间距离（a，b，a+b）的改变。所述对聚焦前的激光束（A，B，C）位置调整是通过调整扩束单元(D，E，F)、或反射镜（K1，K2，K3），或是激光头（1，2，3）而实现的。还公开了一种多头激光加工装置。所述多头激光加工方法和装置可以实现多头加工点的距离调整，从而获得精密加工。
多头激光加工方法及其装置

[发明专利]一种激光加工方法及系统-CN201010146820.3无效
发明人：高云峰;邴虹 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2010-04-08 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明适用于激光加工领域，提供了一种激光加工方法及系统，所述方法包括以下步骤：生成加工光和视觉光；将所述加工光和视觉光合并形成混合光；将所述混合光聚焦于工件；实时采集返回的视觉光，获取视觉图像；比较所述视觉图像与目标图像，获取所述视觉图像与目标图像之间的偏差量；根据所述偏差量，调整所述混合光的光路；加工所述工件；循环执行所述根据所述偏差量，调整所述混合光的光路，加工所述工件的步骤，直至所述视觉图像与目标图像重合。本发明实施例通过实时检测工件并调整混合光进行纠偏，提高了激光加工精度。
一种激光加工方法系统

[实用新型]一种激光加工系统-CN201020159094.4有效
发明人：高云峰;邴虹 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2010-04-08 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于激光加工领域，提供了一种激光加工系统，所述激光加工系统包括：产生加工光的加工光光源；设于所述加工光的光路上的光路调整装置；聚焦镜，用于接收所述加工光，将所述加工光聚焦于工件；以及镀膜镜片，用于接收经所述工件返回的加工光，将所述返回的加工光调整至视觉观测装置。本激光加工系统由增设的光路调整装置对加工光的光路进行调整，使加工光相对于工件移动，工件保持不动而加工区域可调；镀膜镜片将返回的加工光反射至视觉观测装置，避免因折射率不同产生误差，有助于提高激光加工精度。
一种激光加工系统

[实用新型]一种多头激光加工装置-CN200920260576.6有效
发明人：高云峰;高昆;邴虹 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2009-11-19 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多头激光加工装置，包括至少两个用以产生激光束的激光头、与所述激光头数量对应并可对所述激光束进行反射的反射镜、以及可分别对来自各反射镜的激光束进行聚焦的聚焦单元，所述反射镜被分别枢接定位。这样，多个激光束被反射镜反射并经聚焦单元聚焦后，即可通过聚焦点实现对工件的加工点进行激光加工工作，而由于所述反射镜被分别枢接定位，通过枢转所述反射镜即可实现对所述聚焦点之间距离的精确调整，即使两个加工点之间的距离很近，也能实现精确调整，从而实现多束激光，对工件同一区域的加工，在保证精度的情况下大大提高了工作效率，并有效减小设备成本及体积。
一种多头激光加工装置

[实用新型]一种多头激光加工装置-CN200920260575.1有效
发明人：高云峰;李家英;高昆;邴虹 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2009-11-19 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： B23K26/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多头激光加工装置，包括至少两个用以产生激光束的激光头、可分别对来自各激光头的激光束进行聚焦的聚焦单元，还包括可分别对所述激光头进行位置调节的位置调节结构。这样，多个激光束从所述激光头射出并经聚焦单元聚焦后，即可通过聚焦点实现对工件的加工点进行激光加工工作，而由于还设有可分别对所述激光头进行位置调节的位置调节结构，通过平移或者枢转所述位置调节结构即可实现对所述聚焦点之间距离的精确调整，即使两个加工点之间的距离很近，也能实现精确调整，从而实现多束激光，对工件同一区域的加工，在保证精度的情况下大大提高了工作效率，并有效减小设备成本及体积。
一种多头激光加工装置

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